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美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]
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集团早前完成入股盟山科技，在浙江杭州向商户提供1000个跨境电商触屏产品供线下运作，计划年内将增至2万个，长远部署供商户选配适销产品，冀加快供跨境电商市场的渗透。国微技术执行董事兼常务副总裁龙文骏表示，集团主要围绕芯片安全应用的技术开发产品。今年上半年受惠于欧洲的营运商需求增加，印度Airtel的需求量化，南美及东欧的电视亦转向数码化发展，令主打产品视密卡销售额有22%增长，估计未来可保持增...[详细]
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高通(Qualcomm)下一代旗舰级处理器Snapdragon845的8核Kryo385，可能不会是市场上最强大的移动处理器(CPU)，但高通无所谓，高通在Snapdragon高峰会上花很多时间解释如何使用芯片不同部分，如数位讯号处理器、影像处理器和图形处理器(GPU)来处理不同的工作负载，从而实现异构运算。 据PCMag报导，高通做法与苹果(Apple)截然不同，高通追求更多核心，苹果...[详细]
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华盛顿在美东时间7月8日正式批准对台军售案，并且开启知会国会的程序，预计一个月后生效。这意味着，美国即将执行价值约22.2亿美元的售台武器计划。对此，中方接连强硬反击。7月11日中国商务部新闻发言人高峰表示，目前“不可靠实体清单”制度正在履行相关的程式，将于近期发布。高峰高调宣战：“到底谁会被制裁，不妨拭目以待”。7月12日中国外交部12日发出新闻稿，宣称将制裁参与此次售台武器...[详细]
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目前已经有几款手机搭载了高通最新的骁龙835处理器，我们知道该处理器是支持QC4.0快充技术的，但实际上目前还没有手机支持该快充规范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手机将于今年年中到来。高通公司表示，QC4.0是最快的智能手机充电技术之一，新的充电技术比其前代QuickCharge3快了约20%，它可以在不到15分钟的时间内将智能手机充电至50%，或在五分钟内充满五个小时通话时间...[详细]
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执行副总裁NigelLeeder将推动业务向全新的市场扩张英国伦敦—2018年5月23日—ImaginationTechnologies宣布：公司任命NigelLeeder担任执行副总裁，负责其PowerVR业务部门。Leeder在此前10多年里一直担任PowerVR业务的高层领导职位，引导了PowerVR图形处理器（GPU）的演进，以及人工智能（AI）技术的发展。Leeder是Im...[详细]
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据媒体消息称，美国《芯片和科学法案》补贴细节本月将出炉，该法案将为美国半导体产业提供520亿美元资金。报道援引美国政治新闻网站“Politico”14日的报道称，去年时任美国众议院议长佩洛西率团来台访问，台积电创办人张忠谋在8月3日午宴上告诉佩洛西和其他美国议员，若美国认为靠花大钱就可以进入世界上最复杂的芯片制造市场，那就太天真了。据外媒politico报道，91岁的芯片制造巨头台积电（T...[详细]
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韩国三星电子7日表示，由于芯片需求强劲，第一季度营业利润同比增幅可能达到50%。 韩联社报道称，根据三星电子发布的盈利指引，该公司一季度营业利润将达到14.1万亿韩元（约合115亿美元），同比增幅达到50.3%；营收将达到77万亿韩元，同比增长17.7%。三星电子的业绩预计将好于市场预期。 三星电子是全球主要的芯片和智能手机制造商之一，7日没有公布具体业务部门的业绩预测，第一季度具体...[详细]
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川普总统在9月13号星期三下午约四点时发布命令，禁止一家与中国政府有关的中资公司并购美国的莱迪斯半导体公司（LatticeSemiconductor）。白宫的声明表示，“中国创业投资基金有限公司”（ChinaVentureCapitalFundCorporationLimited(CVCF)）是中国国有企业旗下公司，而鉴于中国政府在这桩交易上所扮演的支持角色，相关知识产权流到...[详细]
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除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]
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美东时间周二，美国最大半导体晶圆代工企业格芯公布了靓丽的财报。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。 格芯还提出了乐观的第二季度预期，并预计芯片供不应求的情况短期内仍难以转变，随着新应用的出现，芯片需求预计将持续上涨。财报报告公布后，该公司股价在尾盘交易中上涨4.27%。 格芯发布靓丽财报 该公司财...[详细]
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半导体设备厂京鼎接单畅旺，法人预期，京鼎第2季营收可望年增15%至20%水准，季营收将逾新台币24亿元，将改写单季业绩历史新高纪录。美国与中国贸易关系紧张，市场揣测，美国可能管制输中关键半导体设备，以提高要求中国大陆加重智能财产权保护的谈判筹码。市场认为，美国若管制输中关键半导体设备，除应用材料等美国半导体设备厂营运恐将受到影响，应用材料等美商在台湾的合作伙伴京鼎等，营运也将连带遭到...[详细]
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西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]
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台湾经济部统计处今天公布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况，台积电以税后净利新台币2438亿元、投入研发595亿元及投资2694亿元，荣登三冠王，第2名鸿海则紧追在后。经济部统计处发布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况。其中前3季营收年增5.4%，以电子零组件业获利最高，半数以上制造业投资金额高于去年。统计处整理证券交易所数据后发现，今年前3季制造业上市柜公司营收达新台币...[详细]
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株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]
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