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M12S16161A-6BG
512K x 16Bit x 2Banks Synchronous DRAM
器件类别:
存储
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厂商名称:
台湾晶豪(ESMT)
厂商官网:
http://www.esmt.com.tw/
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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
台湾晶豪(ESMT)
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA,
针数
60
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间
5.5 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码
R-PBGA-B60
长度
10.1 mm
内存密度
16777216 bi
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
60
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
2.625 V
最小供电电压 (Vsup)
2.375 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.65 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
6.4 mm