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美国游戏和计算机图形巨头Nvidia于2020年以70亿美元完成了对以色列MellanoxTechnologiesLtd.的收购，该公司宣布将进一步扩大其在以色列的研发业务。该公司周二表示，它正在建立一个新的设计和工程小组，该小组将领导面向人工智能、机器人技术、自动驾驶汽车和Nvidia的新平台Omniverse的下一代CPU（中央处理器）的开发，该平台允许虚拟...[详细]

近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构ICInsights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元...[详细]

电子网消息，芯科科技(SiliconLabs,)、SigmaDesigns,Inc.于美国股市7日盘后公布下列最终协议：芯科将以每股7.05美元的现金价码(总值2.82亿美元)收购SigmaDesigns。上述收购价较SigmaDesigns2017年12月6日收盘价(5.60美元)高出26%。两家公司的董事会都已通过这项收购案。芯科预期2018年第1季将完成所有程序。万一收...[详细]

尽管半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高…根据国际半导体产业协会(SEMI)之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(millionsq...[详细]

近日，半导体科技产业园项目签约仪式在青岛高新区举行，青岛高新区工委副书记、管委主任尚立群，青岛高新区宏观经济运行总监尹义林，青岛嘉星晶电科技股份有限公司董事长肖迪，青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司董事长郑东出席签约仪式。据介绍，该项目拟按专业园区模式建设半导体科技产业园，为该领域龙头企业提供前期研发所需场地，为企业搭建共同的产业研发平台。园区建成后，计划引入奥瑞德光电股份有限公司、中科...[详细]

6月7日报道（记者 张轶群）高通前CEO保罗·雅各布正在同两位前任高通高管共同创办一家专注于无线通信技术的新公司XCOM。这是继3月份雅各布被踢出高通董事会，继而谋求对于高通私有化收购后的最新动作，新公司的成立，并不意味着其对于高通的收购会停止。创始团队皆为高通老臣除雅各布之外，另两位新公司的创始人分别是前高通总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）以及前高通CTO马修...[详细]

3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”有...[详细]

整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。日本富...[详细]

预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构ICInsights发表最新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。根据ICInsights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶...[详细]

应用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021财年第一季度财务报告。2021财年第一季度业绩应用材料公司实现营收51.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为45.5%，营业利润为12.8亿美元，占净销售额的24.9%，每股盈余（EPS）为1.22美元。在调整后的非GAAP基础上，公司毛利率为45.9%，营业利润15亿美元，占净销售额的29%，每股盈余...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

据中国台湾媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示，并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。　　GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上个月，GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。　　调研公司iSuppli预计，收购特许半导体后，GlobalFoundries将跃居为全...[详细]

中芯国际今日公布截至2016年12月31日止三个月的综合经营业绩。2016年第四季度的销售额为创新高的8.148亿美元，毛利为2.46亿美元，毛利率30.2%，中芯国际应占利润1.04亿美元。统计全年数据显示，2016年中芯国际销售总额达到29亿美金，再创新高，收入同比上升30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为11%和3.76...[详细]

　　首发拉出17个涨停板，开板后2天即停牌重组，让A股市场意外连连的兆易创新（603986），却终未能实现其通过资本市场攻城略地的梦想。　　8月3日晚间，兆易创新公告称，公司审议通过重大资产重组方案后，市场情况发生变化，交易各方认为难以按照本次交易方案继续推进实施，遂决定终止本次交易，并向中国证监会提交撤回资产重组申请文件。　　根据此前重组方案，兆易创新拟作价65亿元收购北京矽成半导体有限公...[详细]

国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。报告中还同时指出，2012年中过后需求才会见到止跌回升，下一波成长预期会出现在2013年，届时资本支出将增加18.4%...[详细]