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有数据显示,2012年中国电子元件产量约占全球总产量的68.7%,我国本土企业在全球电子元件总产值中所占比大约为全球总产值的1/3。正在深圳会展中心举行的第十五届中国国际高新技术成果交易会上,高交会电子展ELEXCON专区相关负责人告诉记者,我国的电子元器件被市场看好,缘于目前正在发生的两大趋势。首先,平板电脑、智能手机等新型消费电子市场发展迅猛;其次,E时代下的智慧生活普及持续推进。这两种因素...[详细]
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自从Arm被软银摆上货架之后,苹果和三星就相继成为绯闻主角。在这两家皆表无意之后,新的潜在买家英伟达又浮出了水面。而且,随着报道的深入,这桩半导体行业最大的联姻似乎已接近成形。如果英伟达并购Arm成功,将会对整个的半导体行业带来难以想象的冲击。配角变主角金融时报和彭博社都报道了英伟达与软银进行谈判的消息。双方计划在数周内达成Ar...[详细]
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近半个月以来,半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距,中国在芯片领域有哪些短板亟待突破?人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车?研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇?5月8日,搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚,中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风,就...[详细]
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赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函:2015年6月17日致:JimmyS.M.Lee执行主席ScottD.Howarth总裁兼首席执行官IntegratedSiliconSolution,Inc.1623BuckeyeDriveMilpitas,California95035Messrs.Lee并Ho...[详细]
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在2017年成为半导体产业销售额冠军的三星电子,龙头位置恐怕坐不长久...市场分析师表示,在2017年成为半导体产业销售额冠军的三星电子(Samsung),让蝉联市场宝座25年的英特尔(Intel)首度被迫让位,但三星的龙头位置恐怕坐不长久。根据市场研究机构Gartner的最新报告,三星2017年销售额599亿美元,比第二名的英特尔多出10亿美元;但随着存储器市场的迅速回落,三星可能...[详细]
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为满足人工智能(AI)、云端运算等新兴应用需求,处理器效能势必要不断提升。为此,英特尔(Intel)发展量子运算及类神经型态运算,并于CES2018展示其成果,宣布推出代号「TangleLake」的49qubit超导体量子测试芯片,以及开发代号为「Loihi」的类神经型态研究芯片。英特尔执行长BrianKrzanich于主题演说中表示,量子运算将能解决现今许多严峻难题,像是药物开发、...[详细]
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该规划在浙江省政府召开的第92次常务会议上审议。浙江省长袁家军指出,人工智能是未来基础研究领域和关键技术运用产业的制高点,是新经济革命的重要力量。袁家军提出,要聚焦“运算智能、感知智能、认知智能”等人工智能发展阶段,围绕前沿理论、核心技术、支撑平台、创新应用、产业发展等关键领域,依托之江实验室等高端科创平台,组织实施一批重大科研项目。努力打造具备全球影响力的人工智能创新高地。根据浙江...[详细]
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电子网消息,研调机构ICInsights统计,去年半导体出货总量达9862亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。根据ICInsights统计,2004-2007年半导体芯片成长力道加大,出货量从4000亿颗,成长到6000亿颗,...[详细]
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Cadence设计系统公司今天宣布,TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。C...[详细]
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看到“风车”、“郁金香”、“海堤”你会想到的国家是?没错,就是荷兰!这个位于欧洲西北部,与德国、比利时接壤,总面积41864平方千米。其实不是从事半导体行业的同学,可能还不太了解。荷兰是全球为数不多拥有完整半导体产业链的国家,其半导体产业年收益高达百亿欧元以上,全球超过四分之一的半导体设备来自荷兰。荷兰抚育了恩智浦、ASML、飞利浦等世界领先的半导体企业。尽管恩智浦(NXP)已经被高通收购,...[详细]
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6月12日消息,日本先进代工厂Rapidus本月初宣布,将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端,共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。根据双方签署的协议,IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作,为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]
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eeworld网消息,2017年5月17日,北方华创科技集团股份有限公司发布公告,北方华创科技集团股份有限公司及全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收到北京市经济和信息化委员会通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项"14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化"项目经费资金9,423.00万元、"28-14nm原子层沉积系统(ALD)产品研发及产业化"项目经费资金4,811.00万...[详细]
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供应链资金/债务危机频发,国资入主实为双赢?针对国资入主的趋势,有业内人士指出:“这就是等企业资产降下来时,快要爆仓了,再把这个资产卖给国资,后续等资产业务涨起来了,债务也就消减了,杠杆也就平掉了。”这样一来,既能够解决企业的资金问题亦能够达成国家去杠杆的目的,就此来看,对双方各有利好。点评:客观的说对于充分市场竞争的领域国资入股对企业未必是好事。700亿元紫光南京项目将...[详细]
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RISC-V处理器架构得到了更多业内知名公司的支持。包括Google、三星和高通在内的约80家公司将联合为自动驾驶汽车等应用开发新的RISC-V芯片设计。RISC-V是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构,它允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件,在性能相等的情况下费用以及能耗更低,因此对企业具有相当大的吸引力。西部数据和英伟达也都计划在其部分产品...[详细]
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日前,Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋,已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案,日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]