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4月18日，2018中外知名企业四川行专题活动之一——集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都举行，北京协同创新园（崇州）电子信息协同创新产业园项目、中国科学院微电子研究所（双流）6寸平面光波导晶圆生产线建设项目进行了现场签约。据省投促局相关负责人介绍，前者是为北京协同创新研究院在川转化电子信息领域相关科研成果搭建平台；后者则为当地集成电路产业提供配套，有助于完善产业链。此次大会以...[详细]

创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑。作为厦门这座高素质的创新创业之城主引擎，近年来，厦门火炬高新区以建设福厦泉国家自主创新示范区和全国双创示范基地为契机，紧跟新经济发展趋势，把握新经济发展规律，提前布局集成电路、人工智能、新材料等新经济，并推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，不断为厦门市经济发展注入新动能，以实际行动将党的十九大精神落到实处。助力打造集成电路产...[详细]

802.11ax作为继802.11ac之后的下一代Wi-Fi无线技术标准，正在逐渐走向现实，但你知道其实还有个802.11ad无线技术吗？不了解也没关系，因为它刚刚去世了。802.11ad虽然从命名上看紧挨着802.11ac，但并不是其继任者，因为它走的不是2.4GHz、5GHz频段，而是选择了60GHz高频段。60GHz的好处是不需要牌照，能带来7-8Gbps的超高传输速度，延迟也非常低，但致...[详细]

大陆积极打造本土半导体IC供应链，当中又以DRAM和3DNAND存储器产业链的建设最竞争，国家集成电路产业投资基金(大基金)总经理丁文武指出，将在中国高端芯片联盟(CHICA)底下成立储存器产业联盟，有意促成三大新成立的存储器厂包括长江存储、福建晋华、合肥睿力一同加入，这将是继传感器和物联网(IoT)产业联盟后，CHICA的第二个分联盟。丁文武指出，全球存储器的获利几乎都集中在南韩三星电...[详细]

依据国内法人对大联大(3702)之最新研究报告指出，受惠中国大陆白牌行动装置出货带动，公司Q2获利创新高，优于预期，在新一波手机拉货潮加持下，Q3可望再创新高；公司另跨入车用及物联网领域，成长潜力看好。大联大目前为亚洲最大IC零组件通路商，代理产品线约200多项，产品依应用比重来分，电脑及通讯产品各占约三成，消费性电子产品约占两成，其余产品线包含工业电子、汽车电子等。旗下控股集团包括...[详细]

CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）今天正式推出CadencePalladiumZ1企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的5倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出2.5倍。PalladiumZ1平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理230...[详细]

这家公司目前只是AI芯片混战中的一个小角色，但野心巨大11月6日，中国人工智能芯片公司寒武纪科技公司CEO陈天石对外披露了完整的产品结构、商业模式，以及未来三年内的市场目标。陈天石表示，寒武纪将在三年后占据中国高性能智能芯片市场30%的份额，并在全世界10亿部智能终端设备上集成该公司处理器。寒武纪科技是中科院将科研成果转化为商业的最新尝试。与中科院旗下另一家芯片公司中科龙芯不同...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

2017年发表的新iPhone，要用2016年的处理器？这若是不是爆料来源有误，那就是苹果太过有恃无恐跟傲慢了。爆料者BenjaminGeskin(@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，惊人的指出仅有iPhone8将采用10奈米制程(台积电代工)的全新A11芯片。常例升级的iPhone7s与iPhone7sPlus将仅采用与2016年iPhone7系列一...[详细]

香港2016年9月1日电/美通社/--易方资本，一间专注于环球科技股的资产管理公司，谨此宣布何浩铭(DanielHeyler)先生将担任行政总裁一职。何浩铭先生会与基金投资总监王华先生紧密合作，力求增强易方的调研实力，进一步提升基金表现和扩展资产规模。何浩铭（左）加入易方资本成为行政总裁，（右）投资总监王华何浩铭先生在半导体行业享负盛名，他曾连续五年获《机构投资者...[详细]

据路透社北京时间6月8日报道，知情人士周三称，东芝公司希望在下周公布旗下最重要半导体业务的买家。目前，东芝与西部数据就芯片业务出售产生的争执似乎正在升级。知情人士称，东芝已经把对其芯片业务的竞标缩小到了两份上，一份来自美国芯片制造商博通和美国科技基金银湖资本；另一份来自合作伙伴西部数据和日本政府相关的投资者。东芝目前是全球第二大NAND闪存芯片制造商，该半导体业务的估值至少为180亿美元。...[详细]

综合编译自HPC与Techcrunch不知是否巧合，十一期间，Nvidia和Arm都前后举行了开发者大会，NvidiaCEO黄仁勋前脚刚参加完GTC的主题演讲后，又与ArmCEOSimonSegars在Arm开发者大会上尽情畅谈，包括AI、数据中心、并购以及其他等等。黄仁勋：Nvidia与Arm结合为了人工智能和超级计算的创新黄仁勋承诺将保留Arm在剑桥的总部，同时将投...[详细]

智能手机成长趋缓，市场频传2018年上半苹果(Apple)iPhone拉货动能不如预期，业界转而期待下半年新机放量，但宸鸿董事长江朝瑞表示，随着第2季低潮结束后，第3~4季将慢慢热起来，但下半年不会有太大的高潮，整体营运将与2017年持平或微幅成长，不过他指出，纳米银技术于2018年将步入元年，第4季将可看到手机厂商展示亮相新品。 为了迎接柔性触控面板搭配可折叠式手机的趋势，江朝瑞表示，目前...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）公布10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元，较9月份的20.548亿美元下滑1.8%，连续4个月下滑，与去年同期的16.304亿美元相较增长23.7%，但仍连续8个月守稳在20亿美元以上，显示半导体厂的设备投资仍维持高档。SEMI对今年半导体设备市场持乐观看法，全球设备支出金额可望如先前推测般维持明显的年增率，全年支出金额亦会创下历史新高纪录。SEM...[详细]

本报讯瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路，江苏镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后，镇江再引入江苏丽恒微电子（以下简称江苏丽恒）。江苏丽恒于12月12日在镇江举行了开业典礼。江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华介绍，江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设，将主要围绕Memory存储器产品构建上下游产业链。作为一家集研发、生产和销售于一体的企业，公...[详细]