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主题：锐拓集团(Ridgetop)内建焊接自我检测(SolderJointBuilt-inSelf-test™,SJBIST)技术内容：由美高森美公司赞助的网络研讨会将概述锐拓集团(Ridgetop)的内建焊接自我检测(SolderJointBuilt-inSelf-test™,SJBIST)技术。球栅阵列(ballgridarray，BGA)封装中的焊接特别...[详细]
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麦肯锡研究指出，全球水资源基础建设支出总额于2030年将达7.5兆美元，年均支出约5,000亿美元，超越顾能（Gartner）估计全球半导体今年699亿美元的资本支出及3,400亿美元的产值。换句话说，水资源投资将比半导体多出六倍。基金业者指出，创新科技已运用到许多产业，尤其是水资源，预期政府及民间将运用更多新科技来处理水务，相关投资金额庞大，产生许多商机。法银巴黎投顾指出，水务处理领域与科...[详细]
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2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。...[详细]
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借力粤港澳大湾区发展，公司电子信息产业链业务区位优势明显。随着粤港澳大湾区规划即将出台，在整体9+2城市的未来构思中，大湾区或成为国内电子信息产业发展重要区域性基地。目前中国半导体行业仍处于成长初期，国家扶持力度显著增强，未来下游应用需求将为上游产业投入提供稳定需求。同时电子信息产业作为深圳支柱性产业之一，已经辐射至珠三角的核心城市，公司也将成为联系深圳与全世界下游应用的重要枢纽，区位优势将...[详细]
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《IT时代周刊》记者/叶书利(发自北京) 借助于“课题4”的实施，政府欲助推中国厂商实现信息终端突围。然而申报企业名单中却是一些“非主流”的终端生产商，而主流企业却“保持沉默”。 国际上各大巨头正抱团争夺信息终端市场之际，中国厂商们要么沉静得有点诡秘，要么也是单打独斗式的参与角逐。这本是中国信息产业实现突围的一次战略机遇，但结果可能涛声依旧。 一次本可视为中国信息产业...[详细]
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苹果(Apple)将开始自行设计电源管理芯片的消息，重创主要供应商德国Dialog半导体(DialogSemiconductor)，使得Dialog股价在一天内暴跌近18%。 EETimes根据日经新闻(Nikkei)报导，苹果正在设计自己的电源管理芯片预计最快将搭载在2018年的iPhone。市场猜测苹果自行设计电源管理芯片并非新闻，2017年4月Dialog的股价下跌20%，此前Ba...[详细]
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鲁义轩 iPhone的流行和移动互联应用的激增，促使全球终端厂商都把主要精力投向了智能终端市场，市场竞争的激烈促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。在这一趋势下，主流芯片企业今年都陆续发布了一系列智能终端芯片方案，将智能终端芯片带入多核、高计算能力阶段。 高性能与高性价比各有市场 高通今年上半年即在行业中率先推出了革命性的芯片产品，包括全...[详细]
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超导芯片原理图 据国外媒体报道，美国加州圣芭芭拉大学（以下简称“UCSB”）的物理学家正对超导芯片进行光控制操纵，并为未来创造量子设备做好新的准备工作，其中就包括强大的超高速量子计算机。 据该研究的科学家YiYin称：“我们的研究对获得可控性量子设备十分重要，因为我们对超导芯片的光操控取得了前所未有的新突破。实验中，通过合并超导开关，我们从超导谐振腔中捕捉光子，并将其释放进去...[详细]
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近日，中国农业科学院茶叶研究所茶树遗传育种团队基于“龙井43”基因组参考序列和茶树重测序数据，开发出一款生物芯片，命名为200K茶树SNP(singlenucleotidepolymorphism，单核苷酸多态性)芯片。相关研究成果在《植物生物技术杂志》(PlantBiotechnologyJournal)上发表。 该芯片是首款茶树高密度SNP芯片，以“龙井43”(雌性)和“白毫早...[详细]
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Intel芯片目前在市场中占有绝对优势的份额，因此如果出现什么BUG受影响用户的数量就会非常惊人。 近期，一个在Intel部分芯片中潜伏了长达7年的远程劫持漏洞被安全研究人员发现，并声称其严重程度远超想象。 外媒报道称，最新发现的漏洞存在于Intel的AMT主动管理技术当中，该技术允许用户通过远程连接来获得计算机的完全控制权，因此安全性更加重要。 Tenable...[详细]
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日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。 今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]
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据中国之声《全国新闻联播》12月11日报道，在中车大连电牵公司实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制系统。随着发车开关的合拢，200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导，驱动高铁列车驰骋。中车大连电力牵引研发中心网络技术室主任陈玉飞介绍，如果没有控制芯片，高铁的大脑将无法运转，“列车网路控制系统相当于是整车的大脑，所有整车的控制指令、各个执行的状态都需要通过网络系统进行传...[详细]
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20日下午，集成电路专场专家云集，该专场以“芯动宁波、智汇港城”为主题，旨在聚焦全球视野下的人才科技合作，推动中国芯港小镇集成电路产业发展，近百名嘉宾参加了活动。区委常委、开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东，区人大常委会副主任朱晓雄参加活动。关于新趋势，技术“大咖”们各抒己见。天津市委党校常务副校长孙大海做了“地方集成电路产业园建设与发展思路”的主旨演讲，以自己在招商部门任职的经历，分...[详细]
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9月10日下午，包括无锡尚德副总裁解晓南，常州天合等中国多家光伏企业高层齐聚北京。议题是中国企业如何反击“中国光伏组件低价倾销”的指控。两周前，德国光伏企业Conergy与SolarWorld联合多家组件厂商，游说德国政府和欧盟委员会对中国产太阳能电池板进行反倾销调查。上述公司称：中国生产商没有国家支持则不可能盈利。SolarWorld首席执行官FrankAsbeck称，中国财...[详细]
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台积电最近宣布了计划在三年内投入1000亿美元的资本支出。在2021年，他们宣布了将投资300亿美元，其中80％将用于先进节点（7纳米或更小），10％用于封装和光罩，以及10％用于“专业”。如果我们猜测每年的资本，我们可以预测2021年（宣布）300亿美元，2022年335亿美元和2023年365亿美元。按照这样的分配，就刚好一千亿美元。到2022年和2023年，每年的确切突破可能与此不...[详细]
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