MBR2150

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高，越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。软错误不仅会损坏数据，而且还有可能导致功能丧失和严重的系统故障。各种工业控制器、军事装备、网络系统、医疗设备、汽车电子设备、服务器、手持设备和消费类应用都易受到软错误的伤害。一个未经纠正的软错误有可能导致各类任务关键型应用...[详细]

全球半导体产业在10奈米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7奈米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7奈米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(ExtremeUltraviolet；EUV)技术将在7奈米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7奈米制程将由台积电、三星电子(SamsungElectronics)、GlobalFo...[详细]

——翻译自SpectrumCEO们表示，摩尔定律的终结将推动芯片创新的复兴，但半导体行业必须面对能源消耗驱动气候变化这一生死存亡的问题。我们已经进入了“硅工艺的复兴”阶段。这是上周在美光科技(MicronTechnology)圣何塞分校举行的一个研讨会上，半导体行业首席执行官们的主题。高管们表示，这一复兴将导致芯片技术又一大创新，但并不是可以预测的，创新的驱动因素是需要更多计...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner公布亚太地区年度十大供应链领导厂商名单。Gartner研究总监JamesLisica表示，亚太地区供应链领导厂商持续创造灵活而精实的供应链以因应区域性的挑战：“我们观察到一些产业，在大多数领域皆有共通的关键议题，包括建立以消费者为中心的供应链、既贴近当地市场需求又能服务全球性客户、强化风险管理流程、改善跨功能沟通、推动营运绩效来达成财务目标，以及重视人才...[详细]

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

DRAM生产商奇梦达(Qimonda)已经在慕尼黑地方法院正式启动破产程序,但是，该公司Campeon研发设施和德累斯顿工厂并没有彻底熄灯。破产程序正式启动之后，这家半导体公司的最后一幕可能开始了。奇梦达将近3000名工人中，只有工作在核心部门的915人能够留任，以待未来的投资者出现。该公司BuriedWordline技术的部分研发工作也会继续进行。其他员工中，大约90%的雇员...[详细]

6月21日，全球物联网解决方案供应商恩智浦半导体公司在京举行微控制器与微处理器媒体简布会。简布会上，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees宣告了恩智浦全新i.MXRT系列“跨界处理器”的面世，开启了嵌入式市场产品新篇章。恩智浦微控制器业务线全球资深产品经理曾劲涛介绍说，在嵌入式处理领域，设计人员和制造商通常依据设计的必要性提供两种解决方案：需要经济实惠和灵活实用的应用场合...[详细]

   深圳报道如果时间倒退回两个半月，赛维LDK会不会选择放弃将1.6GW的合肥基地出让给通威集团？“如果合肥基地运转不错，那么说不定现在可以补充赛维LDK紧张的现金流。”11月27日，浙江一位光伏企业高管对此坦言，在光伏行业反转的大背景下，通威集团做了一批划算的买卖，“1.6GW的全新产能约需20-22亿左右才能买到，通威才花了8.7亿”。21世纪经济报道获悉，目前包括英利(5.28,0...[详细]

“尼吉康上海分公司已经成立近20年，我们每天都看到中国日新月异的变化。中国现在是全世界物联网普及速度最快的国家之一，尼吉康认为中国物联网的发展将会更加可控、更加安全，把区块全部连接起来，实现整体发展。”近日，尼吉康在北京举办了新产品发布会。会上，尼吉康株式会社电容器事业部事业战略室室长山本俊哉先生与尼吉康电子贸易上海有限公司董事兼副总经理毛继东先生，就尼吉康的新产品以及宿迁工厂的近况，接受了EE...[详细]

主持人：飞象网手机频道副主编魏德龄嘉宾：联芯科技有限公司（大唐电信集团首席专家）总经理助理刘光军记者：之前阿里云和谷歌的事情让很多手机厂商对软件很重视，您对手机软件怎么看？刘光军：这是操作系统的发展方式，随着各个操作系统品牌厂商推出了自己的平板，都要走互联网终端公司的角色，这些平台厂商的角色发生了很多微妙的变化，现在的互联网是开放的，在这种情况下，各大终端公司动在...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

电子网消息，摩根士丹利发表研究报告指出，FPGA在机器学习进行「推论」(inference)时扮演的角色，可能比市场想象还要大，Xilinx有望受惠。barron`.com23日报导，大摩分析师JosephMoore和团队在参加斯坦福大学「热门芯片」(HotChips)年度会议后，对FPGA的重要性大感讶异，因为全球前七大云端厂商中，就有三家公司针对FPGA的各项元素进行策略报告，与之相...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

　　新京报快讯(记者赵毅波)随着光伏市场持续景气，产业链上游的投资愈加受到资本追捧，承担全球最大多晶硅项目的新疆协鑫在融资上获得突破，“国家队”携10亿元资金入场。　　据协鑫旗下上市公司保利协鑫最新公告，其间接附属公司新疆协鑫新能源材料科技有限公司(简称新疆协鑫)与芯鑫融资租赁有限责任公司(简称芯鑫融资租赁)拟就下列融资租赁安排进行合作：　　第一，新疆协鑫将全权酌情指定卖方及资产，而芯鑫融...[详细]

“2009年将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在7月15日上海举行的2009（第七届）中国通信集成电路技术与应用研讨会上表示。中国IC进口量超过石油进口量，每年石油的进口量占到52%，而IC进口量却达到80-90%。据iSuppli数据，目前中国IC的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到201...[详细]