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日本是一个制造业大国，也是一个工业产品出口大国，原材料进口大国，上周五本州岛东北部发生9级大地震，所以地震将对其本土制造业和产业供应链产生了巨大的影响。　　而拥有日本重点产业和支柱行业的本州关东12日发生多次强余震，区域产业前景令人忧虑。　　综合媒体3月12日报道，继11日发生9级特大强震后，日本本州关东12日发生6.1级及5.5级等多次强余震，由于该地区聚集了包括东京在内的重点城市...[详细]

高通(Qualcomm)Snapdragon芯片向来纵横移动市场，现在也逐渐打入汽车市场，在2018年的CES消费电子展又获得JaguarLandRover和本田汽车(HondaMotor)两家厂商的支持。 高通表示，2018年本田Accord和JaguarLandRover制造的车辆将采用Snapdragon汽车平台，在这之前，高通2017年已经争取到25个制造厂订单。 高通...[详细]

东芝的内部人才正在不断流失。距离财务丑闻被曝光已经过去2年时间，但经营危机依然没有看不到出口，不仅是将被出售的半导体存储器子公司，核电部门和总部管理部门的向心力也在降低。存储器业务的出售谈判在最后阶段进展缓慢，在此期间也会有肩负东芝未来命运的员工辞职。如果这种情况一直持续，东芝的重建之路将变得更加险恶。　四日市工厂正在建设新厂房，但为确保技术人员费尽苦心（三重县四日市市）　“你对现在的公...[详细]

文中的电路可以让用户知道信号是逻辑高还是逻辑低。当输入为“1”(逻辑高)时，共阴极显示屏显示“H”，但输入为“0”(逻辑低)时，显示“L”。该电路利用了IC(7400)四个门中的一个，来转换输入并通过射极跟随器T1将输出施加在显示器的d,e,f段。二极管和电路通过射极跟随器对直接和非直接的输入进行缓冲，来分段e,f.这个电路工作在5V电源电压下。...[详细]

日本对韩加强出口限制，造成许多半导体、显示器原料出口困难，其中受政策影响的高纯度氟化氢，近期韩国企业SoulBrain、SKMaterials已相继发表成果，明年初有望见到成果。制造半导体的核心材料－氟化氢，大致可区分成液体、气体两种。液体氟化氢方面，韩国企业大致有两种方式可以取得，一种是由SoulBrain等韩国企业从中国取得原料（无水氢氟酸），进行提炼后供货，另一种则是直接从日本St...[详细]

半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要，如果不能为所有晶体管提供足够的功率，每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升，但需要考虑的变量太多，没有人能确定具体是多少，甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制，直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]

　　荷兰科学家利用砷化铟纳米线，研发出一种基于电子自旋和电子围绕原子核旋转的量子比特，新系统能更容易同其他电子设备结合在一起，非常适合用于未来的量子计算或密码系统中。iframemarginWidth=0marginHeight=0src="/include/new_keyanyufazhan/end_ad_new.htm"frameBorder=0width=0scro...[详细]

　　如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电...[详细]

9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，5月上旬NANDFlash(储存型快闪记忆体)合约均价上涨0%到12%，但现在市场出现多空交杂情况，面对季底结帐效应，估计未来合约价走势呈现区间震荡。集邦科技表示，虽然一些供应商表态将持续缓涨5月份合约价，但是自5月下旬到6月份部份供应商也可能因为面临季底结帐效应，此外，目前H1N1新流感尚未对NANDFlash市场消费产生...[详细]

如果用流片（TapeOut）作为芯片验证的节点，则可分为流片前验证和流片后验证。流片前验证，叫做Pre-Silicon验证，是指基于各种仿真平台（FPGA，PXP，HAPS，ZeBU等）和BitFile验证芯片的功能、性能、功耗是否满足设计目标，为流片做准备。流片后验证，叫做Post-Silicon验证，是指Foundry已经完成工程样片的制作，工程团队拿到了工程样...[详细]

一大批北京科技公司迎来政策利好。12月26日，北京市政府印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件。这批文件涉及新一代信息技术、集成电路、医药健康、智能装备、节能环保、新能源智能汽车、新材料、人工智能等十个产业，并分别编制了指导意见。在当天的政策发布会上，北京市经信委主任张伯旭表示，只有加快发展高精尖产业，实现疏解腾退资源的升级、置换、更新利用，才能够打破传统业态发展的路径依赖，创造新的供给...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

2023年9月14日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Bourns,Inc.合作发布了一本新电子书，探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。在PassivesandTheirEmergingApplications《无源元件及其新兴应用》一书中，来自Bo...[详细]

电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST)暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRAiST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfRSolutions(以下简称DfR)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，三方将共同协助东亚客户合力开展「『可靠性设计』结合『验证测试』计划」一条龙服务，...[详细]