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据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美国进行首次公开募股(IPO)事宜。知情人士表示，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在200亿美元左右，该公司尚未选择承销商。目前，上市讨论还处于早期阶段，潜在交易的细节可能会改变。格芯首席执行官托...[详细]
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摘要：介绍了Burr-Brown公司生产的宽带运算跨导放大器OPA660的特性和工作原理，分析了它的三种基本组态以及与三极管电路的异同，对使用中的具体问题作了说明，并介绍了二个典型的应用电路。
关键词：运算跨导 电压控制电流源 自动增益控制 OPA660
1概述
OPA660是一个可灵活设计成高性能视频、射频和中频电路等宽带系统的单片集成...[详细]
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据国外媒体报道，意法半导体首席执行官卡尔罗博佐蒂(CarloBozotti)周四表示，第三季度的需求将强劲增长，第四季度的订单也将正常增长。 这家世界第五大芯片制造商在伦敦举行的公司投资者会议上称，2010年第二季度的销售收入有望环比增长6-12%。博佐蒂表示：“第三季度的需求将非常、非常强。目前还可肯定，第四季度的库存会与往常一样，没有证据显示存货会上升。” 制造商和分销...[详细]
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晶圆代工龙头台积电昨（8）日公布11月营收为931.53亿元，创单月历史次高，较上月小幅下滑1.4%，较去年同期成长0.1%。市场预期，台积电第4季营收可创历史新高。受惠苹果新机开始出货带动需求、台积电10奈米大量出货，台积电已连续两个月营收站上900亿元以上，10月创下历史最高，11月即使略减，也是历史次高。以台积电先前公布的第4季财测来看，营收预估季增约一成，挑战单季历史最高纪录，市...[详细]
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高效能运算(HPC)市场在2017年发生了那些重大事件？是蓝色巨人IBM终于推出期待已久的Power9系统，还是美国能源部的百万兆级运算计划(ExascaleComputingProject)领导层变动？又或者是AMD(AMD)重返数据中心市场、日本超级电脑公司PEZY爆发的丑闻让你印象深刻呢？不管怎样，HPCWire对即将来临的2018年做出了几点预测。IBM重振往日雄风...[详细]
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电子网消息，高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avag...[详细]
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中新经纬客户端5月10电据外媒9日报道，富士康母公司鸿海集团赴美投资建厂已定于今年下半年动工。此前，其董事长郭台铭曾于4月赴美会见美国总统特朗普。据路透社报道，鸿海发言人邢治平对此未予此事置评。郭台铭4月底曾表示，该公司计划在美国进行投资，但方案还没有最终确定。郭台铭1月间则透露，鸿海考虑在美国成立一家显示器生产厂，投资可能超过70亿美元。除美国投资外，鸿海在中国大陆的发展也是市...[详细]
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10月22日消息，德州仪器（NASDAQ:TXN）今日公布了截止9月30日的2015年第三季度财报。报告显示，公司该季度营收34.29亿美元，去年同期为35.01亿美元，同比下滑2%；净利润7.98亿美元，去年同期为8.26亿美元，同比下滑3%；合每股收益0.76美元，去年同期为每股收益0.76美元，同比持平。第三季度业绩摘要：营收为34.29亿美元，去年同期为35.01亿美元，...[详细]
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安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化2023年2月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多...[详细]
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据报道，过去数月，一个小之又小的组件——芯片，难倒了整个庞大的科技行业。芯片短缺数月后，影响已经不仅是XboxSeriesX或PS5等游戏主机一机难求了。芯片短缺对汽车行业的打击最严重，甚至一些家用电器也开始面临供应难的问题。 今年初的时候，不少公司曾预期，到今年夏季，供应链问题应该能够得到解决，芯片产品也会稳定地重回货架。然而，六月份已接近尾声，但芯片短缺问题的缓解似乎仍遥遥无期。又...[详细]
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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、会议时间：2017年4月21日下午15:00-16:00 二、会议形式：通过上海证券交易所"上证e互动"网络平台的上证e访谈栏目以网络互动的方式召开，网站网址：http://sns.sseinfo.com 三、本次说明会召开情况 深圳市...[详细]
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电子网消息，2017年11月16日-17日，以“创新驱动，引领发展”为主题的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2017）在北京成功举办。在17日举办的IC与IP设计专题论坛上，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士发表了题为“钢铁是怎样炼成的”现场演讲，深刻剖析了即将发布的兆芯新一代开先KX-5000系列处理器的研发历程，受到了与会领导和嘉宾的广泛关注...[详细]
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罗德史瓦兹(R&S)宣布新版的CMW100无线通信制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。R&S行动无线量测部副总裁AntonMessmer表示，在5G网络演进这条路上将会广泛采用各种不同的频段。利用6GHz以下的频段是成功部署可靠网络覆盖的决定性因素。R&SCMW100无线通信制造测试仪足可证明R&S在支持5GNRsub-6GHz的能力，并有助于加速5G生态系统...[详细]
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中证网讯（记者王兴亮）近期半导体产业的种种遭遇引发了一场对半导体产业发展的全民思考，我国半导体产业在全球究竟处于什么位置？未来该如何发展？又有哪些突破口？近日，曾出任多家世界级半导体公司中国区高管、现任深圳得彼投资管理有限公司首席投资官的蔡勇接受了中国证券报记者独家专访，结合他丰富的工作经历和深入的行业研究，详细阐述了对半导体产业发展的独特见解，提出了一条具有实践意义的破局之路。中国企业...[详细]
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作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica2024，吸引了来自超...[详细]
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