MBR1100CT

北京时间8月20日消息，英特尔打算以76.8亿美元买下资安厂商McAfee，这将是该公司42年历史的第二大收购。　　英特尔周四表示，公司已经签约确认会以每股48美元现金收购全数McAfee股票。McAfee股票周三收盘29.93美元，使得英特尔的溢价高达60%。　　双方董事会已经核准本案。　　英特尔执行长PaulOtellini表示，安全已经成了在线运算不可获缺的一环，跟省...[详细]

2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]

这个9月，手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问，最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术，展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果，苹果的动作必定引发行业趋势；另一方面基于A11芯片的机器学习能力，让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加，人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片，似乎手机...[详细]

几年来，虽然初期存在诸多问题，但印度一直在悄悄尝试向本土芯片设计迈进，因为印度将本土芯片开发视为一种战略需要。为构建半导体制造生态系统，各方进行了数次尝试，包括与领先芯片制造商AMD和台积电进行谈判，拟在国内建立一家晶圆厂，力求与全球思路保持一致。各国意识到，本土芯片开发有助于保护它们的战略利益。例如，中国正在实施国产芯片计划，着眼于到2025年在70%的产品中采用国产半导体，而目前...[详细]

近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集...[详细]

近期编码型存储器（NorFlash）因市场需求不减，价格依旧持续维持高档。不过，目前大陆有新产能开出，加上新的解决方案应用，导致供需双方面都有变化的情况下，整体市场价格开始有松动倾向。根据业界人士透露，近期NorFlash价格松动，在供应面上，日前中芯国际拿出每月1万片的产能给兆易创新使用，用以生产NorFlash后，武汉新芯也可能因NANDFlash量产进度落后，...[详细]

    新华社北京６月１４日电 美国科学家提出一种完全用碳制成运算元件的设计方案，在此基础上可能制造出更小、效率更高的新型晶体管，取代目前的硅晶体管，大大提升计算机性能。　　由于硅基半导体发展面临瓶颈，研究人员正积极研究替代方案，例如以电子的自旋属性为基础，用石墨烯等碳材料制造集成电路的基本运算组件——逻辑门。但此前还没有人成功地使这种新型逻辑门实现有效的“级联”，即能把信号依次传递下去的结...[详细]

9月10日消息，针对日前有媒体报道称“苹果iPhone会支持4GLTE网络，可能涉及中国移动(微博)”的传言，中国移动各地方公司的负责人均表示，中国移动内部从未讨论过引进iPhone5的计划，也未探讨过iPhone5的补贴问题。据了解，苹果将于9月12日举行产品发布会，外界预计届时苹果将发布新一代iPhone。而之前有媒体称，新一代iPhone将会支持4GLTE网络，因此苹果会与中国...[详细]

北京时间4月19日凌晨消息，高通今天发布了2012财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季营收为49.4亿美元，比去年同期增长28%；净利润为22.3亿美元，比去年同期增长123%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，但对第三财季的业绩预期则不及分析师预期，推动其盘后股价下跌近6%。　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为22.3亿美元，每股收摊薄益1.28美元，这一业绩好于去年...[详细]

电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出KinetisKW35/36MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AECQ100-Grade2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。 KinetisKW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成...[详细]

麒麟980将升级为最新7nm工艺，仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。华为海思的自然就是下一代麒麟980。华为和台积电关系密切，比如16nm工艺的麒麟960、10nm工艺的麒麟970，都是双方合作的成果。此外，麒麟980将整合寒武纪科技的最新AI技术，基本断定就是寒武纪刚刚发布的第三代IP产...[详细]

2017是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋，那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢？“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司，我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片，支持性能更要追求规模。”博...[详细]

联发科（2454）去年携手日本NTTDOCOMO携手发展5G通讯技术，今年双方合作成果显现，DOCOMO宣布，双方运用DOCOMO'非正交多工存取(NOMA)无线接入，以及联发科多用户干扰消除（MUIC）等技术，已开发出芯片组，效能较现有4GLTE提升2~3倍，成功达成5G试验。据了解，DOCOMO和联发科的相关技术整合，能让在基站发射机上多重讯号，用户终端设备增强讯号处理效能，并能消...[详细]

在上月的IEEEVLSISymposium会议期间，英特尔声称其已做好了缩小半导体制程节点的准备。而用上了EUV极紫外光刻的Intel4（7nm）工艺后，蓝厂得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升20%以上的性能、或在相同频率下获得大约40%的优势。（viaWCCFTech）与英特尔之前的Intel7（10nm）ESF技术节点相比，Intel4...[详细]

十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品...[详细]