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10日，成都高新区对外发布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》(以下简称“《政策》”)，加快打造7000亿级电子信息产业集群，构建具有全球影响力的特色产业基地。 作为成都市电子信息产业的主要支撑，成都高新区明确到2022年，电子信息产业规模力争达到7000亿元以上。 本次出台的《政策》明确，成都高新区将大力扶持在该区从事电子信息研发、生产、销售和服务的企业和单位，重点支持集成电路...[详细]
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据外媒报道，自去年11月份恢复增长，终结连续15个月同比下滑的颓势以来，韩国半导体的月出口额就持续同比增长，刚刚过去的5月份也不例外。韩国贸易、工业和能源部公布的数据显示，他们的半导体产品在5月份的出口额达到了113.8亿美元，同比大增54.5%。5月份同比增长54.5%，也就意味着韩国半导体产品的出口额，已连续7个月同比增长，从去年11月份一直持续到了今年5月份。就韩国方面公布的数据来看...[详细]
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是德科技（NYSE:KEYS）今日宣布推出高精度压头和样品加热器，让其广受欢迎的纳米压痕仪G200的实用性进一步增强。这一简单易用的解决方案使用精确的大功率二极管激光源来加热样品和压痕仪压头。其优势包括能在精确控制的温度下测量纳米力学性能，并能在高度动态的温度条件下测试各种样品。为了确保数据的可靠性，系统通过使用功能优化的材料和可调激光源光斑大小的功能，最大限度地减少与加热有关的漂移。...[详细]
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当我们在电子领域听到印刷一词时，很自然地会首先想到几十年来作为电子设计基础的刚性树脂印刷电路板。然而现在，这个词可以描述另一种电子设备制造方法，就好像类似于过去印刷杂志和报纸一样的柔性印刷技术，包括有源元件及其互连部分。最近展示的一种印刷电子标签说明了这种替代方法的潜力。该标签实现了一个自供电的交互式智能功能，可用于零售等应用。它包含三种主要的电子技术：电源、储能和显示，以及一个薄膜开...[详细]
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0引言TIP41C是一种中压低频大功率线性开关晶体管。该器件设计的重点是它的极限参数。设计反压较高的大功率晶体管时，首先是如何提高晶体管的反压，降低集电区杂质浓度NC。但由于电阻率ρC的增大，集电区体电阻上的电压降会增大，从而使饱和压降增大到不允许的程度。而减小NC又会使空间电荷限制效应发生，从而造成大电流β的急剧下降。为解决上述矛盾，设计时一般采用外延结构。事实上，TIP41C低频大...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月30日晚间消息，《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，在未来数月，三星集团将大幅简化公司所有权结构，以解决公司长期面临的外界诟病。 一直以来，三星集团被外界指责为“牺牲小股东利益来换取李氏家族的利益”。而这一次，三星希望破除这种传统争议。 知情人士称，三星集团两家附属公司“三星电机”和“三星火灾海上保险公司”将出售其在“三星物产”（由三星集团实际...[详细]
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捍卫自身合法权益，依法制止涉嫌滥用权力的行为，营造良性竞争的市场环境，深圳市锐能微科技有限公司(下面简称“锐能微”)向国家知识产权局专利复审委员会提出申请，撤销钜泉光电科技(上海)有限公司(下面简称“钜泉光电”)若干产品的集成电路布图设计登记。国家知识产权局专利复审委员会依法立案受理本申请，启动了对钜泉光电若干产品的集成电路布图专有权的撤销审查程序，案件编号为“JC0005”。 本案所...[详细]
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了解电路板布线专业人员的未来本身就是一个重要的问题，但如果是暗示这些设计工程师需要“继续前进”，则是另外一回事。这其实是指一个正在收缩的设计领域，而在一个快速发展的技术产业中，说起熵的概念总是让人心烦意乱。请注意问题里面说的是“专业人员”，而且要明确的是，这关系到对本专业目前的观点以及需要进行怎样的改革。因此，这里真正值得关心的，是工作在孤立设计环境中的专家级电子产品设计人员未来...[详细]
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人工智能已经成为时下最热门的风口，各行各业的公司都在试图通过该技术提升工作效率和竞争优势。在芯片领域，辉达作为领先的硬件生产商，影响力不可忽视。此前，美银美林集团在一份报告中表示，辉达将会成为人工智能芯片的主导供货商，该公司正在创造人工智能计算行业的标准。除了辉达之外，过去两年出现了一批人工智能芯片创业企业，他们都跃跃欲试地想要成为下一个辉达，不过，但真正的竞争可能来自AMD、谷歌这样的...[详细]
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eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出同步降压型DC/DC控制器LTC7800，该器件以高达2.25MHz频率运行，以减小电路尺寸和提高功率密度。其很短的45ns最短接通时间实现了24VIN至3.3VOUT转换，同时以2MHz固...[详细]
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通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]
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鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]
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半导体大厂GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。GF和IBM共同研发的14HP制程，为全球唯一同时运...[详细]
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据美国每日科学网站近日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不...[详细]
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纽约城市学院(CCNY)的发现与创新中心和物理系宣布创造了一种新型磁性准粒子，它是通过将光耦合到一叠超薄的二维磁铁上产生。这一突破则是跟德克萨斯大学奥斯汀分校合作的成果，其为通过确保材料与光的强烈互动来人工设计材料的新兴战略奠定了基础。CCNY物理学家VinodM.Menon说道：“用磁性材料实施我们的方法是一条实现高效磁光效应的有希望的道路。实现这一目标可以使它们用于日常设备如激光器...[详细]
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