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MAX2335ETI

TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC28, 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-22OWHHD-1, TQFN-28

器件类别：电信电路

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

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参数

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

厂商名称

Rochester Electronics

零件包装代码

QFN

包装说明

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-22OWHHD-1, TQFN-28

针数

Reach Compliance Code

unknown

Is Samacsys

JESD-30 代码

S-XQCC-N28

JESD-609代码

长度

5 mm

湿度敏感等级

功能数量

端子数量

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

UNSPECIFIED

封装代码

HVQCCN

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

240

认证状态

COMMERCIAL

座面最大高度

0.8 mm

标称供电电压

3 V

表面贴装

YES

电信集成电路类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

TIN LEAD

端子形式

NO LEAD

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

5 mm

Base Number Matches

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