MBR20200CT

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。横空出世的“迷你”晶圆厂我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（MinimalFab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。...[详细]

根据东方卫视的报道，首片国产6英寸碳化硅MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）晶圆于10月16日在上海正式发布。据介绍，国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆，基于碳化硅（第三代半导体材料）制成，用于新能源车、光伏发电等新能源产业。上海瞻芯电子创始人兼总经理张永熙表示：“如果用了碳化硅MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）新能源汽车作电驱动的话，续航里程可以有...[详细]

3月27日报道，据路透社报道，中国商务部周二表示，目前正在审查东芝出售半导体子公司交易，但并未向路透社详细说明。东芝此前将旗下半导体子公司出售给美国贝恩资本（BainCapital）领衔的“美日韩联盟”财团，目前正在接受各国的反垄断审查。在欧洲和美国已经获得批准，处在等待中国政府审查的状态。...[详细]

2020年8月12-13日，由清科集团、投资界主办的第十四届中国基金合伙人峰会在上海隆重举行。现场汇集国内知名FOFs、政府引导基金、主权财富基金、家族基金、保险机构、银行资本、VC/PE机构、上市公司等150+LP和万亿级可投资本，共探新经济下的股权投资之路。在下午第七专场中，杭州市高科技投资有限公司董事长兼总经理周恺秉、海松资本创始人兼CEO和管理合伙人陈立光、容亿投资创始合伙人...[详细]

普华永道中国2009半导体行业最新报告显示，在过去的四年中，中国的半导体消费品市场增速连年减慢。全球经济不景气是导致这一局面出现的最直接原因，另外，世界电子产品生产向中国转移的趋势放缓也对此有一定的影响。报告分析，随着中国半导体市场在全球市场所占份额的逐步扩大，在未来较长一段时间内，中国半导体消费品市场已经逐步驶离高速发展的快车道，未来该行业的增长率将更接近全球平均水平。尽管如此...[详细]

2011年，半导体行业市场低迷，受其影响，整个分销行业的库存量普遍偏高，给众多分销商带来了巨大的生存压力。另一方面，也表现出分销商较弱的库存管理能力。据最新发布的《中国电子元器件分销商调查报告》，2011年授权/混合型分销商平均维持6.2周的库存量，比2010年的4.5周多出近两周。虽然今年上半年的情况有所好转，大部分分销商的库存也陆续恢复到正常水平，但库存管理的重要性已经不言而喻。埃森...[详细]

日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？　　近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]

国家仪器(NI)近日正式宣布推出全新的物联网(IoT)教学资源，以及一系列进阶工具套件。所有的大学教授与学生，都可以善用这些教学工具(内含myRIO学生嵌入式装置、LabVIEW工具组、PTC的ThingWorx软件与塔夫斯大学(TuftsUniversity)所开发的项目)，在课堂上打造实际的物联网应用。NI学术机构计划主持人AndyBell表示，这项教学解决方案的目标，是透过各种...[详细]

LUND,Sweden2016年10月18日瑞典先进太阳能材料公司SolVoltaics已任命经验丰富的太阳能技术先锋ArnoStassen为新任产品营销总监。随着该公司受市场高度期盼的太阳能纳米线技术即将商业化，近期担任德国技术集团Heraeus太阳能部门业务发展部主管的Stassen博士将管理SolVoltaics公司的产品营销。Stassen在全球太阳能产业拥有超过10年...[详细]

为中国西部发展添砖加瓦。2014年9月18日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)日前宣布赞助在西安举办的2014福创西部电子论坛(Fortronic)，并在电源管理技术研讨会和无线技术与物联网应用研讨会上就Mouser的在线增值工具和即将发布的MultiSIMBLUE展开了精彩的主题演讲和互动。作为欧洲最富...[详细]

电子网消息，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围...[详细]

芯片，近年来越来越被视为重要的基础资源，是信息产业发展的核心，也是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。一年一度的进博会也从第一届起，就专门设置了集成电路专区，吸引了众多国际知名芯片厂商。实际上，由于科技产业的渗透，如今芯片几乎可以服务于各个行业。如何可以更好地触达每个领域的客户，这是一项非常复杂的任务。以此次参展进博会的德州仪器（TI）为例，共有8万种产品型号，3000...[详细]

Imagination在2021年上半年实现收入同比增长55%英国伦敦，2021年8月–ImaginationTechnologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩，其总收入同比增长55%，达到7600万美元（2020年上半年为4900万美元）。基于上半年强势增长的预订量和收入，以及稳健成长的销售机会渠道，Imagination目前预计2021年全年收入相比202...[详细]

　本报讯11月份，电子制造业生产增速进一步回升，增加值同比增长14.4%，比10月份提高7.2个百分点。1-11月，规模以上电子制造业工业增加值同比增长3.8%。在27个重点监测的产品中，有19个产品当月产量实现正增长，其中手机、彩电、微型计算机、集成电路分别增长45.7%、31.5%、63.7%和41.8%，比10月份分别提高38.3个、17.8个、21.7个和24.8个百分点。　　...[详细]