KIA16N50H

据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos2500芯片研发取得显著进展。Exynos2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nmGAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos2500的信心，特别是在GalaxyS25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中...[详细]

翻译自——semiengineering半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管...[详细]

IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了可在硅元件上生长出几乎没有晶体缺陷的化合物半导体晶体纳米线的技术。纳米线的SEM图，利用TASE技术、像嫁接一样在硅纳米线上制作而成的化合物半导体单晶硅组成纳米线。硅部分用绿色表示，化合物半导体部分用红色表示。（图片：海因茨施密德/IBM）这可以说是一种虽然以Si/CMOS技术为基础，却无需依靠微细化就能提高半导体性...[详细]

日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？　　近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]

    中新社上海5月22日电(陈定姜煜)据上海海关22日发布的统计数据，今年前4个月，上海海关关区对最大出口市场美国进出口3212.4亿元(人民币，下同)，同比增长18.5%，占同期关区外贸进出口总值的17.6%。其中，对美出口2381.5亿元，增长14.8%；自美进口830.9亿元，增长30.6%。　　4月份，上海海关关区对美进出口总值为797.7亿元，增长12.8%，已连续7个月保持...[详细]

据外媒报道，在经历了长达一年半时间的猛涨后，部分内存芯片的价格出现暴跌，使得业内人士开始怀疑行业前景。路透社报道称，内存芯片行业规模达1220亿美元，自2016年以来经历了一段前所未有的繁荣，2017年增速将近70%，这要归功于智能手机和云服务的强劲增长，它们需要功能更强大、可存储更多数据的芯片。不过，广泛应用于智能手机的高端闪存芯片的价格在2017年第四季下跌了近5%，部分分析师预计，今年...[详细]

  电子　６月１７日消息    1.调整方案以符合监管要求,稳步推进非公开发行   与2016年11月10日发布的非公开发行预案相同,公司拟非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元。根据证监会2月17日颁布的非公开发行新政,公司将发行数量调整为不超过本次发行前公司总股本的20%即3703.74万股,且发行价格的定价基准日由董事会决议公告日调整为本次发行的发行期首日,发行对象由大基...[详细]

多年来，Synopsys一直在使用AI来推动电子设计自动化(EDA)软件的发展，使今天的半导体成为可能。在许多公司因更广泛的经济状况而摇摇欲坠的时刻——当芯片行业面临较低的需求时——Synopsys的数字在每个重要领域都在向好的方向发展。最新业绩超出了之前的指引，公司的季度收入再创新高，营业利润率上升，每股收益上升，公司提高了年度收入指引。这一切都证明了Synopsy...[详细]

   摘要：ispPAC10是美国Lattice公司最新推出的模拟电路在系统可编程器件，它为电子电路设计者进行电路设计提供了一条有效的新途径。文中介绍了ispPAC模拟电路在系统可编程器件的基本组成和主要特点，并给出了一个应用实例。    关键词：在系统编程 模拟器件 滤波器 ispPAC10    数字系统在系统可编程技术是美国Lattice公司发明的，它彻底...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：以“视界融合，智享未来”为主题的CCBN2017行业盛会在初春的三月如期拉开帷幕。3月22日，作为CCBN展览会重要组成部分的“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在北京国际会议中心CCBN2017主题报告会现场隆重举行。中国工程院院士邬贺铨、湖南广播电视台副台长聂玫、广东省广播电视网络股份有限公司总经理杨力分别获得“CCBN杰出贡献奖”;北京市新闻出版广电局、...[详细]

电子网消息，因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]

2016年10月18日，北京AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布，CCIX联盟成员数量已经迅速增至原来的三倍，且发布了联盟成员相关规范。作为CCIX联盟创始成员，AMD、ARM、华为、IBM、迈络思（Mellanox）、高通和赛灵思对新成员的加入表示了热烈的欢迎。CCIX允许基于不同指令集架构的...[详细]

　尽管未来节日过后的设备业可能转弱，但是根据SEMI及SEAJ分别报道的北美及日本的最新月度数据都显示半导体设备业的市场需求转强及好消息不断。　　从北美的数据，10月时半导体设备的订单为756.2M美元，与9月的数据持平，但与去年同期相比下降已缩窄到个位数。而从营收看，10月的营収与9月相比仍有6.4%的增长，但与去年同期相比有21%的下降。　　日本，按日本半导体设备协会SEAJ...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。产能利用率的下滑...[详细]