KF8F212 数据手册 V2.3
8
½微控制器
KF8F212
数据手册
芯旺微电子
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KF8F212 数据手册 V2.3
产品订购信息
型号
订货号
KF8F212-S8
KF8F212-S8-5
KF8F212-S14
KF8F212-S14-5
FLASH
2K×16
½
2K×16
½
2K×16
½
2K×16
½
2K×16
½
2K×16
½
2K×16
½
2K×16
½
RAM
256×8
½
256×8
½
256×8
½
256×8
½
256×8
½
256×8
½
256×8
½
256×8
½
BLOCK
EEPROM
256B
256B
256B
256B
256B
256B
256B
256B
内部晶振
4MHz
4MHz
4MHz
4MHz
4MHz
4MHz
4MHz
4MHz
封装
SOIC-8
SOIC-8
SOIC-14
SOIC-14
SOIC-20
SOIC-20
SSOP-20
SSOP-20
KF8F212
KF8F212-S20
KF8F212-S20-5
KF8F212-SS20
KF8F212-SS20-5
注：订货号中的-5 选项表明芯片在
5V
下工½，不带此选项默认为在
3.3V
工½，以确保时
钟的精度。
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法定或其他½式的声明或担保，
包括½不限于针对其½用情况、
质量、
性½、
适销性或特定用途的适用性的声明或担保。
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索赔、
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KF8F212 数据手册 V2.3
KF8F212
芯片½用注意事项
芯片的
ESD
防护措½
KF8F212
芯片提供满足工业级
ESD
标准保护电路。
建议用户根据芯片存储/应用的环境
采取适½静电防护措½。应注意应用环境的湿度；建议避免½用容易产生静电的绝缘½；存
放和运输应在抗静电容器、
抗静电屏½袋或导电材料容器中；
包括工½台在内的所有测试和
测量工具必须保证接地；操½者应该½戴静电消除手腕环手套，不½用手直接接触芯片等。
芯片的
EFT
防护措½
KF8F212
芯片提供满足工业级
EFT
标准的保护电路。
MCU
芯片应用在
PCB
系统时，
½
需要遵守
PCB
相关设计要求，包括电源线、地线（包括数字/模拟电源分离，单点/多点接地
等）
、复½管脚保护电路、电源和地之间的去耦电容、高½频电路单独分别处理以及单/多层
板选择等。
芯片的
LATCH-UP
防护措½
为有效防护
LATCH-UP
损坏芯片，
用户需保证在
VDD
引脚上不出现异常高压或者负压。
建议用户在
VDD
和
VSS
之间并接两个
105
和
102
大小的电容，电容½量靠近芯片的
VDD
引脚。
芯片的焊接
KF8F212
芯片的焊接应按照工业标准的焊接要求，以免损坏芯片。手工焊接时注意焊
接的温度和焊接时间。
芯片的上电/断电
KF8F212
芯片提供独立电源管脚。½
KF8F212
芯片应用在多电源供电系统时，应先对
MCU
芯片上电，再对系统其他部件上电；反之，断电时，先对系统其他部件断电，再对
MCU
芯片断电。若操½顺序相反则可½导致芯片内部元件过压或过流，从而导致芯片故障
或元件退化。
芯片的复½
KF8F212
芯片提供内部上电复½。对于不同的快速上电/断电或慢速上电/断电系统，内
部上电复½电路可½失效，建议用户½用外部复½、断电复½、看门狗复½等，确保复½电
路正常工½。在系统设计时，若½用外部复½电路，建议采用三极管复½电路、RC 复½电
路。若不½用外部复½电路，建议采用复½管脚接电阻到电源，或采取必要的电源抖动处理
电路或其他保护电路。具½可参照芯片的数据手册说明。
芯片的内部时钟
KF8F212
芯片提供内部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移，可½会½
响时钟源精度。具½可参照芯片的数据手册说明。
芯片的初始化
KF8F212
芯片提供各种内部和外部复½。对于不同的应用系统，有必要对芯片寄存器、
内存、功½模块等进行初始化，尤其是
I/O
管脚复用功½进行初始化，避免由于芯片上电以
后，I/O 管脚状态的不确定情况发生。
芯片的管脚
KF8F212
芯片提供½范围的输入管脚电平，用户输入高电平应大于
VIH
的最小值，½
电平应小于
VIL
的最大值，以免波动噪声进入芯片。对于未½用的输入/输出管脚，建议用
户设为输入状态，并通过电阻上拉至电源或下拉至地，或设½为输出管脚，输出固定电平并
浮空。对未½用的管脚处理因应用系统而异，具½遵循应用系统的相关规定和说明。
VDD
和
VSS
之间需接
104
以上的电容，电容½量靠近
MCU
芯片的
VDD
引脚。
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KF8F212 数据手册 V2.3
芯片的½功耗设计
KF8F212
芯片提供½功耗设计模式，用户在实际应用中可根据应用系统的要求采用各
种不同的½功耗模式，包括系统工½时钟的选择和休眠模式的选择等等。
芯片的开发环境
KF8F212
芯片提供完整的½/硬件开发环境，并受知识产权保护。选择上海芯旺微电子
有限公司指定的的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境，必须遵循与芯片相关的
规定和说明。
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引脚示意图
20
管脚示意图：
V
DD
P0.5/T1CK
P0.4/AN3/T1G/CLKOUT
P0.3/RST/MODE
P1.5/P3A
P1.4/C2OUT/P3B
P1.3/AN7/INT2/P3C
P1.6
P1.7
P2.7/AN11/TX/CK/OP2IN+
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
V
SS
P0.0/AN0/C1+/SPDAT
P0.1/AN1/ADVRIN/C1-/SPCLK
P0.2/AN2/T0CK/C1OUT/OP1OUT/INT0
P1.0/AN4/C2+/PWM1
P1.1/AN5/C2-/PWM2
P1.2/AN6/INT1/P3D/OP1IN-
P2.4/AN8/OP1IN+
P2.5/AN9/RX/DT/OP2OUT
P2.6/AN10/OP2IN-
KF8F212
14
管脚示意图：
V
DD
P0.5/T1CK
P0.4/AN3/T1G/CLKOUT
P0.3/RST/MODE
P1.5/P3A
P1.4/C2OUT/P3B
P1.3/AN7/INT2/P3C
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V
SS
P0.0/AN0/C1+/SPDAT
P0.1/AN1/ADVRIN/C1-/SPCLK
P0.2/AN2/T0CK/C1OUT/INT0
P1.0/AN4/C2+/PWM1
P1.1/AN5/C2-/PWM2
P1.2/AN6/INT1/P3D
KF8F212
8
管脚示意图：
V
DD
P0.5/T1CK
P0.4/AN3/T1G/CLKOUT
P0.3/RST/MODE
1
8
V
SS
P0.0/AN0/SPDAT
P0.1/AN1/ADVRIN/SPCLK
P1.2/AN6/INT1/P3D
KF8F212
2
3
4
7
6
5
注: 用户在正常½用时，通常会有一些用不到的引脚，如果直接把这些管脚悬空，而不做其他
处理可½½单片机功耗增大，因此建议将那些不用的引脚设½为数字输出模式，如果P0.3未
用，应外接上拉电阻。
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ARM技术
