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电子网夏威夷消息 在夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，百度与高通共同宣布，将在人工智能语音方面展开战略合作。双方将在高通骁龙移动平台包括骁龙845上，深度支持并联合优化DuerOS在手机上的人工智能解决方案。百度度秘事业部总经理景鲲表示，DuerOS的AI功能将预集成在骁龙移动平台上，为用户提供实时在线、低功耗的人工智能语音方案，未来每一台搭载骁龙处理器的智能终端都拥有智能语音功能。百...[详细]
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摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资TelstraSuper、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HE...[详细]
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摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]
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据外媒CNAFinance报道，德州仪器正计划以每股18美元的价格收购AMD，对后者的估值达到约164亿美元。目前，AMD股价为14.17美元，市值约为137亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。网曝德州仪器欲出164亿美元收购AMD，是真是假？传德州仪器计划164亿美元收购AMD近几年，半导体行业的大规模并购屡见不鲜，从西数收购闪迪到英特尔收购A...[详细]
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根据2018年ICInsights最新数据，2018年半导体产品出货量（集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件，或OSD器件）预计将增长9％，首次突破万亿颗。g ICInsights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗，相当于全年增长9％。从1978年的326亿颗到2018年，全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1％。图1 在短...[详细]
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台湾芯片巨头钰创科技创始人卢超群在昨天的DeepTech2018大会上发表演讲，讨论了摩尔定律即将失效，未来半导体行业格局会面对的变化。卢超群博士表示，半导体技术在各个未来趋势中发挥核心作用，包括VR/AR、无人机、智能家居，以及工业领域的工业物联网、半导体、智能工厂设备等。但是，这个趋势里面有一个大家最关心的问题，半导体行业的摩尔定律。摩尔定律是相同面积的芯片可容纳...[详细]
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中新社北京11月20日电(记者张素)中国科学技术部20日在北京发布“核高基”国家科技重大专项实施成果：电子信息产业不再“缺芯少魂”。 “核高基”是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称。长期以来，中国“核高基”产品依赖进口，核心技术受制于人，信息安全面临隐患。为此，官方在2008年启动“核高基”重大专项。 “截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万...[详细]
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由于影响建设的多种因素以及与英特尔在劳动力方面的竞争加剧，台积电已将其亚利桑那工厂的搬入日期从2022年9月推迟到2023年3月。台积电在美国的芯片制造厂于2021年6月开工建设。该公司最初预计将于2022年9月搬迁，但现在计划搬迁时间推迟了大约六个月。据日经亚洲报道，这种延误是由影响建筑的几个问题引起的，如新冠病例增加和劳动力短缺。英特尔对亚利桑那州钱德勒工厂的扩建也...[详细]
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随着高通“骁龙神经引擎”、苹果A11“Bionic”和华为麒麟970“NPU”陆续亮相，神经网络引擎已经成为手机SoC上一个新的流行概念，而未来的旗舰级SoC上也将会标配这样的规格。近日，业内传出消息称，三星正在计划为下一代的Exynos平台加入定制的神经引擎芯片，他们向一家名为深鉴科技的中国公司投出了巨资，而这家公司专注于AI领域，其主推的产品就是深度学习处理器。很显然，三星投资深...[详细]
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加拿大Synapse电子为一家总部设在魁北克省的电子代工厂，最近安装了两条Fuzion贴片机生产线，每条均包括一台Fuzion2-60™及一台FuzioXC2-37™，同时满足该公司的长期OEM产量需求，与及提供足够的灵活性来支持EMS服务的严格要求。Synapse专门为北美和欧洲市场，制造电子电路及高效集成电子系统。作为一家代工厂，Synapse为客户开发电子产品的子系统；作为一家EM...[详细]
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近日，全球连接和传感领域的领军企业泰科电子公布了截至2018年9月28日的第四季度报告及全年财报。第四财季亮点公布海底通信业务售出的最终协议；鉴于海底通信业务已计入停止运营的业务，此前的结果已在本次报告重新统计。净销售额达35亿美元。在不计入海底通信业务的情况下，较2017财年第四季度增长9%，自然增长8%，超出公司销售额增长预期。持续经营业务产生的每股稀释后收益为4.78美元，包括...[详细]
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电子网消息，IMT-2020(5G)推进组近日在北京正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，5G产业链主要环节预计于2018年底基本达到预商用水平。第三阶段测试(2018.1-2018年底)是5G系统方案验证，实现商用之前的关键一步，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础。目前5G第三阶段试...[详细]
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北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。 《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源...[详细]
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英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全...[详细]
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根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，全球DRAM产业第三季营收数字达108亿美元，虽然DRAM总产出量较第二季约成长15%，但由于第三季合约价跌幅超乎预期，与第二季营收104亿美元做比较，仅微幅成长约3.4%。 第三季DRAM合约价受到DRAM产出增加与PC需求旺季不如预期影响，呈现下滑走势；第三季DDR32GB合约均价为40美...[详细]
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