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2017年3月16日，FOGALENanotechGroup的全资子公司UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海SEMICON中国推出新的NST系列。NST系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的...[详细]
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上海市持续加大对集成电路产业和软件产业的扶持力度。1月19日，上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》），同时发布政策问答的文件。《若干政策》共7章、27条，适用于符合有关条件的上海市集成电路生产、装备、材料、设计（含IP、EDA，下同）、先进封装测试企业及机构，以软件产品开发及相关信息技术服务为主营...[详细]
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日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和我国公司在...[详细]
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香港，2011年3月29日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。随着数字技术和移动应用的日益普及，数据信息市场呈现指数增长，市场对便利性和安全性更高的产品的需求更...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软件套件，提升新一代联网汽车功能安全与信息安全。此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术，使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能，保护汽车以避免来自外部的威胁，并拥有功能安全性功能，以确保即使发生故障也能安全运作。GreenHillsSoftware公司先进产品部门副总裁TimReed表示，INTEGRITY实时操作系统与...[详细]
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郁郁葱葱的树木，烟雾缭绕的山丘，蜿蜒曲折的山路，这是杨拉（化名）平日里最常看到的风景，这里是长寿之乡巴马，这里恍若世外桃源，风景宜人。杨拉是广西巴马瑶族自治县西山乡德州仪器（TI）希望小学四年级一班的学生，他的父母都在外打工，只有逢年过节才有机会和父母见一面。因为路远，杨拉平日里都住在学校。即使是放假，他也很少离开生活的村庄，去过最远的地方是父母打工的南宁。学校里的孩子大部分和杨拉一样，从出生到...[详细]
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法国两家半导体研究机构CEA-Leti和CircuitsMultiProjets日前宣布，他们将在一项定于明年9月份启动的300mm多项目晶片研究计划中采用基于20nm制程的全耗尽型SOI工艺制作这种芯片。这次多项目晶片研究计划是由欧洲一个专门研究SOI技术的学术团体EuroSOI+负责参与支持的。 所谓的多项目芯片（multi-projectwafer：MPW），指的是在同一...[详细]
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Shanghai,China,24April2018***提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商—德国康佳特科技，于4月3号推出全新conga-TS370COMExpressType6计算机模块，搭载英特尔同时间推出的第八代嵌入式英特尔®至强®和英特尔®酷睿™处理器(代号:CoffeeLakeH)。该全新处理器将COMExpressType6...[详细]
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据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。 华为官网截图 据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。 华为官网截图 3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]
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近日，随着包括英特尔、三星以及高通、联发科在内的全球芯片巨头相继发布财报，业界发现，全球芯片巨头“暴雷”的消息如多米诺骨牌般来袭。至于业绩暴雷的原因，“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是芯片巨头们解释业绩变化时所普遍使用的词汇。无论是智能手机端、PC端还是存储器市场，目前均受到了下游消费市场需求疲软严重影响。芯片业寒流美国时间2月2日，高通发布2023财年第一季度...[详细]
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2月6日晚间新莱应材发布公告，与国际某光电半导体行业公司（以下简称“某公司”）签署了年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为4000万元人民币。新莱应材表示，近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，...[详细]
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据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]
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电子网消息，来自证监会网站的消息显示，湖南国科微电子股份有限公司16日晚间获得证监会IPO批文。 公开资料显示，国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。公司于2008年9月24日成立，公司注册地位于长沙经济技术开发区泉塘街道东十路，2015年9月29日变更为股份有限公司。2016年，国科微电子实现营收4.89亿元，净利润4952.34万元。 证监会5月...[详细]
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11月30日上午，有消息表示，国产被动元件大厂三环集团工厂发生火灾。据知情人士透露，失火的三环集团工厂位置是潮州市凤塘镇的厂区，系三环集团总部。对于上述消息，三环集团工作人员回应着火传闻：属实，是早上着火，目前已经扑灭。着火地点是总部，生产人员已第一时间疏散，其余人员正常上班。预计损失不大，着火原因需要进一步调查。三环主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件...[详细]
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工研院IEKITIS计划的最新统计数据显示，2012年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,193亿元，较2012年第一季成长16.4%。各次产业已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季台湾IC各次产业的产值季成长率都超过一成的幅度，其中IC制造产值更超过二成的幅度，大幅拉升2012年第二季整体IC产业产值的表现。在IC设计业部分，2012...[详细]
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