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移动、云端与数据厂商UnfoldLabs，其执行长AsokanAshok于举办在洛杉矶的NexGen2017Conference&TechnologyExpo会议中透露，就在人工智能(AI)技术更普及化的当下，能够掌控最多数据的企业，将成为这场数位竞赛的赢家，并囊括最大的市占率。这些大型科技企业，也将收购绝大多数具前景与创意的新创业者，最终成为“大者恒大”的科技生态圈。 据CRN...[详细]
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由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。此次论坛是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快提升国家集成电路自主替代能力，促进集成电路人才培养，加快我国集成...[详细]
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日前，日立化成（HitachiChemical）股价周一早盘大跌逾14%，此前据媒体报道，该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。当地媒体周末报道称，日立化成向其客户通报了对用于保护半导体芯片不受划痕和碎片影响的材料的检查不当行为。芯片制造商东芝记忆体(TMC)周一表示，公司已检查了使用日立化成所产元件的产品，并未发现质量问题。该公司在9月底曾被告知日立化成有...[详细]
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2017年第一季度总营收为5.319亿美元，超过收入预估2017年第一季度在GAAP和非GAAP下的利润率分别为37.4%和39.3%2017年第一季度在GAAP和非GAAP下的每股收益同比增长分别为56%和86%出售明尼苏达晶圆厂以配合赛普拉斯3.0战略调整资源无线连接解决方案营收比2016年第四季度增加30%2017年4月2...[详细]
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为解决当前供应最吃紧的28纳米制程晶圆代工产能，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足现阶段的市场需求。消息指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此，扩产28纳米产能成为当前个晶圆厂的重要规划之一。其中，...[详细]
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台积电继以7纳米独揽苹果下世代处理器代工订单后，被视为最赚钱的28纳米制程，也独家拿下日本微控制器（MCU）龙头瑞萨（Renesas）最先进的车用微控制器大单，为业绩加分。这也是台积继获比特大陆逾10万片挖矿芯片订单后，在车用领域获重量级芯片厂青睐，凸显台积在移动装置、高速运算电脑、车电和物联网四大领域，都掌握市场先机，为业界代工首选。台积电通吃瑞萨车用微控制器大单，让外界对台积电进...[详细]
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在我们谈到半导体制造的尖端工艺时，总在说10nm、7nm，那么所谓的10nm、7nm究竟是指的晶体管的哪个部分呢？有人说是晶体管间距，有人说是晶体管栅的长度，事实真的是如此吗？在我们谈到半导体制造的尖端工艺时，总在说10nm、7nm，那么所谓的10nm、7nm究竟是指的晶体管的哪个部分呢？有人说是晶体管间距，有人说是晶体管栅的长度，事实真的是如此吗？来自面包板社区的...[详细]
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野村分析师C.W.Chung称，三星电子(005930.SE)第二财季营业利润预期6.9万亿韩圆（61亿美元）反映出该公司移动产品需求弱于预期，特别是在中低端市场，三星电子在中低端市场面临来自中国企业的日益激烈的竞争。不过，Chung看好三星电子的半导体部门，他预计该部门将保持稳定的利润，与竞争对手形成差异化，并将进一步扩大市场份额。Chung仍看涨三星电子的股票。三星电子股价小幅上...[详细]
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3D感测器前景仍看俏，美国光纤元件供应商LumentumHoldingsInc.(LITE.US)、光通讯元件设计制造厂菲尼萨(FinisarCorporation,FNSR.US)、光学及光电元件商II-VI,Inc.(IIVI.US)周二(12月19日)股价全面走强。barron`s.com18日报导，Needham&Co.分析师AlexHenderson发表研究...[详细]
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随着DRAM与NANDFlash等存储器市场销售持续成长，预估2017全年三星电子(SamsungElectronics)半导体销售额将年增48.1%，以656亿美元挤下英特尔(Intel)的610亿美元(年增7.0%)，跃居为全球最大半导体供应商。 调研机构ICInsights最新报告显示，2016年第1季英特尔半导体销售额仍高于三星40%，但随着三星存储器销售额大增，2017年同期...[详细]
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全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合，导入现代化霍尔效应感测技术，并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器，超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]
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集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]
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3月7日消息，据国内媒体报道称，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。研究显示...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布，现在可从digikey.com无限制访问UltraLibrarian符号、封装和3DSTEP模型。Digi-Key应用工程副总裁RandallRestle指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与EMA合作，取消了对UltraLibrarianEDA和...[详细]
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几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]
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