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加利福尼亚州山景城——2012年3月14日——全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM系列验证知识产权（VerificationIP，简称VIP）。它完全采用SystemVerilog语言编写，并对UVM、VMM和OVM方法...[详细]

半导体逆向工程和信息提供商加拿大TechInsights负责半导体市场趋势研究的McCleanReport部门（原ICInsights）公布了2023年销售额排名前25位的半导体公司。不过，由于许多公司尚未公布2023年第四季度（10月至12月）的财务业绩，因此各公司第四季度的指引或TechInsights的预测值将添加到第一至十二月的实际数据中。请注意，该排名是根据年销售额进行试算的...[详细]

美国投资机构MaximGroup最新统计数据显示，中国最大的10家光伏企业的债务累计已高达175亿美元，约合1110亿元人民币，国内整个光伏产业已接近破产边缘，其中江西赛维和尚德电力破产的可能性最大。多晶硅当前的困境固然与金融危机导致外部需求减少有关，更主要的是国内产能的盲目扩张导致的供应过剩。其实，这一切在四年前早已注定。从2008年7月算起，全国有17个省35个多晶硅项目在建或...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

工信部电子信息司司长刁石京将出任长江存储联席董事长，此前电子信息司副司长彭红兵已经出任大基金副总裁兼长江存储监事会主席。目前工信部网站上还未公布刁石京的任免信息。长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立，公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等，目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星...[详细]

8月18日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2(又称“昆仑2”),正式量产。值得一提的是,本次不是宣布流片成功,而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。昆仑芯2的性能、通用性、易用性较1代产品均有显著增强。该芯片采用全球领先的7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比1代性能提升2-3倍。整数精...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设...[详细]

今国光、华晶科、亚光、先进光、邑锜等光学厂业务均朝向多角化发展，寻求新成长动能。 华晶科对应市场风向，积极调整产品策略，在智能手机双镜头、车用、医疗、安控等领域多箭头齐头并进下，2017年年初新款血糖机医疗产品已开始供货，胰岛素注射系统则处于临床实验阶段，2017年为酝酿期，2018年将更明显反映在营收上。华晶科看好数字影像应用与需求仍持续扬升中，也紧抓客户需求，提升产品竞争力、毛利率及获利...[详细]

近日，一则消息指出高通将与贵州省签署谅解备忘录，在贵州成立一家企业开发和销售伺服器晶片，并表示这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作夥伴的参与，预示着这将是一家有中国企业参与的晶片企业高通有意愿进军伺服器晶片市场高通是手机晶片市场的霸主，不过这几年手机晶片市场竞争激烈，联发科步步紧逼高通，虽然从收入份额来说高通还是遥遥领先，然而在从晶片出货量上来看联发科已经与高通相差无几，据...[详细]

全球领先的电子元器件分销商富昌电子日前宣布，荣获VishayIntertechnology,Inc.(以下简称Vishay)所颁发的“2016年度最佳分销商奖”。凭借在亚洲区卓越的市场营销与需求创造表现，富昌电子实至名归斩获该奖项。 富昌电子荣获Vishay颁发的“2016年度最佳分销商奖”Vishay公司亚洲区销售高级副总裁顾值铭先生在颁奖时表示，“我们很高兴地宣布富昌电...[详细]

　　GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节资料。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗，并在待机状态下增加100%的电池使用寿命。　　　　此全新平台包括两种不同的GLOBALFOUNDRIES工艺整合：移动及消费性应用适用的28纳米超低功耗(SLP)工艺，及针对需要最高效能...[详细]

联发科发表P60芯片，可望提升大陆市占，加上近期美中贸易战，联发科在美、陆曝险皆有限，受冲击不高，外资圈包括摩根大通、德意志、美林证券等，持续看好联发科营运。联发科去年下半年以来，率先获摩根士丹利青睐，其后美林、德意志、摩根大通、花旗等外资券商也发表正向展望，目前最乐观是德意志，目标价上看520元，美林、摩根大通也给予418元、415元，其中摩根大通并将联发科列为今年半导体股首选。摩...[详细]

本次大会在南京召开，搭建了国际性、高层次智能制造合作交流平台，是对南京产业转型升级和争当江苏先进制造业排头兵的一次再动员再部署，提升南京在智能制造领域的城市地位，促进南京构建国家智能制造发展新高地！近年来，南京围绕提升智能制造装备创新能力和制造能力，积极组织实施装备领域科技重大专项、科研和产业化专项，启动机器人、3D打印等一批成长性新兴产业扶持专项工程，重点培育一批产业链完善、产业层次高、...[详细]

德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布，胡煜华（SandyHu）女士当选为德州仪器公司副总裁，并继续担任德州仪器中国区总裁。胡煜华女士领导德州仪器在中国的市场销售和运营，发挥了关键作用，加强对客户的支持，并不断推动公司在中国的业务增长。今后，胡煜华女士将直接向德州仪器全球销售与市场应用高级副总裁谢兵汇报工作。“德州仪器进入中国市场32年，对中国市场有坚实的承诺。自2015...[详细]

　　新浪科技讯8月11日下午17:00消息，成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满，但是并未成交。这意味着成芯可能要延长挂牌时间，直至征集到意向受让方。　　根据西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，挂牌期满日期为2010年8月11日。　　挂牌信息显示：挂牌期满后，如未征集到意向受让方，若不变更挂牌条件，则按照10个工作日为一个周期延长，直...[详细]