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新浪科技讯北京时间2月17日晚间消息，英特尔已宣布缩减下一代安腾处理器的开发计划，这使得安腾处理器的未来出现了不确定性。目前，安腾处理器主要被用于惠普的高端Integrity服务器中。 计划调整 英特尔1月31日在官方网站上发布了一则简短通知，称代号为“Kittson”的下一代安腾处理器将采用32纳米制造工艺，与当前一代安腾处理器一致，而没有采用该公司此前计划的更先进的制造工...[详细]
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电子网消息，赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习...[详细]
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阿里巴巴于今(3)日宣布全资收购北京先声互联科技公司(以下简称“先声互联”)，但未透露收购金额。先声互联是大陆最早从事语音增强、远讲语音交互介面技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供解决方案。阿里表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才。据了解，随着阿里在晶片方面的战略布局，未来也将在语音专用晶片上有更多进展。阿里巴巴表示，先声互联创始人、大陆中科院声学所前研究员付强，入职阿里达...[详细]
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微软联合创始人比尔盖茨，优步联合创始人TravisKalanick的101100基金和现任优步首席执行官DaraKhosrowshahi已投资Luminous，一家小型的专注人工智能芯片的初创企业。该笔投资表明，目前技术行业的关键大人物普遍认为，当涉及到人工智能硬件时，仍然有机会出现新的标准，可将其整合到各种软件应用程序中。随着AI变得时髦，几家初创公司近年来一直致力于下一代硬件。英特尔...[详细]
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三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE(low-powerearly)，比如骁龙835和Exynos8895，而第二...[详细]
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近日，Intel宣布14纳米低功耗Braswell芯片将于明年5月前出货，目前Intel在低功耗、移动领域主打的平台是BayTrail，明年BayTrail将迎来继任者Braswell……曾经在PC与服务器芯片市场霸主之位多时的科技巨头Intel，近年来正在受到移动智能终端高增长出货量的强烈冲击。据IDC统计，2013年计算机产业惨淡度创历年之最，PC出货量衰退值高达10.1%，PC市...[详细]
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行情犹如过山车般的比特币似乎又到了价格高点。5月5日晚，比特币在多个平台上的交易价格升破9900美元。其中，在OKCoin比特币报价平台价格业已突破10000美元大关。4日，Cryptona网站介绍，比特币在3日晚持续走高，并收于9759美元，达到3月7日以来最高价位。报道称，过去24小时内，比特币出现了大量买入的情况，不少分析师预测周末比特币价格有望达到10455美元。美国投资研究平...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月6日凌晨消息，本周一，在有消息称苹果公司将选用英特尔作为下一代iPhone的调制解调器芯片供应商而不选用高通公司后，高通的股价下跌了3%。 高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。 在一份有关芯片供应商的报告中，日本著名券商野村证券（NomuraInstinet）...[详细]
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利用CadenceJanusNoC，设计团队可更快获得更好的PPA结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造SoC的差异化功能中国上海，2024年7月1日——楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统IP产品组合，新增了Cadence®Janus™Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的...[详细]
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北京时间11月3日早间消息，谷歌母公司Alphabet的执行董事长施密特（EricSchmidt）说，未来人工智能（AI）将会成为最重要的技术之一，而中国可能会超越美国，成为AI技术的主导者。 本周三，施密特参加AI及全球安全峰会，他认为在AI领域中国正在快速追赶美国，再过大约10年可能就会成为AI产业的领导者。施密特还说，由于美国在AI领域的投资有所不足，最终可能会弱化国家的军事商业...[详细]
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近日，在淮安国家级高新技术产业园区，总投资130亿元的江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片存相变存储器项目主厂房封顶。该项目产品为第四代存储器，在大数据、物联网、可穿戴设备等领域夺先声、唱主角。 一帮到底项目落地保速度 时代芯存从洽谈到奠基历时40天，从开工到封顶不到9个月，从80多台生产设备完成采购到明年4月装机调试、9月试车……时代芯存一次次刷新着建设进度，把“淮...[详细]
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据ICInsights最新发布的报告显示，中国在2005年成为世界上最大的IC市场，此后，规模一直在增长。截至2020年，中国集成电路市场规模增至1,434亿美元，较2019年的1,313亿美元增长9％。ICInsights估计，中国1,434亿美元的集成电路市场中有60％（860亿美元）被集成到一个电子设备中用以出口，只有40%（574亿美元）被用在国内所使用的电子设备。...[详细]
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2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近...[详细]
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中国，2016年3月1日，全球领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）宣布任命AlexanderEverke为首席执行官。AlexanderEverke先生于2015年10月作为首席执行官候选人加入艾迈斯半导体管理委员会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入艾迈斯半导体。在其职业生涯中，AlexanderEverke先...[详细]
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据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代...[详细]
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