-
全球半导体产业市占前几大业者第2季财报表现亮眼，显示全球半导体业已触底反弹，反观中国大陆半导体业则乍暖还寒，复苏情况仍显迟滞。据美国半导体协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)公布的报告显示，2009年第2季全球半导体销售额比第1季成长17%，显示全球市场需求逐渐回升。相较之下，中国大陆半导体产业，2009年第1季成长率大幅萎缩3...[详细]
-
英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首...[详细]
-
稀土掺杂TiO2纳米晶敏化发光和上转换发光示意图稀土离子和半导体纳米晶（或量子点）本身都是很好的发光材料，二者的有效结合能否生出新型高效发光或激光器件一直是国内外学者关注的科学问题。与绝缘体纳米晶相比，半导体纳米晶的激子玻尔半径要大得多，因此量子限域效应对掺杂半导体纳米晶发光性能的影响变得很显著，从而有可能通过尺寸调控来设计一些具有新颖光电性能的发光材料。同时由于稀土离子和基质阳离...[详细]
-
去年被手机"爆炸门"折磨得焦头烂额的三星，今年却凭借另一业务的亮眼业绩春风得意了。 上周五（6月30日），三星公布的初步业绩显示，截至6月底的三个月，该公司营业利润上升至14万亿韩元（120亿美元），远高于彭博分析师平均估计的13万亿韩元；收入增长60万亿韩元，高于预计增长的58.4万亿韩元。 为这一成绩立下汗马功劳的，是三星最大的"摇钱树"--芯片业务。有投行预测，三星...[详细]
-
这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]
-
半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道...[详细]
-
新华社华盛顿５月１３日电（记者周舟）中国研究人员制备出大规模光量子芯片，并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。 发表在最新一期美国《科学进展》杂志上的研究显示，上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达４９×４９的光量子计算芯片。论文通讯作者金贤敏对新华社记者说，这是目前世界上最大规模的光量子计算芯片。 研究人员利用这个芯片演示了模拟量子计算的一种算法内核“量子随...[详细]
-
双接班人之争常出现在许多企业中，令投资人最担心的是失利的一方变成最了解你的竞争对手。业界认为，这次台积电董事长张忠谋苦心自创双首长架构，是从欧洲企业的架构进行微调，苦心要让「一个都不能少」的两大接班王牌，都能够达到心理平衡。台湾这几年虽然流行共同治理制度，但企业最高领导者仍是董事长。这次台积电却选择采用「双首长平行领导制度」，非常罕见。张忠谋亲自对外说明未来两人分工时表示，魏哲家担任总裁将...[详细]
-
广东深圳，2017年10月20日讯，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权香港北高智科技有限公司(以下简称“北高智”)为高云半导体中国区(含香港、澳门地区)非独家代理商。授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “北高智是一家产品和市场覆盖都非常广泛的优秀本土代理商，技术实力不俗，是一家技术方案型代理商。...[详细]
-
据国外媒体报道，LGDisplay副总裁曹周完最近频繁到海外访问出差。据悉，他正将公司的T-OLED（透明有机发光半导体）技术推向欧美。 LGDisplay的T-OLED面板既是窗户，也可作为投射广告和其它信息的屏幕。LGDisplay在两年半前推出了这一产品，今年已投放到中国和日本的一些城市的地铁和旅游列车上进行测试，并希望进一步扩大市场应用。除了为广告商提供了一种新的服务，T-O...[详细]
-
电子网消息，格芯宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5DASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特（2Tbps）多通道HBM2PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米FinFET工艺的FX-7™ASI...[详细]
-
1月2日消息，根据韩媒hankyung爆料，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到11.5万亿韩元（IT之家备注：当前约630.2亿元人民币）。证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元，意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元（当前约7...[详细]
-
宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性和噪声隔离功能，可用于家用电器和工业...[详细]
-
三星电子(SamsungElectronics)2011年将致力于提升DRAM存储器半导体制程技术水平，再拉大与其它竞争业者间差距。三星半导体事业部专务赵南成表示，2010年采用30纳米级制程制造DRAM，2011年上半计划采行20纳米级制程推出产品。三星计划每年提升DRAM制程技术，维护业界领先地位。 20纳米后半制程并非采用极紫外线(EUV)这种次世代曝光方式，而是采用既有的浸...[详细]
-
在集成数据转换解决方案时，SoC开发者面临的最大挑战是什么？众所周知，当今最前沿的SoC是由无数个晶体管组成的。其中，大多数晶体管来自数字门，被组合到一起，创造出复杂的功能。EDA工具的全套组件就是用来管理这些数字设计的复杂性，确保正确的设计收敛，并获得优良的成功率。
这些SoC也包含了模拟功能——特别是数据转换器——让数字功能与本质的模拟世界互相交流。在集...[详细]
电子工程世界
