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为NVIDIAGPU、DPU和CPU实现超高效节能的裸片到裸片和芯片到芯片互连为定制芯片和系统打开新世界加利福尼亚州圣克拉拉市——GTC大会——太平洋时间2022年3月22日——NVIDIA今日宣布推出NVIDIA®NVLink®-C2C，这是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIAGPU、CPU、DPU、NI...[详细]

2022年7月13日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC2022大会上正式发布了EDA2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的XpeedicEDA2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能...[详细]

    近日，北京中星微人工智能芯片技术有限公司董事长兼CEO张韵东与ZYTO创始人Dr.Cook、总裁EmilyLu在北京中星微人工智能芯片技术有限公司总部成功签署了战略合作框架协议。　　双方合作开发基于现代生物信息扫描技术的医疗产品，使用高精度的GSR检测手段，建立多种Virtualitem模型进行针对性地刺激和扫描，记录人体的生物电反馈，和该Virtualitem的基线信号进行...[详细]

在26日举办的2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会上，中国联通eSIM产业合作联盟正式成立，旨在借助产业链上下协同合作，打造一个eSIM开放共赢新生态。紫光展锐作为首批成员加入中国联通eSIM产业合作联盟。万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生。中国联通从2015年开始布局eSIM领域，经历多...[详细]

大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即ConnectingandLocatingObjectsEverywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用于物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业...[详细]

美联社消息，Lumentum向Coherent董事会提交了新修订提案，以价值69亿美元的现金和股票交易收购Coherent。根据修订后的提案，Coherent股东将为其所持每股Coherent股票获得每股220.00美元的现金和0.6100股Lumentum普通股。这相当于每股Coherent股票275.00美元的对价。Lumentu...[详细]

引言 符合AudioCodec"97协议(简称AC"97，是由Intel公司提出的数字音频处理协议)的音频控制器不但广泛应用于个人电脑声卡，并且为个人信息终端设备的SOC(如Intel的PXA250)提供音频解决方案。本文设计的音频控制器可为DSP内核提供数字音频接口。全文在介绍音频控制器结构的同时，着重强调其与内核之间数据的协调传输，并给出基于FPGA实现SoC内核仿真环境对音频控...[详细]

4月9日，美国商务部发布了一份公告，决定禁止向中国4家国家超级计算中心出售“至强”（XEON）芯片。而据美国媒体报道，美国商务部今年2月18日发布的一份通知称，使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统，“据信被用于核爆炸模拟”。此次被禁运的4家机构分别是国家超级计算长沙中心、国家超级计算广州中心、国家超级计算天津中心和国防科技大学，它们被美国列入“坚持违背美国国家安...[详细]

1、可能会拖很久，最终成功概率还是很大，毕竟收购代表了大多数股东或者说资本的意志。2、或许是Avago收购博通的翻版，Avago虽小，但盈利能力远强于博通，收购看似不合理，射吞象其实很正常。高通这几年遭遇最严峻的商业模式挑战，遭遇多国或地区反垄断调查，特别是与苹果的专利纠纷让高通难以自拔，且很难找到双方都认可的和解方式，或许被博通收购是最佳途径。3、很多人认为博通收购高通最大的障碍会...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLinkIP以及两款支持MIPI®DSI到LVDS以及CMOS到MIPICSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供...[详细]

作为半导体史上最大一笔收购，高通440亿美元收购恩智浦在今年正式告终后，整个行业大型并购陷入相对沉寂。数据也印证了这一点。据ICinsights统计，今年上半年半导体市场收购案的总价值约为96亿美元，不到2015年交易总额的9%，行业前八大收购也集中发生在过去三年。由于半导体企业并购的高额成交、大型企业合并融合的复杂度以及更严格的审查等因素，ICinsights预计，未来大规模半导体并...[详细]

美国麻省理工学院（以下简称MIT）与人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布成立人工智能联盟，共同探索机器智能。商汤科技由MIT校友汤晓鸥教授创立，专注于计算机视觉和深度学习技术。该联盟将致力于全方位人工智能原创技术研发，涉及领域包括计算机视觉、脑科学智能算法、医疗图像、机器人等。商汤科技是全球首家参与MIT最近成立的IntelligenceQuest（以下简称IQ）项目的...[详细]

     中国，上海，2009年3月20日-恩智浦半导体(NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司)将在今年3月21至23日于北京举行的第17届中国国际广播电视信息网络展览会(ChinaContentBroadcastingNetwork;CCBN)中，展出全系列家庭影音解决方案，推动电视观赏体验革命，为消费者打造家庭娱乐“芯”体验。      随...[详细]