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苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]
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制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯今日宣布，其22nmFD-SOI(22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全...[详细]
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昨日沪深大盘指数延续上周强势，创业板成交量放大，题材概念股活跃，其中芯片概念股涨幅居前，国家集成电路产业基金(下称“大基金”)所投资的标的表现突出。 芯片题材活跃 昨日，国科微和兆易创新双双录得涨停，整个国产芯片板块涨幅超过2%。芯片题材股近期持续活跃，芯片国产化指数自2月以来累计上涨近30%，其中，中科曙光、兆易创新、士兰微等股票今年以来在同业中涨幅居前。不过，板块中超过七成个...[详细]
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Sunnyvale，CA。2012年3月16日。MaximIntegratedProductsInc.(NASDAQ：MXIM)宣布与Xilinx和Avnet合作举办2012X-Fest技术研讨会。Maxim将在多场技术研讨会上提供技术培训，并展示公司针对Xilinx®7系列和Kintex™-7现场可编程门阵列(FPGA)以及Zynq™-7000可扩展处理平台推出的高集成度模拟和混合...[详细]
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YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]
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晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载，但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存，早在7月前就已补足，但7月计算机及手机销售情况低于预期，ODM/OEM厂提早调整库存，已影响到上游IC设计业者对晶圆代工厂的投片。 设备业者表示，以现况来看，晶圆双雄第3季产能利用率仍满载，法说会提供的营收展望可望顺利达阵，但第4季后利用率将松...[详细]
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Vicor推出48V输入(30-60Vin)Cool-PowerZVS降压稳压器组合的最新成员--PI3526-00-LGIZ。PI352x是扩展现有PI354x48V直接至负载点(PoL)应用产品组合中，较高电流范围的解决方案。Cool-PowerZVS48V是一款输出12V的降压稳压器，提供高达18A的输出电流，采用1014mmLGASiP封装。PI352x同样提供该公司现有...[详细]
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IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构ICInsights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。ICInsights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂...[详细]
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翻译自——eenews根据Yoledevelopment的数据，到2020年，为流体控制产品市场的价值将达到150亿美元左右，比2019年的110亿美元增长约36%。不出所料，由于Covid-19大流行造成的高需求，这一增长将受到现场诊断和临床实验室诊断的推动。市场研究人员预测，在2019年至2025年期间，微流体的复合年增长率(CAGR)为14%。聚合物是制造设备中使用最广...[详细]
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“人民币破7”大概是今天最热门的新闻了。那么，人民币破7是好事还是坏事？对元器件进出口又会带来哪些影响？上周，受国际贸易关系影响，全球股市遭遇“黑色星期五”，轮番下跌。今天，人民币在岸、离岸汇率双双破7，随后，“人民币破7”成为网友们最关注的热点话题之一。何为“破7”？8月5日，人民币兑美元中间价报6.9225，下调229点，中间价贬值至2018年12月3日以来最低。上一...[详细]
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中共崂山区区委书记江敦涛致辞鲁网青岛3月27日讯(记者刘亮亮实习生陈娜)2018年3月27日，崂山区2018年新旧动能转换重点项目集中签约暨重点建设项目启动仪式正式举行。据了解，本次启动仪式共涉及重点项目108个，总投资1050亿元，主要包括现代金融、微电子、智慧产业、人工智能、虚拟现实等战略新兴产业。崂山区区委副书记、区长赵燕主持仪式金融资本优势彰显 “创投融...[详细]
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在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]
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随着今年即将迈入尾声，在3DNAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲...国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元...[详细]
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4月25日消息，据韩媒Viva100报道，SK海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其12HiHBM3E产品，该内存单堆栈容量达36GB，目前已开始向客户出样，预计下半年大规模量产。SK海力士表示，今年客户主要聚焦8HiHBM3E内存，SK海力...[详细]
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集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
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