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尽管手机芯片巨擘高通(Qualcomm)可说支配了高阶以及中阶移动应用处理器(AP)市场，然该公司很快将面临一个新的竞争对手，而且这个竞争对手还是自家与三星电子(SamsungElectronics)之间为了将KFTC(韩国公平会)启动的反垄断调查案逾8亿美元罚款冲击性降低、率先于2018年2月与三星之间签订了长期性交叉授权协议，其协议内容之一便是松绑三星旗下移动处理器Exynos系统单芯片(...[详细]

和而泰(002402)2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星（卫星）载、弹（导弹）载、机（有人、无人飞机）载雷达设备。公司股票3月1日（星期四）开市起复牌。...[详细]

编者按：5月1日，国外知名分析机构Icinsights扔出一个重磅炸弹。他们指出，如果Memory的价格按照现在的涨价幅度走下去，到今年的第二季度，Memory的主要供应商之一的三星就会登上半导体供应商排行榜榜首的位置。三星颠覆英特尔的老大地位，将会给业界带来深远的影响。当然在全球半导体20强中，还没有中国大陆半导体企业的身影，但中芯国际为代表的厂商对未来的发展看好，最新消息显示， 管理层在年报...[详细]

阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]

    会议室的门开了，赵阳大步迈了进来，带着一身的仆仆风尘——助理说，他才和客户谈好业务便匆匆往回赶——这场景，仿佛和七年前重叠起来。　　那年，无锡日报记者采访了创新创业人物、身为美新半导体董事长兼CEO的赵阳;如今，还是在高新区新辉环路2号，还是那个头衔，我们的话题却有了更多的延展性。　　一晃，当年北大物理系高才生、后赴美国普林斯顿大学攻读物理和电子工程并师从诺奖得主DanielTsui...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

5月23日消息，MeteorLake-S再一次走到了充满变数的路口上。消息人士@OneRaichu表示，英特尔5月路线图中已经取消了MTL-S的6+8型号并由ARL-S的6+8型号取代，但@xinoassassin1则坚持认为它只是更名而非彻底砍掉。泄露的路线图显示了英特尔2023年第18周（5月1日至5月7日）的计划，其中包括...[详细]

根据Gartner公司公布的最新结果，2021年全球半导体收入总额为5950亿美元，比2020年增长了26.3%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但5G智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使2021年收入大幅增长”。...[详细]

去年微软首次公开承认正在研发基于ARM架构的Windows笔记本，由高通公司的骁龙835处理器提供性能驱动，在Windows10系统上运行模拟器来支持常规的桌面应用。尽管高通此前承诺在今年年底之前上线，但截至目前我们依然没有太多关于该系列笔记本的消息。本周在香港举行的高通峰会上，高通依然表示将会在今年12月面向市场推出ARM笔记本，微软还承诺提供多达数天的电池续航。微软项目经理Pete...[详细]

根据市调机构ICInsights预估，台积电（2330）因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的1,273美元成长4.3％，比格罗方德（GlobalFoundries）高出27％，也较联电高出42％。报告也预估，台积电60％营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。四大晶圆代工厂每片...[详细]

手机智能终端而言，苹果对性能与系统优化的确堪称一流，但是在AI硬件层面，天生的基因缺陷就有点悲催了。据报道，CES期间，针对四颗主流AI芯片进行了跑分测试，苹果A11惨成炮灰，似乎落后了一个时代。从截图来看，较有代表性的VGG16、ResNet50、InceptionV4几项神经网络模型跑分成本，苹果A11直接垫底。近乎被国产芯片Kirin970、RK3399Pro秒杀的节奏。N...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，联发科今天财报发布会将登场，受先前台湾多档IC设计财报受汇损影响中箭落马，业界传出联发科财报受汇损影响，本业获利创下五年来单季新低。新台币升值重创美元报价半导体族群首季财报，从晶圆龙头台积电上季营收短少60亿元新台币（下同），联电汇损5.17亿元，几乎吃掉本业三成以上获利，到IC设计瑞昱业外汇损侵蚀EPS高达1元。业界预期联发科首季为淡季，营收560.8...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]