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ISD33075PD

Speech Synthesizer With RCDG, 78.6s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

器件类别:消费电路   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Winbond(华邦电子)
零件包装代码
DIP
包装说明
0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数
28
Reach Compliance Code
not_compliant
Is Samacsys
N
商用集成电路类型
SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
36.83 mm
功能数量
1
端子数量
28
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3 V
认证状态
Not Qualified
最长读取时间
78.6 s
座面最大高度
4.83 mm
最大压摆率
40 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.3 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
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