HSMA140

泛林集团人工智能(AI)研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可...[详细]

翻译自——Semiwiki，BernardMurphy我已经断断续续和ChoukiAktouf(CEO)和BastienGratreaux(市场营销)谈了关于Defacto已有好几年了。我想知道为什么他们不会像我们一样遇到同样的问题。脚本驱动的RTL编辑，设计重组，真正的问题，这只需要很少的解决方案。最近我和Chouki进行了一次热烈的讨论，现在我相信我明白了。为了解释清楚，...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司在PCB设计年会PCBWest期间发布了旗舰PCB设计工具AltiumDesigner的重要更新。PCBWest是在加利福尼亚州圣克拉拉举行的PCB年度设计大会。本年度PCBWest大...[详细]

赛普拉斯半导体公司（CypressSemiconductor）周一宣布组织重整，计画裁员500人，投资重心将移往物联网等较高成长潜力事业。截至1月初止，赛普拉斯旗下约有6,300名员工，这次裁员规模约占原有人力的一成（8%），预估费用介于4-5千万美元，将在第三、第四季摊提。赛普拉斯执行长HassaneEl-Khoury过去曾在Continental...[详细]

新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息，日本共同社(kyodo)今日报道称，西部数据目前正与东芝谈判，同意退出对东芝芯片部门的竞购，但前提是：如果该芯片部门将来上市，西部数据希望拥有略低于16%的投票权。路透社本周二曾援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。周三，东芝董事会对西部数据的该提议进行了讨论，但未能达成协议。...[详细]

    近日，国家纳米科学中心戴庆团队和美国石溪大学教授刘梦昆等合作，利用近场光学技术克服了范德华晶体有限尺寸导致的表征困难，成功测量了氮化硼及二硫化钼的介电张量，发展了新的晶体光学各向异性表征方法。 　　石墨烯、氮化硼、过渡金属硫族化合物等新型二维材料都属于范德华晶体，各自具有优良的力学、电学、光学性质，是构筑功能可控范德华异质结的基本单元，也是组成下一代高性能光电器件的基础材料。范德华晶体...[详细]

2月29日消息，英特尔CEOPatGelsinger最近在接受TechTechPotato采访时，毫不掩饰地表示：“我将整个公司都押注在了18A制程上。”Gelsinger此次重申了18A制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去。”Gelsinger此番言论背后的原因尚不清楚，...[详细]

EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示，国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速，2018年~2022年从208家增长至566家，年复合增长率超过28%，这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场，2020年~2025年年复合增长率为14.7%，超过了全球EDA市场2020年...[详细]

Arm近日宣布ArmMbedPlatform平台与多家产业生态系统伙伴合作，包含整合至IBMWatson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案。对于Arm而言，要打造1兆台连网装置的世界，需要不仅只是设计业界最有效率与安全的芯片。我们还必须简化流程，在物联网装置整个生命周期内，能安全地开发、部署、以及管理。这将帮助组织掌握物...[详细]

SoCIP年会再次成为以SoC设计领域最新技术和产品信息为特色的中国的首要展会。本次展会于5月底在上海和北京举行，吸引了300多名与会者和14家参展商。S2C是展会的主办者。S2C是领先的快速SoC原型解决方案提供商，其总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市并且在上海、北京、深圳和台湾新竹建立了研发和技术支持中心。本次展会包括以下这些IP和EDA供应商的展览展示以及媒体赞助商提供的支持。...[详细]

21世纪经济报道记者翟少辉上海报道导读回顾台湾半导体产业的发展历史，林建宏认为，政府在资金、产业定位、人才教育方面的投资，以及旅外人才和国际合作均发挥了重要的作用。有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。此前就有报道称，张汝京在积极筹备第...[详细]

受行业周期性低迷的影响，存储芯片的头部厂商正在经历寒冬阶段。三星电子、SK海力士和美光，正在扎堆减产、应对库存问题、节约资本开支，并推迟先进技术的进展，以应对存储器需求的疲软态势。存储器是半导体市场占比的最高分支，2021年市场空间大约1600亿美元，但2022年闪存（NAND）市场的增长率只有23.2%，这达到近8年来最低增长数值；内存（DRAM）的增长率仅有19%，并预计在202...[详细]

协议中约定的企业价值为3.5亿欧元，至少可为西格里集团带来2亿欧元的现金收益预计将于2017年上半年完成交易西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这次交易是集团战略重组历程中的一个重要里程碑。我们很高兴能为我们的石墨电极业务找到一个理想的收购方。今后，我们会将资源完全集中在集团的增长业务领域内。昭和电工（SDK）总裁兼首席执行官市川秀夫表示：通过此次...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]