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5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。对于相关传闻，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担...[详细]

晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。晶圆代工厂台积电即将于23日欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，假如没有台积电，不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在，也不会有那么多创新出来。传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售，都是自己一手包办。随着台积电1987年成立，半导体供应链结构发生重大改变，走向专业垂直分工。无晶圆厂芯片...[详细]

电子网消息，6月29日，在2017世界移动通信大会·上海期间，中国移动5G联合创新中心（以下简称“5G联创中心”）举办合作伙伴全体会议，来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会，共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上，中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行，Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]

日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货，半导体生产链可望在8月下旬全部回复正常运行。只不过，关东及东北夏日限电问题持续，半导体及电子产品交货前置周期(leadtime)仍高于地震前约3-5周。日本3...[详细]

　　在NAND闪存（以下，NAND）市场份额中占到近40％、排名首位的韩国三星电子与排名第二、份额超过30％的东芝联手合作。两公司开发完成了NAND用高速接口规格“ToggleDDR2.0”，并已向JEDEC固态技术协会（JEDEC）提交了标准化方案（图1）注1）。该规格可用于SSD的控制器LSI及NAND的接口。除了SSD外，还设想用于内存卡中的NAND等更广泛的用途。　　三星和东芝...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

    青岛日报讯昨日上午举行的崂山区打造中国虚拟现实产业之都·国家虚拟现实产业基地发布会上，五个虚拟现实项目集体签约落户崂山区，虚拟现实领域的十大顶尖研究院集中授牌，成立山东虚拟现实联盟和VR教育生态联盟，中国VR阅读平台同时揭牌，用实力证明崂山区打造虚拟现实产业之都的底气。　　依托良好的产业生态系统，崂山区目前已经集聚了歌尔、海信医疗、黑晶等近四十家国内外知名的虚拟现实企业。此次落户...[详细]

6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonReconfigurable...[详细]

四维图新发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入21.55亿元，同比增长35.92%；归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，同比增长69.5%。四维图新表示，报告期内，公司主营业务实现大幅增长，增长主要来自于公司通过收购合肥杰发科技有限公司新增的芯片业务和导航业务。同时公司高级辅助驾驶及自动驾驶业务也在持续快速推进。对于业界关注的自动驾驶，四维图新高级副总裁戴东海认为，目...[详细]

中国深圳，2011年2月23日——全球领先半导体生产商之一意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）以“满足地球与人类的需求”为主题，参展2月24日至26日在深圳举办的第十六届中国国际集成电路研讨会暨展览会（IICChina2011）。意法半导体坚持一贯的创新承诺，将展示最新的先进半导体技术和芯片产品，满足终端用户对更高性能产品和服务日益增长的需求，应对越来越艰巨的...[详细]

　　卡姆丹克太阳能系统集团有限公司,以中国为基地的领先的太阳能单晶晶锭及芯片制造商与新日光能源科技有限公司,台湾领先的太阳能电池制造商联手开发了新型“完美芯片”，并以之生产“完美电池”。在2009年10月的美国Anaheim光电展中，新日光能源推出用“完美电池”所组装出的太阳能模块产品，受到了众多客户的广泛好评和高度赞誉。　　　　卡姆丹克太阳能率先在市场上推出大面积的单晶太阳能完美芯片。传...[详细]

次世代显示技术MicroLED正蓄势待发，尽管业界对于MicroLED应用需求及成本看法分歧，但业界预估若MicroLED技术应用于大尺寸室内显示屏，在良率持续提升之后，MicroLED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30~40%，至于在智慧型手机应用市场，MicroLED初期导入手机成本仍高，但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

受网络泡沫的影响，半导体行业在2001年曾经发生过一次危机，那次半导体行业下降了32%。2008年以来的国际金融危机使半导体行业只下降了9%，数字虽然不大，但是问题要复杂得多。全球半导体工业的复苏与全球经济大环境密切相关，如果经济大环境没有彻底改善，半导体工业的复苏还需要时间。在国际金融危机的背景下，整个半导体工业增长的速度放慢了，投资减少了，半导体的销售与研发投资直线下降，风险...[详细]

12月11日消息，据媒体报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在首次访问越南时称，越南市场是一个很重要的市场，计划在越南建立一个芯片生产中心，以此发展半导体产业。在黄仁勋与越南总理会谈后，越南政府发表声明称：“该生产中心将吸引全球人才，为越南半导体生态系统和数字化发展做出贡献。”上周六的时候，黄仁勋抵达越南首都河内，这也是他首次访问越南，其还在上周访问了日本、新加坡、马来西亚和越南等多个亚洲国家。...[详细]

2009年4月21日，亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTChina2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。本届展会共吸引超过22个国家和地区的400余家展商前来参展，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路...[详细]