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随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科为存...[详细]
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网易科技讯11月7日消息，据外媒CNBC报道，日前，知名CNBC评论人吉姆·克莱默(JimCramer)解释了为什么在博通向高通提出这个科技行业有史以来规模最大的1030亿美元收购计划后，高通公司的股价立马涨至了历史最高点。“这笔交易震惊了整个科技行业，”吉姆这样说道。“许多持有怀疑的人士无法理解科技行业是如何成长至如此庞大的规模，这意味着许多科技公司对彼此的价值，要远超我们一般的认识...[详细]
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面板市况刮寒风，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。科技业景气下行，厂商为撙节成本，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，业界人士不讳言，「裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过」。相关风暴从群创等面板制造商一路蔓...[详细]
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11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch）,是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术，全芯片共8个逻...[详细]
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天眼查显示，芯能半导体完成了新一轮B轮融资，融资金额达近亿元人民币，投资方包括了美的资本、劲邦资本、猎鹰投资、厦门冠亨。去年8月，芯能半导体曾完成数千万人民币的战略投资。官网显示，芯能半导体成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯...[详细]
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2012年8月13日，加利福尼亚州圣何塞---据SEMI协会属下的全球硅制造商组织（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度有所增长。2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.47亿平方英寸，较第一季度的20.33亿平方英寸增长了20%，比去年同期增长了2%。SEMISMG主席，MEMC半导体产品营销高级主管BruceKel...[详细]
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5月8日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.29亿元，较上年同期增长34.4%；归属于挂牌公司股东的净利润为2015.5万元，较上年同期增长38.03%；基本每股收益为0.21元，上年同期为0.18元。 截止2017年，利扬芯片资产总计为3.84亿元，较上年期末增长63.34%。资产负债率为11%，较上年期末14.25%，下滑3.25个百...[详细]
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汽车级器件导通电阻低至4.4mW，采用业内超薄鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款30V和40V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK®SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407E...[详细]
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昨天下午，南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办，峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题，旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设，组织高端对话和推介活动，以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞，南京市委副书记、...[详细]
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日前，芯启源创始人芦笙参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并做了主题演讲。在接受媒体访问时，芦笙解读了公司的发展策略。这家成立仅六年的公司，产品线包括了SmartNIC，DPU，IP以及EDA工具，更重要的这几类产品都实现了商业化销售，这其中的秘密武器是什么？芯启源创始人芦笙丰富的创业经验如果从芯片老兵芦笙的职业生涯来...[详细]
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台湾科技部为了提升新创产业竞争力，今天宣布派驻具硅谷经验的科技参事汪庭安，前往以色列拉脱维夫市开设驻以色列代表处科技组，帮助台湾开拓以色列的创新连结。以色列新创强度的展现植基于优良的科研基础与技转制度，以色列有9所公立大学，皆有杰出学术表现并自拥技术移转公司，以耶路撒冷希伯来大学(TheHebrewUniversityofJerusalem)为例，已产生9位诺贝尔奖得主；而像是魏兹曼...[详细]
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编译自ojoyoshidareport在整个芯片行业短缺的时代，强大的IDM模型被视为收入爆炸式增长的关键。ST曾经被外界猜测可能会成为一家无晶圆厂公司。随着供应限制和地缘政治担忧继续改变半导体行业，ST计划大幅增加资本支出并增加其晶圆厂投入，为IDM注入了新的活力。ST不会走向无晶圆厂或“Fablite”模式，而是将坚定的继续IDM模式。ST在资本市场日上公布了新目标，...[详细]
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除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]
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根据国外财经媒体《FoxBusiness》的报导指出，做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通（Broadcom）预计，该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。根据业界人士的预估，会导致这样结果的原因，恐怕跟苹果的iPhoneX智能型手机销售不如预期有关。报导表示，博通在15日公布的上一季财报中显示，其截至1月底的2018财年第1季无线芯片业务大幅度增长，营收较...[详细]
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北京时间2月15日消息，据国外媒体报道，苹果最近被指责忽视海外供应商的危险与有害生产环境，该公司为此适时发布《2011年供应商责任发展报告》。当然，该报告掩盖了苹果在29家跨国技术公司有关响应能力和透明度方面排名最后的事实。苹果报告提到的供应商中，40%的厂商表示其工厂社会责任是首次接受评估。需要指出的是，苹果并非这些供应商的唯一合作伙伴。该报告列出了对127家厂商的详细审查内容...[详细]
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