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手机作为当前半导体最大的增长点所在，近些年来，随着智能手机的快速发展，国内半导体产业已经取得了高速发展，早在2015年，国家集成电路基金出炉，华芯投资总裁路军就曾表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础；事实上，在过去的半导体投资中，主要是以半导体制造为主。最新研究显示，中国集成电路产业投资基金（...[详细]

近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其未来的应用发展。相比较而言，...[详细]

　　根据ICInsights新发布的2010年全球前二十大半导体供应商初步排行榜，除了Sony之外，其他业者今年度都将取得强劲的两位数业绩成长率。　　在该初步排行榜上，全球第四大与第五大半导体供应商之间的业绩差距仅有5,000万美元，分别是台积电(TSMC)与德州仪器(TI)；而由于该排行榜是根据11月份的McCleanReport数据所做成，两者竞争激烈的程度，意味着排名顺序可能还会再...[详细]

8月24日，西门子EDA的年度盛会——2023SiemensEDAForum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、汽车芯片、SoC、3DIC及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势...[详细]

为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”（“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”）。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利...[详细]

　　北京时间8月31日早间消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(以下简称“SIA”)周一表示，全球半导体行业销售额7月份同比增长37%，至252亿美元。全球经济复苏的放缓并未影响市场对芯片的需求。　　数据显示，7月份全球半导体行业销售额较6月份的249亿美元上升1%，而今年到目前为止的销售额为1692亿美元，同比增长近47%。　　SIA总裁布莱恩·图希(BrianToohey)表示，尽...[详细]

小米宣布，小米11Ultra全球首发全相变散热技术，全新相变材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。官方称，这次小米11Ultra在散热材料上不惜成本，创新应用了全相变散热技术。在游戏或高负载应用中，通过固液气三态变化，实现了热量...[详细]

1、基本仪器清单20MHz普通示波器（双通道，外触发输入，有X轴输入，可选带Z轴输入）60MHz双通道数字示波器低频信号发生器（1Hz~1MHz）高频信号发生器（1MHz~40MHz）具有调频调幅及外调制功能低频毫伏表高频毫伏表普通频率计失真度测试仪直流稳压电源秒表10米卷尺单片机开发系统及EDA开发系统交流电压表和电流表（5A）单相自耦调压器（>500W）位数字...[详细]

央视网消息：说起电容和电阻，我们日常生活中接触的所有电子产品都离不开这两样基础的元器件，多年以来，电容和电阻价格都相对稳定，但从去年下半年开始，电阻、电容的价格突然大幅上涨，一些型号的产品价格甚至翻了几十倍，这是什么原因？缺货！涨价！部分小型电子企业被迫关停蔡成凯的工厂位于深圳市光明新区，主要生产电池、移动电源等产品。一个小型电池组件里面，需要五六个电阻和电容，大的则需要几十个...[详细]

据国外媒体报道，瑞士银行宣布上调今年全球芯片行业营收增长预期。该行预计，第一季度全球芯片销量有望打破季节性因素影响，强劲的PC销量或将继续带动DRAM芯片需求增长。　　瑞银宣布将2010年全球芯片行业营收增长预期从12%上调至18%，但将2011年营收增长预期从7%下调至5%。该行表示：“市场对第二季度芯片订单骤降的担忧情绪可能会令该行业在短期内保持区间波动态势。”　　瑞银还将对全球存...[详细]

eeworld网午间报道：根据IDC（国际数据信息）全球硬件组装研究团队研究显示，全球LCD面板产业产能持续成长，面板厂间的竞争更加激烈，促使面板厂将更加积极推动LCD面板大尺寸化、重新寻找产业定位以及朝向加值化迈进。2020年总产能面积将超过370平方公里，相当于110个纽约中央公园的面积大小。IDC全球硬件组装研究团队市场分析师陈建助表示，2015至2020年，全球LCD面板产能年复合成...[详细]

北京时间9月18日，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(TimCulpan)透露，苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前，A16首发用于iPhone14Pro。库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。知情人士告诉库尔潘，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一...[详细]

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%中国上海-2024年8月28日-安森美推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从300kW提高到350kW。这...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货Cree的XLamp®XHP70.2LED。与第一代XHP70LED相比，这些第二代超高功率(XHP)LED的光通量提高了9%，每瓦流明(LPW)增加了18%。贸泽电子供应的CreeXLampXHP70.2LED封装尺寸与前...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]