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三星在6月底启动了其3nm芯片生产线，并开始在新的3nmGAA制造工艺上为比特币矿工生产芯片组。虽然三星最终还是会使用3nm制程工艺来生产智能手机芯片组，但目前的试运行还是为比特币矿工提供芯片。最近，三星Foundry总裁SiyoungChoi博士发布了一份新报告。报告内容显示，三星基于3nm打造的采矿芯片组，比之前生产的芯片组大约节能23-45%。市场观察人士估计，在3nm...[详细]

专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资，包括DeepMind、Siri、Improbable，和VIV等。Kneron的核心技术，是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片（NeuralProcessingUnit，NPU)，把人工智能从云端转移至...[详细]

对于未来产业的发展，有如下不成熟的看法：存储器要集中，不能太多家，以及12英寸生产线不能太多，太分散，政府要积极引导，敢于直言，地方政府要量力而行，不能光顾项目上马，而忽视企业的盈亏，因为现阶段中国12英寸生产线能捕捉到的市场没有想象中那么大，竞争对手们己经聚集在中国，以及先进制程技术的提升尚需要时间，所以要实现盈利是十分困难的。-莫大康2018年2月5日中国电子报报道了国家集成电路...[详细]

艾克赛利，行业器件级建模验证以及PDK解决方案的技术领导者，宣布参加于2011年6月5日到9日在美国圣迭戈举办的第48届设计自动化大会(DAC2011)，展台号为#2830。艾克赛利将在此次盛会上展出行业领先的产品解决方案。请提前联系tsmith@accelicon.com以便安排单独的会谈以及实例演示。更多信息请关注艾克赛利在此次大会的电子展台：http://www2.da...[详细]

5月30日消息，联想集团今日正式确认联想集团副总裁、HTK（香港、台湾、韩国）区域总经理仪晓辉已于近期离职，联想官方称感谢他多年来为联想集团所作出的贡献。5月29日下午有消息称现任联想高管仪晓辉将跳槽中国惠普担任打印与信息产品集团负责人，腾讯科技第一时间求证了中国惠普及联想集团，惠普发言人称将在本周晚些时候正式宣布做出惠普打印与信息产品集团中国区领导人选；据悉，惠普打印与...[详细]

     摘要：LMC6062/6082是一种高精度、高输入阻抗的CMOS型运算放大器，文中介绍了它的特点、电气特性及使用中的一些技术问题，并给出了它的三个应用实例。    关键词：CMOS运算放大器；LMC6062/6082；特点    1. LMC6062/6082的特点    LMC6062/6082是国家半导体公司生产的双CMOS运算放大器。以往的CMOS运算放大器...[详细]

刚刚！据韩媒报道，全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家！格罗方德公司位于新加坡的Fab7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。就在前不久，格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的20...[详细]

近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就...[详细]

中国上海，2013年6月18日——为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出HantroG2多格式视频解码IP，支持高效率视频编码（HighEfficiencyVideoCoding，简称HEVC或H.265）标准下的超高清4K视频解码，以及WebM项目下即将推出的VP9网络视频格式。此外，HantroG2IP还支持包括...[详细]

9月3日晚，中芯国际发布重大人事变动公告，董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席的职务，即日生效。公告显示，周博士辞任上述职位后将继续担任本公司执行董事，董事会在此对周博士为本公司健康发展所做的贡献表示衷心感谢！周博士已确认其与本公司或董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席职务有关之资料须提请本公司股东注意。...[详细]

电子网消息，研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录；今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。根据ICInsights统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加大，出货量从4000亿颗，成长到6000亿颗，...[详细]

中国，2018年3月2日——意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTECatM1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+蜂窝扩展板。配套软件包括X-CUBE-CLD-GEN，这是一个移植到STM32L496...[详细]

　　在“高耗能和高成本”两大罪状之下，如何破解国内多晶硅产业过热的政策调控魔咒？　　在日前召开的“2009国际多晶硅及光伏产业(淮南)峰会”上，改良西门子法这一国际主流多晶硅制造工艺成为与会代表的众矢之的。会议的背景正是9月底国务院发布的38号文(《关于抑制　部分行业产能过剩和重复建设引导产业健康发展的若干意见》)，除了将多晶硅制造划入高耗能和高污染的“黑名单”外，38号文还对国内多晶硅...[详细]

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响，当前，全球芯片产业正陷入供应不足的局面，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期，部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此，北京时间4月13日凌晨，美国白宫主持召开了“半导...[详细]

国家统计局在2月28日发布了2022年国民经济和社会发展统计公报（下文简称“统计公报”）。初步核算，全年国内生产总值1210207亿元，比上年增长3.0%。其中，第一产业增加值88345亿元，比上年增长4.1%；第二产业增加值483164亿元，增长3.8%；第三产业增加值638698亿元，增长2.3%。2022年，全年人均国内生产总值85698元，比...[详细]