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GPU在人工智慧（AI）运算大放异彩，激励两家GPU大厂Nvidia、超微（AMD）股价狂飙。但是分析师警告，明年GPU在AI的地位，也许会遭“特殊应用积体电路”（ASIC）取代。12日Nvidia下跌1.96%，13日续跌2.44%收在186.18美元。12日超微下跌2.56%，13日反弹2.12%收在10.11美元。MarketWatch、...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)日前发布2014年第4季暂定财报，营收止跌回升为52兆韩元(约478.8亿美元)，其中半导体事业暨装置解决方案(DS)事业部贡献达一半以上，可说是最大功臣。据韩媒ChosunBiz报导，三星电子在1月8日发布2014年第4季暂定财报，业绩终于跌回升，营收为52兆韩元，营业利益达5.2兆韩元。韩国KDB大宇证券推估，三星电子DS部...[详细]
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电子网消息，苹果iPhone8/8Plus和iPhoneX买气似乎不如预期，超级周期落空，射频IC厂Skyworks和Qorvo等，股价一路狂跌，去年11月至今重挫近16%。不过麦格理认为，射频IC业仍大有可为，无须太过忧虑苹果砍单。CNBC、巴伦(Barronˋs)23日报导，J.P.Morgan(小摩)分析师NarciChang23日报告称，今年高端智能机成长明显触顶，预测...[详细]
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3月23日，环旭电子发布2017年年报，公司2017年营收为297.06亿元，同比增长23.86%；净利为13.14亿元，同比增长63.1%；每股收益0.6元，拟每10股派现1.85元(含税)。据披露，2017年环旭电子全年合并营收创历史新高，其中消费类电子的营收增长较大，存储产品由于增加新客户产品出货，工业类产品由于2016年客户产品处于新旧产品交替期，营收下降，2017年已恢复正常增长；...[详细]
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中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室沈国震课题组近日开发了一种新型的由微电容阵列驱动的可穿戴气体传感器与实时显示系统。相关研究成果已发表于《纳米能源》。平面微型电容器是柔性可穿戴电子设备的最佳的供能器件。但是单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电。到目前为止，已经有许多...[详细]
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英飞凌首席执行官JochenHanebeck日前在接受法兰克福汇报(FAZ)采访时表示，该公司正在考虑收购公司。可能并购的领域包括功率半导体、传感器、软件和人工智能。Hanebeck表示，潜在目标收购的规模“在高达数十亿美元的范围内”。英飞凌在2019年以100亿美元收购了赛普拉斯，在2014年以30亿美元收购了IR。在截至9月30日的上一个...[详细]
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意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进FD-SOI生态系统建设• 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求• 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的FDX™技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术• 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的...[详细]
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华为发布会上消费者业务CEO余承东介绍，华为MateXs进一步升级机械结构，延续背靠背鹰翼折叠设计，铰链系统拥有超过100个器件，使用锆基液态金属等材料极大提升铰链强度，强度比钛合金高30%。液态金属：金属材料中的新贵液态金属（LiquidMetal）：Liquidmetal（由液态与金属两字所复合）与Vitreloy是一系列由加州理工学院研究团队所开发出来的非晶态金属合金的...[详细]
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（2011年4月28日，上海讯）德州仪器(TI)今天宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分，上海产品分拨中心将重点服务于中国客户，未来还将服务亚太乃至全球的德州仪器客户。上海浦东机场保税区在上海“三港三区”发展规划中扮演着重要角色，是实施上海国际航运中心战略的重要载体，TI上海产品分拨中心是该保税区成立后第一个...[详细]
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TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]
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台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]
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日前，在Ceatec上，村田不单展示了其最新设计的元器件，同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景，我这里想以数字的形式，来点评一下村田。5村田的每一件产品，都需要5步设计，其中都包含着相当的技术含量，从材料的选取到成形，从烧制到加工，最后再到验收，每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术，叠层技术，生产技术以及高频技术。比如叠层技术，要将厚度不到1um的陶...[详细]
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相变化内存(phase-changememory，PCM)已经悄悄现身在手机产品中？根据工程顾问机构UBMTechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(SamsungElectronics)出品的多芯片封装(multi-chippackage，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的相变化内存芯片。 TechInsights拆解的手机产品，...[详细]
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NFC论坛（NFCForum）今天宣布，完成2017年技术规范，共包括21个新发布或更新的近场通信（NearFieldCommunication；NFC）技术规范，而应用的范围遍及公共交通、物联网、零售、物流、汽车等。此次发布的重点包含：模拟规范（AnalogSpecification）确保了NFC论坛设备与现有的RF读取器和根据ISO/IEC14443或ISO/IEC...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]
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