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电子网消息，近日网上传出紫光发布首个国产DDR4内存的消息，对此，紫光国芯27日日上午回应称，网上关于公司DDR4产品的这个报道不太确切，公司开发的DDR3产品已正常销售，DDR4存储器芯片及模组目前还处于研发阶段，按照计划将在明年开始逐步推向市场。从产品开发完成到实现批量销售还需较长时间。...[详细]
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据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体...[详细]
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7月11日消息，以5.3亿美元收购赛门铁克持有的华赛49%的股权后，原华赛的人员和产品已以新的面目出现，据悉，华赛已成为华为(微博)企业业务群组的一部分，主要构成华为企业业务群组的两个产品线。 在7月10日的华为一个发布会上，华为宣布推出4款OceanStorT系列存储产品和4款Tecal服务器，而存储和服务器产品正是之前华赛的主要产品。 华赛是华为和赛门铁克于2008年在香...[详细]
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美国加利福尼亚州坎贝尔2018年1月16日消息——经过硅验证的商用系统级芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，将NcoreCacheCoherentIP与Synopsys的PlatformArchitectMCO仿真和分析环境整合到一起，提高了神经网络和自动驾驶系统级芯片（SoC）设计人员在配置、仿真和分析下一代多核架构的系统级性能及功耗方面的能力。...[详细]
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世界先进新建12吋厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经二年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8吋新设备，决定取消新设12吋厂计划，董事会也同意将资金转向全力扩充8吋产能。少了新建12吋厂计划，世界手中现金充裕，有能力在明年度调高现金股息，方略坦言，以今年获利表现，明年现金股息应...[详细]
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电子网消息，据工信部发布的2017年1-5月电子信息制造业运行情况，电子元器件行业生产继续保持稳定增长，其中集成电路同比增长达25.1%。 具体来看，电子元件行业生产保持平稳。1－5月份，生产电子元件16075亿只，同比增长14.9%。出口交货值同比增长11.8%，其中5月份增长10.7%。 电子器件行业生产则保持高速增长。1－5月份，生产集成电路599亿块，同比增长25.1...[详细]
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移动混合信号IP领域的领导厂商Mixel®公司和高性能数字IP内核的领先提供商NorthwestLogic公司，联合推出整合的MIPI®IP的平台，该平台将Mixel公司的MIPID-PHY（物理层）和NorthwestLogic公司的MIPICSI-2和DSI控制器纳为一体。NorthwestLogic公司将在SoCIP2011研讨展览会上展示该MIPI综合技术...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月7日上午消息，三星电子副董事长李在镕聘请的律所周四发表声明称，他已经在提起上诉前更换了律师。韩国法院之前裁决，李在镕因为行贿和其他罪名成立被判5年监禁。他聘请的律所Bae，Kim&LeeLLC表示，李在镕已经将自己的律师从SongWu-cheol换成了LeeIn-jae，希望以此加强自己的律师团队。49岁的李在镕是三星集团的继承人，他今年2月否认通...[详细]
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eeworld网晚间报道高通和联发科是全球手机处理器市场两大寡头，双方在中国市场也展开了“你死我活”的竞争。据媒体报道，高通表现出上升势头，而联发科的中国份额将会跌破四成。据台湾电子时报网站引述行业消息人士报道称，今年一季度，联发科的手机芯片交付量将跌破一亿套，二季度将会小幅反弹，但是也只有1.1到1.2亿套。去年全年，联发科销售了4.8亿套手机处理器。消息人士称，今年上半年联发科的销量将...[详细]
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全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’sLaw)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，国研院国家奈米元件实验室便表示，三角型锗鳍式电晶体技术可克服矽基材上的锗通道缺陷问题，让半导体技术进入10奈米制程。 半导体产业制程演进速度愈来愈快，英特尔(Intel)22奈米制程即将进入量产，台积电制程技术也进入28奈米，DRAM技术制程年底...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2.3A、105V输入同步降压开关稳压器--LTC7103。其4.4V至105V的宽广输入电压范围，专为连续采用高压输入源或采用具备高压涌浪输入运作而设计，因此无需外部涌浪抑制组件，使LTC7103非常适合各种交通运输、工业和通讯应用，例如48V汽车、36V至72V电流、航空电子以及双电池汽车系统。该稳压器的高效率内部电源开关，可提供...[详细]
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出最新的第三代Triaxis霍尔传感器MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。MLX90374基于Melexis专有的3D霍尔传感技术，可测量移动磁铁的绝对位置，包括360º旋转角度和线性位移。这些功能通过集成于单芯片解决方案的磁性前...[详细]
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据报道，三星电子今日宣布，为专注于发展逻辑芯片业务，该公司将合并其移动和消费电子部门。这一大规模举措是这家全球最大存储芯片和智能手机制造商力求转型的最新信号。此前，三星副董事长李在镕（JayY.Lee）因受贿罪于今年8月获得假释。 视觉显示事业部部长韩钟熙（HanJong-hee）被提升为副会长兼CEO，将继续领导合并后的移动和消费电子业务。 Han在没有移动业务经验的情...[详细]
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摘要：研究数字音频无线传输中的前向纠错(FEC)算法的设计及实现，对前向纠错中的主要功能模块，如RS编解码、交织器与解交织器等给出基本算法及基于现场可编程门阵列(FPGA)和硬件描述语言的解决方案。选用硬件描述语言VerilogHDL，在开发工具QuartusII4．2中完成软核的综合、布局布线和汇编，在Modelsim中进行时序仿真验证，最终下栽到开发板中进行电路验证及测试。
关键词：RS码；交...[详细]
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2007年10月23日–环球仪器与华尔莱科技联手，专为环球仪器的组装设备用户，设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案，该方案源自华尔莱的vPlan生产规划工具，并将在11月13日于德国举行的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出。这项名为“立体数据准备工作室”(DimensionsDatePrepStudio)的产品，将集成环球仪器的立体编程及优化软件（DimensionsPr...[详细]
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