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台湾正翰科技股份有限公司日前和江西景德镇市政府签约，在景德镇市设立半导体远红外线节能产业基地。 据了解，正翰科技股份有限公司半导体远红外线节能产业基地位于景德镇陶瓷工业园区，项目总投资3000万美元，计划于2009年10月开工建设，项目分三期实施，将于2012年10月完成工程建设并投产。 项目建设内容主要是生产纳米远红外线产品及发热模块，其产品属国家高新技术产品，广泛适用于...[详细]
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就像去年在“多晶硅产能过剩说”问题上步调不一致，这次工信部和科技部在成立产业联盟问题上似乎再次“对垒”。5月17日，在工信部电子信息司和国家发改委高技术司支持下，国内19家光伏企业和3家协会单位在江苏常州正式成立了中国光伏产业联盟。工信部电子信息司相关官员称，该联盟应该涵盖了科技部支持下成立的多晶硅技术创新联盟的内容。工信部电子信息司电子基础处处长彭红兵说，联盟的任务之一就是推...[详细]
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中国，2014年11月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）连续三年被汤森路透（ThomsonReuters）评选为全球百大创新企业（Top100GlobalInnovators），名列全球最具创新力的企业之一。这一奖项主要表彰全球为技术创新、创意保护和发明商用做出突出贡献的企业...[详细]
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日前，我在《纽约时报》Dealbook大会上谈到，每家公司都应当制定人工智能战略，刻不容缓。随着数字化革命进程的加快，数据越来越多、越来越复杂、越来越多样，企业必须迅速做出关键决策。为了驾驭数字洪流，企业需要人工智能战略，否则就会落后于时代。 海量、复杂的可用数据量超过了人类分析师处理的能力。如果没有机器的协助，就日益难以有效利用数据，而机器不仅处理数据，并且从中学习。 人工智能使企业能...[详细]
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IC设计本周进入超级股东会周，其中聚焦龙头联发科（2454）股东会，“双蔡共治”时代来临，蔡力行加入是否为联发科带来新气象，引发外界关注。facebookIC设计族群于上周进入密集股东会，本周进入高潮，共计有联发科、凌阳（2401）、致新（8081）、迅杰（6243）、凌通（4952）、新唐（4919）、倚强（3219）、原相（3227）、宏观（6568）、谱瑞（4966）及创惟（6104...[详细]
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苹果跟高通专利官司越来越激烈，以至于未来双方极有可能将彻底闹掰不合作。事实也确实如此，因为苹果正在跟联发科等一起合作，正在秘密研发基带。因为对高通不透明的专利费收取不满，苹果从iPhone7开始就在基带选择上加入了Intel，即使后者的基带实力远远弱于高通，但今年他们依然获得了一半的新iPhone订单。现在无线信号测试机构CellularInsights送出了iPhoneX详细基带体...[详细]
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12月31日上午消息，华为轮值董事长郭平今日发表新年致辞，他表示，2021年预计全年实现销售收入约6340亿人民币。 郭平表示，其中运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。公司整体经营情况符合预期。 他指出，2022年华为仍然面临着一系列挑战。在新的一年里，要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，“活下来、有质量地活下来”。 比如，智...[详细]
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2013年11月7日，中国上海—IPC-国际电子工业联接协会®中国EMS理事会于11月7日在常州溧阳御水温泉度假村召开秋季会议，中国EMS企业的高层领导们邀请产业链上游设备制造商的领导们，共同探讨企业升级转型过程中面临的挑战和突围之路。在上午的会议中，深圳安科讯公司的总经理余道义先生发表了题为《员工参与创造和共享价值》演讲，此篇演讲在9月份华为公司主办的企业社会责任国际会议上宣讲时，...[详细]
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新华社南京６月２６日电（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。 清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，满足人类不断发展的需求是医疗应用集成电路的创新源泉。“集成电路技术研究的热...[详细]
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根据德州仪器（TI）的财报显示，2021和2022连续两年间，德州仪器在中国的年营收都达到了接近百亿美元的数值，占公司总营收的50%。若只算以中国为总部的客户，也达到了五十亿美元的数值。这样的数字背后，一方面离不开公司半导体产品研发和生产的策略，另外同样重要的是，德州仪器中国一直坚持“芯向中国，科创世界”的理念。日前，借德州仪器中国媒体日之际，德州仪器副总裁及中国区总裁姜寒详细解读了...[详细]
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用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点：•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]
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运行生成式人工智能（AI）系统不仅硬件成本高昂，而且会带来惊人的能源消耗。据科技网站TechCrunch报道，总部位于德国的初创公司塞姆龙最新开发出一种创新的AI芯片设计方法，率先使用新的神经网络控制设备——忆容器为其3D芯片供电。这有可能彻底改变节能计算技术，使消费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储...[详细]
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据日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中，例如照相机、望远镜和传统的紫外线光刻技术，光圈和透镜等光学元件以轴对称方式排列在一条直线上。这种方法并不适用于EUV射线，因...[详细]
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自今年9月正式升级品牌后，AliOS在开源方面的动态不断。面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统AliOSThings，宣布即将在明年1月20日开源AliOSLite。作为面向IoT领域的轻量化操作系统，AliOSLite支持更多任务处理，支持语音交互、视觉计算等智能处理，适用于CPU性能和内存需求较低（最低可支持256MB）的IoT设备，例如智能音箱、智能手表、智能摄像头等。A...[详细]
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存储器制造厂旺宏与华邦电接单传捷报，两公司同步接获宏达电HTCVivePro订单。宏达电头戴式显示器HTCVivePro甫于4月全球出货，知名拆解网站iFixit已将HTCVivePro拆解。据iFixit拆解报告指出，骅讯的USB音效芯片与联发科旗下络达的影像讯号处理器，继获HTCVive采用，也获HTCVivePro采用。值得注意的是，旺宏与华邦电成功取代...[详细]
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