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中国，2015年4月13日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布今年公司提交股东大会审议的主要提案。今年股东大会将于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开。公司监事会的主要提案如下：按照国际财务报告标准（IFRS,InternationalFinancial...[详细]

美国商务部在4月16日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。中兴通讯从美国进口的关键零配件将就是半导体芯片。中美贸易战正酣，而美国政府在这个时候以极其荒谬的借口，对中兴通讯发出出口限制禁止令，很难不让人怀疑这是美国政府在向中方施压。一、半导体——对华贸易战中的下一张牌长期以来，美国一直对中国半导体产业的发展十分警惕。美...[详细]

北京时间9月25日晚间消息，路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(BainCapital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。　　东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于第二日(9月21日)签约。　　但知...[详细]

Memory设计Fabless公司济州半导体因与台湾Foundry公司UMC签署设计服务协议，在韩引起哗然。UMC与中国福建省合作成立了晋华集成电路公司，福建晋华将从UMC获得32纳米、28纳米DRAM技术并计划年内进入量产。韩国学业界主张，保有大量三星电子与SK海力士出身设计人力的济州半导体的此举相当于成为了中国半导体助力。但济州半导体主张，此为合法订单合同、也是正常的企业活动并无问题。国家...[详细]

电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的...[详细]

网易科技讯11月11日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达已经公布了截至10月31日的最新季度财报。英伟达本季度营收达到26亿美元，其中15亿美元来自于游戏个人电脑的显卡。但该公司对人工智能（AI）芯片的投资正在获得回报，数据中心营收也首次超过5亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋(JensenHuang)表示，他的公司7年前开始投资AI，其最新AI芯片是数千名工程师多年工作的成...[详细]

联电于昨日召开法人说明会，共同总经理王石于会中宣布，将资本支出从第二季的39.5亿美元调降至30亿美元。另外，来自于南科Fab12A的P5、P6厂区及新加坡厂，仍会如期进行。王石在法说会中表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。不过他也强调，目前与联电签署LTA（LongTermAgreement，长约订单）的主要客户，大部分...[详细]

Tomshardware报道，中美之间的紧张关系对某些日本公司来说是有利可图的。据《日经亚洲》报道，二手半导体设备不受美国监管。由于中国半导体制造商的需求增加，2020年平均价格上升了20％。2020年9月，美国对中国最大的半导体制造商中芯国际（SMIC）实施了新制裁，以防止其购买新的芯片制造设备。它还将公司于2020年12月添加到“实体列表”中，使其他企业更难向其提供美国开发的技术。...[详细]

作为需要不断创新的半导体产业来说，EDA公司更是需要先行一步，为客户的创新提供更创新的工具，新思科技等一直就是EDA行业的创新代表。新思开发者大会(前身为SNUG，新思用户大会)最期待的，除了技术革新之外，就是每年的不同主题了。今年配合人类太空探索所推出的“芯际探索”主题，代表了新思科技不断创新的追求，现场也充满了众多太空元素。新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示：“我们要像人...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR&Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp.）的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合...[详细]

毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响；在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”，一些以VC主导的公司也“差钱”了；同时中国设计公司的客户大多是小公司，在经济危机的影响下，小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月，我预测2008年是中国集成电路设计产业的生...[详细]

2017年2月7日下午，陕西省副省长姜锋带领省直有关部门莅临希德电子调研指导工作，详细了解了企业和产品研发等情况，并指出，新三板挂牌后面临的机遇也是挑战，企业进一步提升核心技术水平，加大创新投入，抢占市场先机。要发挥科技企业技术优势，不断提高技术门槛，提升核心竞争力，丰富发展模式，拓宽应用领域。希德电子董事长张恒先生也为姜锋副省长介绍了公司现有雷达、光电、通信、导航、飞行器等产业的特点及应用领...[详细]

8月19日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在2023年8月8日董事会后和博...[详细]

德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格•劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究...[详细]