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台湾科技股将进入新纪元！摩根士丹利证券指出，台积电将站稳下一波五大产业革新（人工智慧、大数据、5G、AR/VR、自驾车）核心位置，因此，将合理股价预估值调升至外资圈新高的250元，看好将是维持数年之久的“典范移转”，而非仅是1年的产品周期，势将进一步推升投资价值（re-rating）走扬。上周进行除息的台积电，仅上演1日庆祝行情，至今仍呈现贴息状态，外界担心“股价处于高档”是除息行情颠簸的原因...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

2017年至今，是英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA、应用材料(AppliedMaterials)等芯片设计、制造相关业者丰收的一年，他们背后的成长动力来自于数位化发展，无论是人工智能(AI)和深度学习的研究，还是物联网(IoT)、汽车产业，乃至加密电子货币(cryptocurrency)交易，皆需仰赖优异的运算能力。据TheEpochTimes报导，在AI和机器学习...[详细]

    近日，证监会副主席姜洋在调研嘉楠耘智公司时表示，“不管你们芯片用于什么，本质上都还是一家芯片公司，希望你们在国内上市”。证监会领导的表态也表明了资本市场对芯片产业发展的积极态度。笔者认为，今年，在政策、资本和市场的大力支持下，中国的集成电路产业将迎来一波高速发展期。　　集成电路行业是信息产业的核心，关系着我国的信息安全，同时，集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。而我国集...[详细]

     Maxim推出针对北美UMTS市场的WCDMA波段II和波段Vfemto基站收发器芯片组MAX2557/MAX2597。接收器(MAX2557)和发送器(MAX2597)采用Maxim专有的高动态范围MAX-PHY™接口，无需混合信号模拟前端。MAX2557具有4路低噪声放大器(LNA)输入，能够监测WCDMA和GSM宏观网络信号。MAX2597集成了功率放大器(PA)，进一步降低...[详细]

今天，Wolfspeed庆祝耗资50亿美元的JohnPalmour碳化硅制造中心封顶，将生产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大Wolfspeed的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。Wolfspeed总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“该工厂证明了Wolfspeed对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]

近日，原计划于6月底完成的博通公司以59亿美元收购博科的交易，宣布将延迟30天，最差的情况是延迟75天。由于博通收购博科的日期延迟，Extreme收购博科的数据中心方面的资产也被迫延迟。博科公司在向美国证券交易委员会提交的一份文件中表示，有关本次收购的联合自愿通知将被撤销，然后再次向美国外商投资委员会（CFIUS）重新提交以前与政府的讨论。博科表示，在与CFIUS进行磋商之后，根据1950...[详细]

中国北京–2022年11月8日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与半导体晶圆制造商SKSiltronCSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅(SiC)裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用Qorvo业界领先...[详细]

25日晚间大唐电信科技股份有限公司发布公告称，将与高通（中国）控股有限公司、建广半导体产业投资中心、智路战略新兴产业投资中心等合作方一起，发起成立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。集微网消息，高通将于今天上午在北京召开发布会正式对外合资公司细节，集微网记者将跟踪发布后续报道。大唐电信发布公告称，全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资参...[详细]

2010已经到来，不过整个半导体产业仍然存在着许多不确定因素……别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧！下面是来自EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测及其分析，或许您可以从中获得一些收获。1.IC产业预测：假性需求？大多数分析师都认为2010年IC产业将出现两位数字的强劲成长，但笔者并不这么认为；我预测今年度IC产业成长率仅在...[详细]

    电子网6月17日报道美媒称，美国仍然在科学研究领域居于世界领先地位，至少它在顶级期刊上发表的生物医学研究最多，并且在研发上投入的资金也最多。 　　据美国趣味科学网站6月15日报道，但一些科学家今天在《临床检查杂志·观察》上称，这种情况可能不会持续很久。　　这些研究人员发现，美国在科学界的支配角色正在慢慢削弱，这主要是因为中国近二十年来在科学上投入了大笔资金。研究人员称，20...[详细]

该实验室的创新技术能够增强人工智能边缘解决方案，提高神经网络能力MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）宣布收购NeuronixAILabs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计...[详细]

清华新闻网7月31日电近日，第6届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华信息技术大楼正式开幕。本次论坛由清华大学微纳电子系和荷兰代尔夫特理工大学共同主办。工信部电子信息司副司长彭红兵、清华大学副教务长、研究生院院长姚强、荷兰驻华使馆大使万宁等出席开幕式并致辞。 信息产业部电子信息司副司长彭红兵致辞。国家信息产业部电子信息司副司长彭红兵在致辞中介绍了目前中国集成电路产业的发展趋势...[详细]

　　上海复旦微电子股份有限公司日前推出国内首款1Mbit串行EEPROM产品—FM24C1024A，成为全球为数不多能够提供1Mbit器件的串行EEPROM供应商之一。并且，由于采用了业界最为先进的EEPROM工艺，使得复旦微电子的FM24C1024A能够提供8引脚TSSOP封装形式，为客户提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存储方案。　　FM24C1024A采用2-wire数据总线，工...[详细]