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2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]
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德国加尔布森2011年7月13日讯–Tensilica今日宣布，位于德国加尔布森的DreamChipTechnologies(DCT)，正式加入Tensilica公司Xtensions™合作伙伴网络，并成为其授权的设计中心。作为Tensilica公司Xtensions的合作伙伴，DCT将为客户提供基于Tensilica公司的Xtensa®处理器IP内核的设计服务，尤其是复杂的多媒体设计。...[详细]
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深圳目前在上游IC设计端，有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计，晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯，另外比亚迪也因收购中纬六寸厂，进军半导体产业，至于封测端有意法半导体跟沛顿，显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市，与苏州跟上海互别苗头。大陆发展半导体产业虽然时间很长，在甫出炉的电子产业振兴方案中，也将半导体当成重点扶持的项目之一，但事实上，目前大陆半导体产业...[详细]
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在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo首批加入到该项计划中，共同推进5G终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston（第二排右二）作为企业代表参加与了此次活动。Qorvo移动产品事业部总裁EricCrev...[详细]
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日前，AMD发布声明称，任命莉莎·苏(LisaSu)为公司总裁兼首席执行官。原首席执行官洛里·里德(RoryRead)同时还将会卸任董事会董事一职，不过，作为过渡计划的一部分，里德将以公司顾问的角色在AMD留任至今年年底。在莉莎·苏之前，2011年上任的里德一直在努力复兴AMD。彼时，AMD的绝大多数营收都来自PC芯片，并且处于亏损之中。罗瑞德当时以“救火队长”的形象入职。新...[详细]
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目前先占式GPUs还是Beta版，不过这项功能的释出，将带给高运算量的工作另一个低成本的选择，诸如高吞吐量的批次运算、机器学习以及科学和技术类的运算工作。Google云端平台（GoogleCloudPlatform，GCP）用户也可以在先占式（Preemptible）VM使用GPUs了。目前提供NvidiaK80以及P100的GPUs两种选择。虽然还是Beta版，不过这项功能的释出，...[详细]
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电子网消息，高通今日发布其首款基于3GPPRelease14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案——Qualcomm®9150C-V2X芯片组。为了满足汽车制造企业对采用C-V2X解决方案实现道路安全的量产需求，该芯片组预计将于2018年下半年商用出样。为了帮助加速汽车生态系统商用就绪，QualcommTechnologies今日还宣布推出全新的Qualcomm®C-V2...[详细]
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交易的主要亮点:•通过对模拟混合信号产品公司的收购完善产品阵容，有力支持瑞萨电子的发展战略；•IDT的模拟混合信号产品，包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU（微控制器）、SoC（片上系统）和电源管理IC相结合，为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求；•IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在...[详细]
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由于对芯片的高需求以及客户愿意为其服务支付的价格上涨，台积电今年的收入将创下该公司的历史记录。尽管该公司承认针对消费设备的芯片需求正在放缓，但对5G、AI、HPC和汽车芯片的需求保持稳定。事实上，台积电目前的主要问题是获得更多的晶圆厂设备，因为ASML和其他工具公司报告称，对半导体生产工具的需求大大超过了供应。上周台积电公布了2022年第二季度的财务业绩。该公司的季度收入达到创...[详细]
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由中国厂商所组成的红色供应链正在迅速崛起，市场有部分人士认为这场将是比断链更可怕的红色风暴，冲击程度远甚于各类国际经贸协议对于台湾电子零组件的影响，而中国电子产品终端市场改向当地采购零组件，已对台湾电子零组件业者带来强大竞争压力，也进一步影响台湾出口表现，特别是2014年台湾电子零组件占国内整体出口值达29.92%，为台湾整体出口的支柱，但自2014年11月起，来自中国及香港的订单已有减弱的...[详细]
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以提高半导体制造能力欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到201...[详细]
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美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布，公司将在2023年裁员大约10%，并停发奖金。这再次表明，科技行业的增长放缓正在影响就业。作为减少资本支出的一部分，消息称美光将使用EUV光刻的1γnm制程DRAM推迟到2025年，232层之后的NAND节点也被推迟。美光1γ制造技术中原定于2024年的某个时候推出，但因为美光必须在2023和2024...[详细]
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据国外分析机构ICInsights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9％，比2016年增长了38％。如下图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存，这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到...[详细]
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新浪科技讯2月2日上午消息，精准位置服务公司千寻位置与高通技术达成战略合作协议，将在高通面向联网汽车推出的骁龙X5LTE车载通讯芯片中集成高精度位置服务，帮助用户实现亚米级高精度定位。该服务最早将于今年三季度推向市场。 双方表示，此次合作将为联网汽车制造商和一级零部件供应商提供更完备的解决方案，支持最新的车载系统结构，在提供高性能服务的同时，显著降低各类成本。 千寻位置CEO...[详细]
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企业挑战： 对于一个财富500强化工企业而言，如何才能找到提高研发效率的最佳途径 解决方案： 将JMP与SAS相结合，利用虚拟实验室帮助研发人员利用强大的预测模型开发和改进化学配方 应用结果： 科学家们成功地拓展了试验研究的范围，却将试验周期从几个星期缩短到短短几分钟。这家公司不是从零开始建设虚拟实验室，而是将JMP与已有的SAS资源相结合，这种方法为这...[详细]
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