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昨日，《财富》全球同步发布了最新的世界500强排行榜。数据显示，沃尔玛连续第六年成为全球最大公司，中国石化位列第二，壳牌石油上升至第三位，中国石油和国家电网分列第四、第五位，新上榜的巨型石油公司沙特阿美则位居第六位。与上年相比，今年上榜500家公司总营收近32.7万亿美元，同比增加8.9%；总利润达到2.15万亿美元，同比增加14.5%；净利润率则达到6.6%，净资产收益率达到12....[详细]

大联大投资控股股份有限公司于2019年11月12日召开董事会通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股，预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%)，收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。大联大的公告表明：本次公开收购最低收购数量为29,516,800股...[详细]

中国最大的集成电路代工厂中芯国际集成电路制造有限公司计划与关联方成立基金，专注于半导体及相关行业的股权投资。该基金总额约为16.16亿元人民币(2.545亿美元)，其中大约一半来自中国集成电路产业投资基金公司(CICIIF)。CICIIF是2014年成立的国有基金，旨在支撑集成电路产业的价值链，涉及芯片设计，生产，封装和测试。新基金将投资于半导体及相关行业的选定公司，以发展中国的集成电路产...[详细]

电子网综合报道，世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的报告显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。2014-2017年世界半导体市场产品结构规模及增长情况从各地区来看2017年世界半导体市场分布情况：北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长3...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货LairdTechnologies的SaBLE-x-R2蓝牙®5模块。SaBLE-x-R2模块采用初始版SaBLE-x模块经过现场验证的硬件，缩短了系统开发时间，可以为物联网(IoT)传感器实现领先的低能耗蓝牙连接，为商业、医疗和工业应用实现信标技术。贸泽电子备货的LairdSaBLE-x-R2模块采用外部或...[详细]

2023年6月26日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售RenesasElectronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了RenesasRZ/T2MMPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...[详细]

【深圳商报讯】（记者李玫）近日，中国电子信息产业集团有限公司（CEC，简称中国电子）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元。成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月15日晚间消息，高通公司今日表示，下一代骁龙处理器将支持红外3D感知技术，这意味着Android手机将很快拥有像iPhone8一样的面部识别功能。　　种种迹象表明，苹果公司将使用面部识别技术来取代TouchID指纹传感器，成为iPhone8解锁和ApplePay身份验证方式。而且，该技术还可能成为iPhone8的最大卖点之一。　　但是，相比Andro...[详细]

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出，一旦取得政部相关部门核准，预计明年一月一日可完成股权转让。联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会，宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体」(MIFS)，联电本来持有...[详细]

韩联社报导，全球记忆体芯片巨擘三星及SK海力士（SKhynix）去年研发支出创新高，盼在全球芯片市场低迷之际能持盈保泰，守住领先地位并开发新兴技术。南韩三星电子2日表示，去年研发支出比一年前增加11%至18.7兆韩元（165亿美元），相当于全年销售的7.7%，为2003年以来最高水准。三星在报告中指出，以先进制程量产划时代的智慧手机快闪记忆体芯片、动态随机存取记忆体（DRAM...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

在存储器产品销售额大幅成长推动下，2017全年全球半导体市场销售额可望达3,778亿美元，年增11.5%。成长幅度创2010年以来新高。根据半导体贸易统计群组织(WSTS)最新预估，2017年全球各类半导体产品销售额都将出现成长。其中尤以存储器与传感器销售额成长幅度最高，分别年增30.4%与13.9%，达1,001.41亿与123.24亿美元。不过由于传感器销售额在整体半导体产品总销...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]