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尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）在印度共和国卡纳塔克邦班加罗尔市设立了子公司——尼得科精密检测科技（印度）有限公司（NIDECADVANCETECHNOLOGYINDIAPRIVATELIMITED），主要从事检测装置的软件开发业务、治具设计业务等，该子公司将于2024年9月1日正式开业。尼得科精密检测科技（印度）有限公司１．尼得科精密检测科技（印度）...[详细]
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世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估。目前支持该架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功，基于新架构的完整操作系统已经在3A5000计算机上稳定运行，这标志着国产自主信息技术体系和产业生态建设取得重要进展。CPU指令系统是计算机的软硬件界面，是CPU所执行的软...[详细]
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两岸面板专利战开打！群创光电26号宣布，已于农历春节前向大陆二法院，共提起十七件专利侵权诉讼，指控重庆惠科金渝光电科技、合肥惠科金扬科技及其经销商，涉嫌侵犯群创专利权，制造、使用、销售、许诺销售侵权的液晶面板产品，并利用侵权产品生产电视机等显示器装置。这是台湾面板厂首度大动作，针对大陆面板厂提起侵权诉讼，开启两岸面板厂拚产能、抢人才之后的专利大战。从白牌监视器、电视代工起家的惠科，十余年来一...[详细]
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近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，...[详细]
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据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner今天发布报告称，2010年全球半导体行业收入将达到3000亿美元，较2009年的2280亿美元增加31.5%。2011年则有望达到3140亿美元，较2010年增加4.6%。 Gartner的最新数据较今年第二季度27.1%的增长预期有所上调。然而分析师指出，尽管今年的半导体行业收入仍然有望突破历史最高记录，但由于半导体销售业绩与电子产品销量直...[详细]
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荷兰埃因霍温，2018年2月1日讯—恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,0...[详细]
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关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任的诉讼仍然继续。2014年9月29日，纽必堡讯——英飞凌科技股份公司已与奇梦达股份公司破产管理人达成庭外和解，通过支付约1.35亿欧元和解金，解决所有争议——但尚待判决的关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任（“差价责任”）的诉讼除外。此外，英飞凌将以1.25亿欧元收购奇梦达股份公司的所有专利。现在达成的和解结束了英飞凌与奇梦达破...[详细]
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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。中国电子信息产业发展研究院院长卢山在大会上致欢迎词并做主题演讲。卢山表示，今年是《白皮书》第二年发布，作为2.0版本，编纂过程中感慨良多。“如果说人才是第一资源的话，对于集成电路来说人才不只是第一资源，还是第一短版。”卢山说道。...[详细]
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世芯-KY(3661)为ASIC设计量产商，去(2017)年受惠日本与中国高速运算(HPC)订单畅旺，营收创近三年新高，且委托设计服务(NRE)营收占比提高，也使整体毛利率来到28.1%，全年EPS为5.08元，较前年由亏转盈。今年世芯-KY持续在HPC与AI业务上扩展，加入中国、日本、欧洲、北美等新客户，且比特币客户订单也十分畅旺，7纳米制程的案子可望在今年设计定案(tapeout)。...[详细]
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作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]
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在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micr...[详细]
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早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]
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3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]
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科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。 不同元件在计算机芯片...[详细]
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水蒸气透过性抑制水平与玻璃相当的薄膜相关开发成果相继公开。这些薄膜设想用于有机EL及有机薄膜太阳能电池等用途。大日本印刷开发的薄膜每天仅有10-7g/m2的水蒸气透过，富士胶片开发的薄膜每天仅有10-6g/m2的水蒸气透过。将这种薄膜用于底板后，便可制造出既轻又薄，且能够弯曲的电子元器件。另外，如果采用卷到卷方式，使用呈卷状卷起的长数百米～数千米的薄膜连续进行生产的话，还可连接更多的制造设备...[详细]
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