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随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]

“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持，因为他们优先满足当地客户的订单。”据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计...[详细]

无锡国家集成电路设计产业园29日迎来一批集成电路设计企业签约落户，其中包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。无锡国家集成电路设计产业园位于无锡国家软件园四期，可入住企业100余家，将打造一个可整合国内IC设计研发资源，联动设备厂商、代工厂、设计企业及科研机构的集成电路设计专业基地。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及产业链的各个环节，去年实现产值893亿元...[详细]

   中国大陆半导体业正快速追赶全球产业进度，根据研调机构ICInsights统计指出，中国大陆半导体市场预期在2017年前都会展现强劲的成长动能，年复合成长率约达13%，优于全年半导体产业平均的8%，2014年中国大陆半导体市场规模就会达到1000亿美元以上，2017年更将冲上1500亿美元，届时中国大陆将占据在全球半导体市场中占有38%比重，较2007年的23%增加了15个百分点。I...[详细]

3月19日，台基股份发布2018年一季度业绩预告，预计公司2018年1-3月净利润为2008.00万元～2388.00万元，上年同期为1270.29万元，同比增长58.07%～87.99%。台基股份表示，今年第一季度，功率半导体器件市场需求延续增长态势；子公司北京彼岸春天影视有限公司2017年度未按预期完成的网剧，本报告期预计可确认收入。预计公司营业收入和净利润与去年同期相比有较大幅度增长...[详细]

市调单位WitsView资深研究经理范博毓说，由于手机与平板走向高原期后，虽不致大幅衰退，但手机市场高度饱和，难有大成长，需要靠新运用去化面板需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。配合美国总统川普“美国制造”的政策，夏普社长戴正吴日前透露夏普美国投资锁定中小尺寸面板，不仅只有供应苹果手机与笔电面板用，同时瞄准车用面板到航天等高附加价值产品。专家表示，车用面板进入门坎高，但相对毛利...[详细]

近日《河北雄安新区规划纲要》(以下简称《纲要》)正式批复。雄安新区作为北京非首都功能疏解集中承载地，要建设成为高水平社会主义现代化城市、京津冀世界级城市群的重要一极、现代化经济体系的新引擎、推动高质量发展的全国样板。中国城市和小城镇改革发展中心规划院副院长文辉表示，从战略层面上讲，雄安新区将拉动河北整体发展，有效推动京津冀协同发展，探索解决北京“大城市病”以及人口经济密集地区优化开发新模式...[详细]

14nmBroadwell明年不会登陆桌面市场，是不是意味着新工艺的步伐变慢了？当然不是，更新更强的半导体工艺可是Intel的立足之本，也是竞争其它对手的最强大武器。Intel表示，今年底就会开始出货14nm芯片，而且能够形成一定的规模，可以骄傲地宣称14nm工艺是在今年推出的。接下来，Intel还会继续严格遵循Tick-Tock发展策略，2015年晚些时候就拿出10nm，当然新...[详细]

Google日前发表研究报告，发表研发的“单一模型学习全部”(OneModeltoLearnThemAll)技术，试图让单一机器学习模型有效多工处理。 据VentureBeat报导，Google正在研究的机器学习模型称为MultiModel，Google的深度学习团队GoogleBrain已经释出了MultiModel的程式码，加入了TensorFlow开源项目。 Googl...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布，现在可从digikey.com无限制访问UltraLibrarian符号、封装和3DSTEP模型。Digi-Key应用工程副总裁RandallRestle指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与EMA合作，取消了对UltraLibrarianEDA和...[详细]

据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道，赛灵思公司（XilinxInc.）首席执行官VictorPeng日前对分析师表示，在赛灵思未来的计划中，不包括华为。VictorPeng说：“考虑到美国对华为的持续贸易限制，以及给我们业务带来的不确定性，我们认为谨慎的做法是……”据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道，赛灵思公...[详细]

2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]

据国外媒体报道，不出意外，苹果在今秋又会推出新一代iPhone，重要零部件在今年夏天就将开始生产，而消息人士透露，其处理器已在芯片代工商台积电量产。今秋新iPhone处理器已在台积电量产采用7纳米工艺这一不愿透露姓名的消息人士表示，台积电将使用其目前最先进的7纳米工艺，生产下一代iPhone所需要的处理器，苹果可能也会就此成为首个在消费电子产品中使用7纳米工艺处理器的智能手机...[详细]

eeworld网消息，中芯国际今日宣布，由赵海军博士接替邱慈云博士担任中芯国际首席执行官，邱慈云博士将留任副董事长、非执行董事，并于2017年6月30日前担任公司全职顾问，于当日生效。邱博士将与赵博士紧密合作，确保公司领导职责的顺利交接，并将作为副董事长、非执行董事继续参与制定公司发展战略和重大决策。赵海军博士于2010年10月加入中芯国际，并迅速成长为公司高层领导。他于2013年4月起任...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]