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市场研究机构iSuppli的最新报告指出，合约制造商正面临供需不平衡的挑战，目前的状况是零组件库存吃紧，原料却生产过剩，而零件的缺货问题已经在全球电子供应链造成“连环车祸”般的灾难。 iSuppli指出，观察全球前五大电子制造服务(EMS)的最新库存状况显示，在2010年第一季，零组件与原材料占据近七成的总库存量；相对来看，在制品(work-in-processgoods)占据总库存...[详细]
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3月26日消息，上海川土微电子有限公司近日对外宣布已经获得Pre-A轮融资，本轮融资由磐霖资本领投。公开资料显示，上海川土微电子有限公司是专业的射频与模拟芯片设计公司。创始人陈东坡是浙江大学电路与系统专业博士，离职创业前为上海交通大学微电子学院副教授，拥有15年的射频芯片研发设计经验，在校期间完成了多项国家、省部级射频芯片研发设计或量产工作，是国内稀缺的具有多年技术沉淀与大规模量产经验的射...[详细]
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电子网消息，触控和驱动芯片厂敦泰第2季和上半年财报均顺利转亏为盈。展望第3季，受惠于客户端出货递延效应，该公司本季营收和毛利率将继续走高，获利无虞。敦泰第3季营收将较第2季成长15%至20%，毛利率也将随IDC芯片出货放量而同步向上。敦泰27日举行发布会公布第2季财报，单季合并营收为25.97亿元新台币（下同），季增二成；毛利率从首季的23%降至20.5%，但还是比去年同期增加近1个百分点。...[详细]
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全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。9月11日消息，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。业内人士指出，...[详细]
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飞思卡尔CEO里奇·拜尔(RichBeyer)周二表示，2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。 拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩，赢得了市场信任。他还透露，如果经济持续复苏，而半导体市场明年也继续增长，该公司有可能具备上市条件。 他说：“相信我们将具备IPO的能力。我们拥有可行的资本结构。” 飞思卡尔是美国汽车厂商的最...[详细]
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一向被视为绿色产业的太阳能光伏产业，也有其不为人知的灰暗面。作为光伏产业的上游——多晶硅生产正遭受污染质疑。 “矿区附近气味刺鼻，生产地周边民众甚至出现胸闷、恶心、眼发红、四肢无力等症状，恐慌在百姓当中蔓延。”针对多晶硅生产污染，投诉者如此描述。 不仅如此，此前有些地方为多晶硅排污管道应否通过争得不可开交，甚至引发群体性事件。 关于多晶硅污染的争议，已经成为国家相关...[详细]
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6月16日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使...[详细]
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Qualtera今天宣布，联发科技（MediaTek）部署的QualteraSilicondash智能制造平台（SmartManufacturingPlatform）已于2018年6月开始投入使用，目前正在帮助提升制造业务。Silicondash被用作联发科技的主要企业数据分析解决方案，在全球制造和测试供应商的供应链中实现数据集成。为了进一步提高制造的优良品质，联发科技也采用实施了Sili...[详细]
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（中国，2011年6月14日）环球仪器的Advantis3™ 平台在今年的IPCAPEX展览会中，荣获CircuitsAssembly杂志颁发的新产品导入大奖。该奖项是颁发给过去一年里电子组装业内领先的新产品。Advantis3的获奖类别是“元件贴装—高速”。
新产品导入大奖的评委团是由一组独立的业内工程师组成，基于创新性、兼容性、成本效益、设计、速度/产量改进、易用性和可维护性...[详细]
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IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]
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集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，目前正是DRAM与NANDFlash等各类别存储产品议价的关键时期，但由于近期中国国家发改委约谈三星半导体，可能将对存储器价格走势带来变量，预期行动式内存涨幅将较为收敛。DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，从每单位容量来看，2017年DRAM价格上涨超过四成，同期NAND的价格上涨幅度也逼近四成水位。该事件的起因为中国智能手...[详细]
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市场研究公司TheInformationNetwork表示，尽管2009年半导体市场预计将下滑46%，但显现出来快速回暖的迹象。 为了证明这一观点，公司称AppliedMaterials的业绩证明了半导体设备市场的低迷已经结束。 AppliedMaterials第三财季收入为11.3亿美元，较上一季度增长10%。 TheInformationNetwor...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月14日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，2019年苹果公司（以下简称“苹果”）将为iPhone手机配备前后两个3D传感器，以便让iPhone变成领先的AR（增强现实）设备。 当前，iPhoneX已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”（structured-light）技术，投射器会将大约30000个经过编码的“结构...[详细]
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半导体硅晶圆产业目前正处于超级景气循环的荣景，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等今年业绩都有望持续受惠于市场供不应求且报价持续上涨的情况。环球晶于2016年底完成并购SunEdison半导体，将其8吋与12吋硅晶圆产能纳入麾下，尤其12吋产能大为增加。而后2017年起正逢半导体硅晶圆涨价潮，其中以12吋硅晶圆缺口最大、价格累积涨幅最高，带动该公司全年业绩表现上冲，合并营收达462.12亿元...[详细]
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近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]
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