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27日，深圳前海深港半导体投资有限公司投资的重庆两江新区半导体产学研基地正式开业，将从人才培训、产业孵化、半导体基金等多方面促进重庆半导体产业的进一步发展。此前，多个半导体生产基地落户重庆。2013年，京东方集团半导体显示器件生产基地之一落户重庆。2016年，全球领先的印刷电路板制造商奥特斯重庆工厂投产，重庆成为中国第一个半导体封装载板生产基地。去年12月，华润微电子(重庆)有限公司...[详细]

市场需求放缓和业绩提升难的压力正促使全球半导体行业再度掀起创新风潮，该行业的公司都在努力研发新的芯片设计、材料和制造工艺，其中一个原因是深度学习这一人工智能技术正越来越广泛地被应用于图片分类、语音翻译和自动驾驶等任务。谷歌去年推出了专为深度学习应用研发的芯片。图片来源：GOOGLE由于市场对某些设备的需求放缓，加之设计较小型电路系统对业绩的提升作用不断减弱，计算机芯片生...[详细]

2011年10月21日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，宣布将开始经销PanasonicIndustrialCompany旗下半导体部门领先的半导体产品线。 Panasonic提供各种半导体及LED发射器以满足当今最先进电子产品的需求。在双方签订此协议后，设计工程师与采购人员将可通过Mouser快速获取Panasonic的半导...[详细]

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定...[详细]

为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的2024-2025路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了5/4nm的制造工艺。（viaAnandTech）借助ASMLTwinscanNXE:3400C或类似的系统，...[详细]

10月31日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了1000多人，计划2024年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年8月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为2024年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过1000人，官方计划在...[详细]

   晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）来台呛声，全球营销暨业务执行副总裁MichaelNoonen表示，已正式推出结合14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程的14nm-XM技术，协助客户加快行动装置芯片上市时间。格罗方德指出，14nm-XM将于2013年提供客户投片，2014年可量产投片，要与台积电的16纳米FinFET制程一较高下。   　台积电日前变动了技术蓝图...[详细]

电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]

腾讯科技讯（娄池）10月27日消息，英特尔全球副总裁、中国大区总裁杨叙昨日在接受腾讯科技专访时否认了英特尔对大连工厂固定投资额大幅缩水的传闻，他表示，英特尔完全按照25亿美元的计划对大连厂进行投入，产能亦没有任何减少。此前曾有媒体报道，“大连芯片厂已经变更多项投资内容。其中提到，原本52000片/月的规划产能，将降至39000片/月，降幅为25%；原本规划的1224台(套)生产设备，...[详细]

鲁道夫·埃米尔·卡尔曼(RudolfEmilKalman)是一位拥有匈牙利血统的美国数学家。这位出生于布达佩斯的科学家于1943年与家人逃离二战战火并移民到美国。他一生致力于研究数学，直到2016年去世，在信号处理、控制系统和导航方面留下了丰富的应用数学遗产。卡尔曼在麻省理工学院(MIT)获得电气工程学士学位，随后在哥伦比亚大学攻读研究生，并在1958年获得博士学位并...[详细]

中国北京，2016年7月20日高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，公司与领先的全球技术分销商安富利（Avnet）就现有分销协议进行了拓展，进一步包括美洲、欧洲、中东、非洲和日本等地区。原先Dialog公司与安富利的分销协议仅包含中国地区。该协议立即生效，安富利将在全球...[详细]

CamstarSystems,Inc.宣布，阿特斯光伏，一家领先的多晶硅锭、硅片、太阳能电池以及太阳能组件一体化生产商，选用了Camstar的太阳能MES解决方案SolarSuite™，为太阳能产业配置了Camstar企业平台，以此降低太阳能电池和组件的每瓦制造成本，创造了一个更高效的生产环境。Camstar将为设在苏州的电池生产基地和常熟的电池组件生产基地部署该解决，两个生产基地...[详细]

美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]

9月17日21时41分，在中国台湾花莲县（北纬23.05度，东经121.21度）发生6.5级地震，震源深度10千米。这是今年以来我国最大地震，对当地造成了破坏性影响，花莲大桥断成数截，民众卡在桥上，截至18日晚11时，地震造成1人死亡、142人受伤。除了人员安全之外，地震还有可能对企业生产造成影响，特别是台湾省内有多家全球芯片工厂及面板厂，...[详细]