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HPCR0603F560RK9

功率:200mW 阻值(欧姆):560 精度:±1% 0.2W,额定功率是普通贴片电阻的一倍

器件类别:无源元件    高功率贴片电阻   

厂商名称:开步电子(ResistorToday)

厂商官网:http://www.resistor.today/

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器件参数
参数名称
属性值
功率
200mW
阻值(欧姆)
560
精度
±1%
文档预览
HPCR
高功率厚膜贴片电阻
额定功率比普通厚膜电阻高一倍,高可靠性,高稳定性
电性½稳定,适应回流焊和波峰焊,符合ROHS指令要求
高功率厚膜电阻的优点
通过对工艺的改良,高功率型厚膜电阻可以承受比同尺寸普通厚膜电阻更大的功率,所以
更利于节省空间,同时其脉冲负½½½力也得到提升。在军工,医疗,铁路等行业,客户已
经批量½用该系列产品。
高功率厚膜电阻有助于稳定性的改良
电阻的负½½寿½和功率息息相关,½用一个高功率的厚膜电阻替代同尺寸的标准厚膜电
阻,将带来更大的降额空间,这有助于改良电阻的长期稳定性,并且提高电阻的可靠性。
规格及尺寸(毫米mm)
L
T
D
W
系列号
HPCR0402
HPCR0603
HPCR0805
HPCR1206
HPCR1210
HPCR2010
HPCR2512
额定功率
70°C
0.100W
0.200W
0.250W
0.500W
0.500W
1.000W
2.000W
阻值范围
1R-10M
1R-10M
1R-10M
1R-10M
1R-10M
1R-10M
1R-10M
可选精度 %
±1(F)
±1(F)
±1(F)
±1(F)
±1(F)
±1(F)
±1(F)
极限电压
50V
50V
150V
200V
200V
200V
200V
过½½电压
100V
100V
300V
400V
400V
400V
400V
阻值标准
E24
E96
E24
E96
E24
E96
E24
E96
E24
E96
E24
E96
E24
E96
尺寸(mm)
L
1.00±0.1
1.60±0.15
2.00±0.2
3.20±0.2
3.20±0.2
5.00±0.2
6.40±0.2
W
0.5±0.1
0.8±0.15
1.25±0.2
1.6±0.2
2.5±0.2
2.5±0.2
3.2±0.2
T
0.35±0.1
0.40±0.1
0.50±0.1
0.55±0.1
0.55±0.1
0.55±0.1
0.55±0.1
D
0.25±0.1
0.30±0.1
0.40±0.1
0.50±0.1
0.50±0.1
0.60±0.1
0.60±0.1
温度系数
尺寸
阻值范围
温度系数
1R-10R
±400ppm
0402
>10R-1M
±100ppm/±200ppm
>1M-10M
±400ppm
0603,0805,1206,1210,2010,2512
1R-10R
±250ppm
>10R-1M
±100ppm
>1M-10M
±250ppm
额定功率%
-55°C
100
75
50
25
0
-75
+70°C
标准包装
标准尺寸
包装数量
0402
0603
0805
1206
1210
2010
2512
10000/盘 5000/盘 5000/盘 5000/盘 5000/盘 4000/盘 4000/盘
-50
-25
0
+25
+50 +75 +100 +125 +150 +175
环境温度°C
选型表
选型示例:HPCR0805F10R0K9
(HPCR0805 ±1% 10R 100ppm)
H
P
C
R
0
8
0
5
F
1
0
R
0
K
9
系列号
HPCR
尺寸
0402
1210
0603
2010
0805
2512
1206
精度
F=±1%
阻值
1R00=1R
1K00=1000R
1M00=1000000R
10M0=10000000R
温飘
K=±100ppm
R=±150ppm
S=±200ppm
T=±250ppm
G=±400ppm
包装
9=标准品
A,
更½或者更高的阻值请联系我们确认;
B,
标准的精度为
±1%,如需要±2%或±5%的精度请联系我们;
C,
储存条件为5 °C -30 °C,相对湿度30%-70%。
深圳市开步电子有限公司 |
www.resistor.today
| sales@cbeureka.com | Tel:0755-83981080/83981010
HPCR
高功率厚膜贴片电阻
性½指标
项目
高温存储
温度循环
负½½寿½
耐溶剂性
耐焊接热
可焊性
温度系数
可燃性
基板弯曲试验
绝缘电阻
耐电压
短时过½½
½温负½½
标准
无可见损伤,
R±1%
Maximum
无可见损伤,
R±1%
Maximum
无可见损伤,
R±1%
Maximum
标志清晰,无可见损伤
无可见损伤,
R±0.5%
Maximum
无可见损伤,可焊面积
95% Minimum
在规定值内
不完全燃½,薄垫纸未引燃,松木板未烤焦
无可见损伤,
R±0.5%
Maximum
1000M, Minimum
无击穿或飞弧
无可见损伤,
R±1%
Maximum
无可见损伤,
R±1%
Maximum
测试方法
IEC 60115-1,4.25.3, 1000
小时 @
1,55
°C, 不加½½
IEC 60115-1 4.19, -55
°C 30分钟 ~常温
<5
分钟~+
155°C
30分钟, 300个循环
IEC 60115-1 4.25.1, 1000
小时 @
70
°C, 额定电压,通
90
分钟,断
30
分钟
IEC 60115-1 4.29,异丙醇(IPA), 23
°C,浸
10
小时
IEC 60115-1 4.18, 270
°C锡½, 保持
10
IEC 60115-1 4.17, 245
°C 锡½,保持三秒
IEC 60115-1 4.8
, 测量点-55 °C和+
125°C,
参考点+
20°C
UL-94 V-0
V-1可接受,不需要电气测试
IEC60115-1 4.33, 0805以下5mm, 1206和1210 4mm, 2010和2512 2mm,
保持时间60s
IEC 60115 -1 4.6,
在电极于基片间½加100V的直流电压,保持60秒,然后测绝缘电阻值
IEC 60115-1 4.7,在电极于基片间以大约100V/s的速度½加有效值为最大过½½电压的交流电压,保持60秒
IEC 60115-1 4.13, 2.5倍额定电压,5秒
IEC 60115-1 4.36, -55
°C, 无负½½一小时,额定电压负½½
45
分钟,无负½½
15
分钟
推荐焊盘尺寸图
推荐焊盘尺寸(mm)
型号
0402
A
0.45
0.80
1.05
1.90
2.00
3.50
4.80
B
1.45
2.50
3.25
4.50
4.60
6.50
7.80
C
0.60
0.95
1.40
1.75
2.70
2.70
3.40
C
0603
0805
A
B
1206
1210
2010
2512
推荐回流焊曲线
(℃)
250
推荐波峰焊曲线
(℃)
300
260℃ max
200
250
200
Temperature
150
150℃~180
:
60s~120s
Ramp up3
/s
max
230℃~250
:
20s~50s
Ramp down 6
/s
max
Temperature
150
Dip time 3s~6s
100
80℃~130
:
40s~60s
100
50
50
0
0
Time
s
Time
s
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