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随着S.T.E.M（科学技术工程数学）教育在全球引起更加广泛的关注和影响，针对12-18岁年轻人的国际性机器人比赛——FTC（FIRST®科技挑战赛）也逐渐成为更多青少年展现科技热情和创造力的舞台。5月13日，2018FTC北京Qualcomm专项赛在北京理工大学落下帷幕。本赛季FTC比赛的主题是“古迹探秘”（RelicRecovery），在30秒自动控制加90秒手动控制的比赛时间中，来自两...[详细]

据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]

华为新旗舰手机Mate10与Mate10Pro的发表日期已确定为10月中旬，这两款手机将搭载全球首颗搭载独立神经网路处理单元(NPU)的麒麟970芯片，利用人工智能增强用户体验，并采用全新的显示技术。根据AnandTech报导，华为将以渐进方式发展AI技术，初始步骤为透过物体识别协助设定最佳相机拍摄场景，AI可以加速这个流程并节省功耗。华为表示，开发AI硬件最大的问题不在于硬件本身，...[详细]

在全球半导体行业，线宽（N纳米）是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道，英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。据台湾电子时报网站8月2日报道称，英特尔最初计划在2016年量产其10纳米处理器“CannonLake”，但是已经跳票。该公司最新更新的信息，是10纳米处理器在2019年四季度之前将无法启动大规模量产。...[详细]

EDA顶级软件供应商Mentor日前进行了一年一度MentorForum，CEOWalden（Wally）C.Rhines访华，给大家带来一份特别的礼物，那就是一年一度的主题演讲。本次主题演讲的题目是：半导体行业下一轮增长预言。在主题演讲之前，我们可以看一部关于Wally在去年获得享有EDA界诺贝尔奖之称的PhilKaufman奖时所作的宣传片。通过该片，我们不难看出为何Wal...[详细]

夏普周一宣布，以约2.96亿美元将液晶显示器（LCD）大厂“堺显示器产品公司”（SakaiDisplayProducts，SDP、堺市）转变为全资子公司。　　夏普此前持有SDP公司20%的股份，该公司在大阪附近的酒井市生产用于电视的大型显示面板。该公司通过11.45比1的股票交易从一家萨摩亚投资公司收购了其余股份（换股）。　　SDP是用于电视机的大型液晶面板制造商。夏普希望通过回购经营...[详细]

2017年2月7日下午，陕西省副省长姜锋带领省直有关部门莅临希德电子调研指导工作，详细了解了企业和产品研发等情况，并指出，新三板挂牌后面临的机遇也是挑战，企业进一步提升核心技术水平，加大创新投入，抢占市场先机。要发挥科技企业技术优势，不断提高技术门槛，提升核心竞争力，丰富发展模式，拓宽应用领域。希德电子董事长张恒先生也为姜锋副省长介绍了公司现有雷达、光电、通信、导航、飞行器等产业的特点及应用领...[详细]

本月，美国商务部宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。作为全球化程度最高的产业之一，芯片和半导体产业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。《华尔街日...[详细]

8月30日晚间，中兴通讯(000063，SZ)发布了2018年半年报。报告期内，公司营业收入394.34亿元，同比下降26.99%;归属于上市公司普通股股东的净利润为-78.24亿元，同比减少441.24%。对于利润大幅下滑的原因，公司称，主要系10亿美元罚款以及主要经营活动无法进行导致的经营损失、预提损失所致。中兴通讯上半年主要财务数据中兴通讯称，前三季度预计亏损68亿元-78亿...[详细]

前言在功率元器件的发展中，主要半导体材料当然还是Si。同样在以Si为主体的LSI世界里，在“将基本元件晶体管的尺寸缩小到1/k，同时将电压也降低到1/k，力争更低功耗”的指导原理下，随着微细加工技术的发展，实现了开关更加高速、大规模集成化。在功率元器件领域中，微细加工技术的导入滞后数年，需要确保工作电压的极限(耐压)并改善模拟性能。但是，通过微细化可以改善的性能仅限于100V以下的低耐...[详细]

据韩联社报道，韩国政府高级官员表示，作为政府数字发展项目的一部分，韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展，包括系统半导体等技术。　　韩国财政部官员表示，韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力，比如人工智能半导体和超高速计算机等。　　据了解，韩国半导体产业已经具备了一定发展优势，领先企业包括三星电子和SK海力士公司等。韩联社的报道称，韩国芯片企业在包括系统半导体技术等非存储芯片研发方面相...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics近日与BantamTools公司签订新的独家代理协议，为其在全球分销BantamTools桌面PCB铣床。BantamTools桌面PCB铣床以实惠的价格实现了专业级的可靠性和精度。BantamTools桌面PCB铣床直接从Gerber文件铣削，可轻松...[详细]

UltraSoC日前宣布：亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权（CPUIP）供应商晶心科技（AndesTechnology）已采用UltraSoC先进的嵌入式分析技术，来支持其AndesCore系列RISC-V处理器。晶心科技将利用UltraSoC包括业界唯一商用RISC-V处理器追踪解决方案在内的独一无二的IP产品系列，来实现其复杂应用嵌入式产品的开发加速和调试增强，这些应用包括人工智...[详细]

晶圆代工厂台积电9月营收新台币885.79亿元，为今年单月次高水平，第3季营收2,521.08亿元，季增17.89%，表现略优于预期。随着苹果（Apple）iPhone8与iPhone8Plus上市，iPhoneX也将于第4季上市，在苹果新机备货需求升温带动下，包括大立光与可成等苹果供货商8、9月业绩逐月攀高。大立光9月营收达54.42亿元...[详细]

近日，工业和信息化部发布2009年1-2月电子制造业运行情况，由于受到国际经济金融形势变化的影响，电子制造业生产、出口继续大幅下滑。　　据悉今年1-2月，电子行业工业增加值同比下降9.4%，在去年12月下降2.4%的基础上继续大幅回落。出口降幅继续扩大，头两个月出口交货值同比下降19%，降幅比去年12月(降幅为10.2%)扩大8.8个百分点。重点产品中，生产集成电路62.9亿块，增长1...[详细]