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智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 晶体管密度： ...[详细]
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结合近期产业链调研及半导体产业投资梳理，华泰证券判断半导体设备行业目前订单旺盛，正处于“从0到1”的突破拐点，细分龙头公司有望更充分受益、也更有投资价值。目前全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。根据华泰证券近期产业调研，目前国产测试设备面临的难点和壁垒：①国产设备数字测试能力仍然较弱，模拟测试机国内已有产品体...[详细]
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大陆存储产业版图热度再升温，存储阵营新生代代表，同时也是NORFlash供应大厂北京兆易创新(GigaDevice)日前出手投资晶圆代工大厂中芯国际，这是继今年9月双方签署人民币12亿元的采购战略合作协定确保产能供应无虑后，双方再度扩大彼此战略性合作版图。GigaDevice日前因为筹划重大资产重组而停牌，随后正式公布将以不超过7,000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份。在细节上，G...[详细]
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据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，L20和L2，这三款芯片都是从H100的基础版修改而来，包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。公开资料显示，今年OpenAI首次推出ChatGPT产品后，资本市场对生成性人工智能的关注度越来越高。目前英伟达在人工智能芯片市场占...[详细]
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据国外媒体报道，根据美国银行美林证券的报告，苹果公司报告称将采用自己的芯片代替英特尔的产品用于其个人电脑业务将推动其财务状况。彭博社周一报道说，苹果计划放弃英特尔芯片，并选择在2020年开始为其Mac电脑提供内部产品。分析师WamsiMohan在一份报告中写道：“芯片的内部包装可以让苹果不受英特尔处理器周期的影响，将Mac成本材料成本降低40-50美元，并可能简化并减少研发支出。”...[详细]
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摘要：将Ｐｅｔｒｉ网与ＶＨＤＬ结合，运用Ｐｅｔｒｉ网建立硬件系统模型，然后采用ＶＨＤＬ语言进行设计，最终下载到ＣＰＬＤ，成功地实现了整个硬件系统的逻辑控制器设计。关键词：Ｐｅｔｒｉ网Ｃ／Ｅ模型ＶＨＤＬＣＰＬＤＰｅｔｒｉ网是异步并发系统，没有人为的控制流，直观地表示了非确定性；且可以图形化的方式描述复杂的系统，并可运用数学工具进行分析。因此，其在软件系统的建模与仿真中得到广泛应用。Ｐｅｔｒ...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月21日上午消息，索尼CEO霍华德·斯金格(HowardStringer)周二参加IBM百年华诞纪念大会时表示，对于任何曾经有过成功历史的企业而言，改革都并非易事，索尼同样如此。 他说：“所有的大企业都有一种‘划船心态’。你划得很卖力，但总是难免回头看。”他认为，过去有过成功经历的企业在为未来开发新的服务时总会碰到障碍。 虽然索尼发明了首款便携音乐播放器W...[详细]
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英媒称，如果中国成功在5G专利方面拥有更大份额，美国芯片集团高通将受到冲击，中国部分设备制造商将受益，而中国移动运营商将为此“买单”。英国《金融时报》网站10月16日刊登题为《中美5G之争》的报道称，一场不那么热闹的围绕5G芯片的争执才是重头戏——目前5G标准尚未制定出来。中国正力争在下一代移动数据服务的设计方面占据更大份额。如果中国成功了，高通将受到冲击，中国设备制造商将会受益。据杰富瑞估...[详细]
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电子网9月25日消息，首届“中国-东盟网络视听产业合作发展论坛暨第四届智能终端与智慧家庭发展论坛”于广西南宁成功举办，本届论坛旨在打造我国网络视听面向东盟交流合作的新高地，并聚焦于家庭智能终端和智慧家庭等概念探索智能家居、人机交互等应用与服务的可能。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士在9月25日下午举办的峰会期间，发表了题为“从半导体业者的角度看网络视听产业的变革”的现场演讲，引发了与会嘉宾...[详细]
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日前有媒体报道称，台积电已经成功开发了2nm工艺，而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区，且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程，传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度，消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产，2024年开始批量生产。不过，台积电对此消息回应称，目前已投入2nm制程技术研发，不过，尚无具体量产时间。台积电过去约每2年推进一个世代制程技术，今年下半年5n...[详细]
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天线测试测量系统的制造生产厂商法国MicrowaveVisionGroup（以下简称MVG），在2018年3月20日至22日于北京国家会议中心召开的电子设计创新大会(EDICONChina2018)期间，将举办物联网（IoT）设备测试研讨会，并在主办方举办的5G座谈会上就毫米波与OTA测试发表技术演讲。与此同时，MVG还将在展台举办虚拟现实的体验活动，让现场观众能实地一睹MVG为波兰著...[详细]
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这两天，IBM低调地发了一个新闻，推出了一款类脑芯片“北极”（NorthPole），对比4nm节点实现的NvidiaH100GPU相比，NorthPole的能效提高了五倍，成为当之无愧是现在世界最强的AI芯片。如此逆天的性能，但在国内，关于这款芯片的新闻却寥寥无几。那么，它究竟是何方神圣？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品把脑子装进芯片，就行了...[详细]
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2012年10月8日讯，Power.org作为开创、开发和推进PowerArchitecture®技术的开放的合作组织，今日宣布即将迎来第四届PowerArchitecture®周年大会，会议定于2012年10月25日在中国上海召开。本届PowerArchitecture®亚洲周年大会旨在庆祝PowerArchitectureInnovation21周年，并阐述该技术的未来前景和...[详细]
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全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(MurataMfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染、累计已有逾百名员工染疫，因此部分产线进行停工。日经新闻、共同通信16日报导，村田制作所旗下MLCC主要生产据点「福井村田制作所」因爆发新冠肺炎群聚感染、因此自15日起部分产线进行停工。爆发群聚感染而停工的对象为「福井村田制作所」辖下的武生事业所厂房的部分楼...[详细]
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Innovasic半导体（InnovasicSemiconductor）今天宣布其用于ProfinetRT设备和EtherNet/IP适配器的新型RapID平台连接解决方案已经上线。工程师现在如果需要将ProfinetEtherNet/IP加载到自动化产品，可以通过该方案下载一切所需的内容，并将其快速集成到新型或者现有的产品设计中。整个RapID平台可以从Innovasic的网站直...[详细]
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