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2016年3月2日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会宣布在比利时布鲁塞尔设立办事处，为欧洲的会员提供包括会员支持、标准开发、教育机会等全方位服务。布鲁塞尔办事处的运营总经理Aleinkovec先生，在接下来的几个月将带领办事处员工拜访欧洲的会员介绍IPC在欧洲的项目和活动内容。IPC会员成功副总裁SanjayHuprikar说到：在布鲁塞尔成立办事处并有幸...[详细]
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半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]
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日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]
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仙桃国际大数据谷重庆集成电路设计产业园揭牌。 昨日（2017年6月1日），渝北区仙桃国际大数据谷新行动计划发布会举行，6家人工智能等企业集中签约落户。根据规划，将建成仙桃数据谷智慧园区，并启动“独角兽”培育工程，3-5年培育独角兽企业4-5家，到2020年前打造成为中国大数据产业生态谷。 构筑“1+3+5+10+N”创新生态圈 根据今年的全新产业规划，仙桃国际大数据谷将打造以数...[详细]
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据国外媒体报道，按计划，台积电的3nm制程工艺，将在今年下半年量产，更先进的2nm工艺也在如期推进，计划在2025年量产。对于台积电的3nm工艺和2nm工艺，有产业链的消息称首批客户，都有苹果和英特尔，台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。苹果是台积电多年的大客户，从2016年的A10处理器开始，苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工，后续自研的M系列芯片，也是...[详细]
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近日，为评估中美贸易摩擦及“脱钩”对美国各大产业的影响，SIA（美国半导体行业协会）委托并赞助美国商会和RhodiumGroup（荣鼎咨询）进行了一项独立研究。报告公开表达了对于“美国对华过度出口管制”的担忧。报告的结论表明，在半导体行业对华脱钩会令美国半导体公司损失高达1240亿美元的收入，导致研发和资本支出分别削减120亿和130亿美元，并导致美国半导体行业失去超过10万个工作...[详细]
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全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去1...[详细]
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电子网消息，USB接口速度在2018年将进入USB3.1Gen2时代，PC及服务器等产品在2018年都可望加快导入速度，高速传输芯片厂谱瑞科技看准这波趋势，近日拓展了USB3.1Gen210Gbit/secRetimer产品线，推出USB3.1Gen2的Retimer芯片，目前正进入送样阶段，法人预期，今年下半年将可望开始出货。英特尔日前推出新平台CoffeeLake已经...[详细]
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4月27日，联发科执行长蔡力行意外透露出，美国开始制裁中兴对其禁售后，台湾当局对台湾地区产业链下发了公文，禁止对中兴供货，立时掀起轩然大波。媒体将其错误解读为“台湾当局要求联发科对中兴禁售”，然而事实上台湾地区相关产业链都收到了公文。联发科连夜发布声明，表示“依台湾经济部国贸局之要求，本公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。”...[详细]
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中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]
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一位美国华尔街分析师预估，半导体业产能利用率将在第三季达到96%的高峰，然后在第四季下滑至90%，他并认为这预告着IC市场正往下坡路走。 “所有的征兆都指向半导体产业将出现另一次不景气，目前占据整体半导体需求约65%的部分都显现需求趋缓的趋势。”J.P.Morgan分析师ChristopherDanely在最近发表的一份报告中表示，贡献约四成半导体销售额的PC终端市场呈现疲软，贡献...[详细]
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虽然业界早已预期2017年是半导体购并热潮冷却的一年，但根据ICInsights的统计数据显示，2017年全年的半导体产业购并金额仅达到277亿美元，不仅只有2015~16年间的三分之一不到，且前两大购并案的规模就占了2017全年购并金额的87%，显示半导体产业的购并正急速冷却，不管是购并规模或购并家数均如此。不过，相较于2010~2014年的平均数字126亿美元，2017年的购并金额仍明显高...[详细]
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器件在4.5V和2.5V下的RDS(ON)低至34mΩ和45mΩ，占位面积2mmx2mm，采用PowerPAK®SC-70封装。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月27日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK®SC-70封装的新款双片N沟道Tre...[详细]
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(新加坡–2012年10月11日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司满足船舶运输制造商不断增长的需求，提供多种应对船舶工业之独特挑战的电子产品。Molex以提供耐严苛环境的电子产品而闻名，并且在接近20年的时间内一直为船舶工业提供这项专有技术。所有的产品都设计用于包括海水的恶劣环境，具有良好的密封以防止侵蚀。个别产品可以耐受水和其它各种化学品，比如溶剂和油，因而可以暂时淹没在液...[详细]
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2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]
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