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IBM研究团队近日发布了一个全新的混合式精确内存内运算架构（Mixed-precisionin-memorycomputing），该架构将计算型内存单元（Computationalmemoryunit）加入传统的冯纽曼架构（VonNeumannarchitecture），来提供AI训练的效能，降低训练成本。由于认知运算需要处理非常大量的数据，如何有效率的处理这些数据就变得非常重...[详细]

在电子元件领域，村田凭借其从材料一直延展到元器件的产业链条以及能够快速提供服务于汽车电子、移动通信、家电、计算机等领域高端元器件，塑造了其技术领先、品质一流的形象。日前，村田(中国)投资有限公司新上任的董事兼总裁竹村善人在上海接受了记者采访，对村田未来的技术路线、市场策略进行了详细注解。受访人：村田(中国)投资有限公司董事兼总裁竹村善人地点：上海村田(...[详细]

2018SID于美国当地时间5月22日上午10点在洛杉矶会展中心开幕，作为中小尺寸显示领域领先企业，此次天马展示了工控、医疗、智能家居、车载和新技术五大主题的显示解决方案，多款技术产品全球首发，为大家带来多重惊喜。智能终端显示解决方案TEDPLUS随着全面屏时代的来临，越来越多的实体按键被触摸屏交互方式所取代。ForceTouch（压力传感触摸）技术将触摸屏的交互维度从2D...[详细]

据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]

电子网消息，2017年11月15日至17日，第25届媒体融合技术研讨会（ICTC2017）在杭州成功举办。在16日下午举办的TVOS与智能电视终端论坛上，上海兆芯集成电路有限公司业务发展总监林东海以“芯片高效支持智能操作系统TVOS”为主题进行了现场演讲，从芯片支持必须高效、与TVOS一起成长、创新功能为TVOS添彩等方面介绍了兆芯芯片推动TVOS智能操作系统发展的创新与探索，受到了与会领导和...[详细]

法国电子2030计划启动仪式在意法半导体Crolles工厂举办• 意法半导体是法国微电子研发和第一工业部署五年战略计划的主要牵头企业之一• “电子2030”计划将有效促进二十个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目之微电子与通信技术(IPCEIME/CT)”2022年7月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroel...[详细]

翻译自——semiwiki，RichGoldman在过去，IC和EDA都会成为年度预测的焦点，但是最近我把注意力转向了光子学这个领域。历史上，光子学一直是GaAs砷化镓的技术;过去是，现在是，将来也是。分析师永远都在预测光子学何时能够崛起;2020年，随着摩尔定律在电子领域的终结或放缓，光子学将独树一帜，进入发展的曲线阶段。虽然光子学正以惊人的速度在我们的技术生态系统...[详细]

据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-150...[详细]

2018年1月8日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布公司董事会已任命VictorPeng为总裁兼首席执行官（CEO），任命自2018年1月29日生效。VictorPeng将成为赛灵思历史上第四任CEO，其将在公司发展动能与商机持续成长之际，为这个全球可编程半导体...[详细]

原标题：芯城系列之龙头引领：陕西是如何迅速成为我国集成电路产业重要一极？编按集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点，对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来，在国家战略有力推动，地方政府大力支持，企业市场化运作的多方努力下，中国集成电路发展取得了长足的进步。为系统梳理全国各地半...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市—在2017年Linley处理器大会上，从事商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore缓存一致性（Ncore3CacheCoherentInterconnectIP）互连IP，以及用于保障功能安全（FunctionalSafety）的可选用NcoreResilience套件。Ncore3是分散式...[详细]

2010年，全球电子信息产业将逐步回暖并步入全面复苏阶段。根据《世界电子数据年鉴》预测，未来3年，全球电子信息产业市场规模将维持3%-4%的增幅，预计2010年市场规模将达到15159.7亿美元，2012年将达到16558.2亿美元。同时，未来3年信息技术应用将进一步深化，信息技术的广泛渗透和深度应用将催生出一批新的增长点；绿色IT将成为未来发展重点，绿色信息技术在节能减排、低碳经济...[详细]

日本富士通微电子与台积电(TSMC)宣布，双方将以台积电技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能制程。之前富士通微电子已经与台积电就40纳米制程进行合作。这项协议代表富士通微电子将延伸已经在台积电生产的40纳米产品，双方将共同发展最佳化的28纳米高效能制程，而首批28纳米工程样品预计于2010年年底出货。这项先进技术的...[详细]

异构集成技术是指将单独制造的组件集成到更高级别的组件或系统封装（SiP）中，总体而言，该组件提供了增强的功能和改进的操作特性。此外，这类组件可以是任何一种产品，例如微机电系统（MEMS）、高带宽存储器（HBM）的组装封装（例如，无源元件）等（图1）。图1异构集成技术如何工作的高级视图。来源：VeecoInstruments不是摩尔定律的延续严格地说，摩尔定律是一种观察...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]