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2018年5月24日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布，Synopsys设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，ICCompiler™II的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，...[详细]
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本报记者翟少辉上海报道 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。 5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。 此前就有报道称，张汝京在积极筹备第三次创业的同时，还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，为集成电路产业培养和输送人才。如今，传闻成真。 张汝京于1977年加入当时全球最大的半...[详细]
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TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。 TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认...[详细]
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近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论：一是，中国将在未来五年内超越美国，成为全球半导体市场的领导者；二是，大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区；三是，作为大陆封测业龙头，长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。中国半导体未来五年内超越美国据国外媒体报道，中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新趋势，如晶圆厂...[详细]
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3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]
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中国经济新闻网记者王轶辰 就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。 “从短期来看，我国整个半导体产业会受到一定影响，但长期来看，对中国半...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月13日上午消息，为抢占手机处理器市场，英特尔徒劳地损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商指出，一些滞销的手机芯片也存在缺陷。 本周一，QbexComputadores在美国加州的区法院对英特尔提起诉讼，指控由于设计缺陷，安装有Intel公司SoFIA芯片的数千部手机出现过热自燃现象。Qbex说，在巴西已收到35,000份客户投诉，其中4,000人已提...[详细]
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在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商，提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案；泰克科技作为测试仪器及方案的提供商，提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究，携手分享契机与挑战。宽...[详细]
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2014年，因应iPhone6上市，台湾科技产业供应链开始总动员。其中由台积电负责的A8处理器，让iPhone心脏第一次MIT（台湾制造）。背后的故事是，一支近百人的台积工程师所组成的研发团队，打从2011年底，就悄悄驻扎在美国苹果总部，跨部门组成“OneTeam”，只为了领先全球，量产苹果所需的最先进二十纳米制程。这关键的一役，成功把三星甩到身后！对台湾来说，这不只是两家国际大...[详细]
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在国家要求加强集成电路人才培养的号召下，西安电子科技大学微电子学院携手美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,NI）共建微电子测试国际合作联合实验室。11月27日，西安电子科技大学郝跃副校长与NI大中华区总裁Kin-ChoongChan先生签署了联合实验室合作协议。11月28日，双方为合力打造的“西电-NI微电子测试国际合作联合实验室”举行了揭牌仪式，西安电子...[详细]
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由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 周子学指出，大陆在半导体领域仍需...[详细]
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路透社援引以色列财经网站TheMarker的报道称，高通正在就收购以色列芯片制造商Wilocity展开深入谈判。TheMarker报道称，高通已经提议以大约3亿美元收购Wilocity，但双方尚未就收购交易的所有条款达成一致。Wilocity创建于2007年，生产高速芯片。高通目前已是Wilocity的一个投资方，后者开发的60GHz、7Gb无线芯片组可以提供更快的网速。TheMar...[详细]
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据半导体供应链透露，为应对客户的特殊制程要求，台积电特意新建了一座8英寸厂，其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的AppleCar。伴随指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极电晶体(IGBT)等都由6英寸转往8英寸厂投片，加上车用电子及物联网等相关芯片需求强劲，使得整体代工成本明显低于12英寸的8英寸晶圆代工厂，产能供不应求。半导体供应链分析，台积电此次敢于新建...[详细]
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2018年1月18日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货MaximIntegrated的DS28E38DeepCover®ECDSA安全认证器。 DS28E38是采用椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)公钥的安全认证器，可帮助设备抵御入侵攻击，并整合了Ma...[详细]
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市场研究机构ICInsights所发布的最新报告预测，全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退，不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%，达到1.23兆(trillion)美元。该报告指出，通讯与计算机、以及办公室设备领域的2009年销售额将受到最严重冲击，将分别下跌5%与3%；工业系统领域(包括医疗设备)的营收...[详细]
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