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晶圆代工龙头台积电昨（23）日举行30周年庆，苹果营运长杰夫‧威廉斯（JeffWilliams）受邀与会，并参与由台积董事长张忠谋主持的半导体论坛。张忠谋表示，台积电与苹果的合作时间没有很久，却是非常密切，对双方来说，这个合作非常重要。2010年双方种下合作种子威廉斯表示，原本希望分享未来几年苹果的产品规划蓝图，并请大家保密，但这应该没办法做到。苹果在2010年与台积电种下合作种子...[详细]
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据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]
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—世界领先的物联网LTE芯片制造商赛肯通信有限公司(纽交所股票代码:SQNS)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，中国物联网产品及集成解决方案提供商上海尧远通信科技有限公司选用赛肯通信和意法半导体合作开发的CLOE物联网追踪器平台，为北美、日本和中国市场开发各种物联网追踪产品。CLOE能...[详细]
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设计中心提供全面的工具和资源，协助设计人员开发照明智能化应用全球领先的单片机及模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今天宣布设立在线照明应用设计中心(www.microchip.com/lighting)，随时随提供全面的“一站式”技术工具和资源，协助设计人员开发照明智能化应用。设计人员可通过全新的网上设计中心，查看Microchip...[详细]
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当研究疾病或者测试潜在的药物疗法时，研究人员通常借助于培养皿中的细胞或者利用实验室动物开展的试验。但最近，科学家开发出一种不同的方法：能模拟人类器官功能并且可充当更廉价和更高效工具的器官芯片小型设备。现在，研究人员创建了一种尤其适合建立动脉粥样硬化模型的新设备。动脉粥样硬化是导致心脏病和中风的首要原因。在一篇1月2日发表于美国物理联合会出版集团所属《应用物理快报—生物工程》杂志的论文中，研究人...[详细]
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晶源电子控股股东唐山晶源科技有限公司以其所持有的晶源电子股票认购同方股份发行的股票。同方股份此次入主后，晶源电子有望利用同方股份及清华大学的科研实力，提升现有产品的竞争力，这将对公司产生积极影响。晶源电子和同方股份和发布公告称，2009年12月31日，经中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会审核，同方股份有限公司向晶源电子控股股东唐山晶源科技有限公司发行1,688万股股...[详细]
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IPC—国际电子工业联接协会® 今日发布《2016年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份PCB销量稳定增长，但是订单出货比滑落至0.98。2016年12月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，增长了5.9%；年初至今的出货量增长2.9%；与上个月相比，12月份的出货量增长了12.3%。2016年北美PCB订单量，在12月份同比下降2.2%，致使年初至今的订单...[详细]
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据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工...[详细]
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引言随着SoC设计日趋复杂，验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]
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台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。受惠于移动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在集成电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。...[详细]
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上海，中国–2011年11月28日–SoCIP会议的组织者——S2C宣布SoCIP2012研讨展览会已定于2012年5月22日在上海举办，5月24日在北京举办。SoCIP会议已成为中国领先的SoC/ASIC设计会议之一。整天会议包括技术研讨会和参展商展示，将把世界上最新的SoC/ASIC设计技术带到中国。与会者可与至少15家参展商的专家们面对面交流最新的SoC/ASIC技术发展，获得第...[详细]
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市场研究公司iSuppli数据显示，尽管2009年第一季度代工市场惨淡，但新加坡特许半导体等公司市场份额有所增长。联电和中芯国际等公司市场份额有所减少。总体来看，2009年代工市场表现预计将弱于半导体整体市场，市场收入将下滑26.5%。但近期市场有抬头之势。iSuppli预计第二季度代工产业在连续3个季度缩水之后将迎来强劲增长。但FBR报告称代工市场将在第三季度趋于冷清。...[详细]
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在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示，体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡，工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示，吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI...[详细]
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熙来攘往的中国上海虹桥机场，ＩＣ设计龙头大厂联发科技董事长蔡明介拎著公事包走进候机室，准备返台。一如以往低调的个性，甫踏入候机室，眼前长长人龙，蔡明介立即退后转身，前往另一间空荡荡的候机室等候。四下无人，蔡明介举起双手轻甩，神色轻松做起伸展操。「董事长，您好！」本刊记者趋前招呼，蔡明介警觉收起轻松神情，显得紧绷。几句寒暄之后，蔡明介始放下警戒，与记者谈起联发科于2月在西班牙巴塞隆纳世界通讯...[详细]
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为了不断满足人工智能和机器学习需求的迅速增长，算力在快速增长，数据量也在快速增长。现在ChatGPT等人工智能相关的应用程序，它的增长速度以及对数据的需求更是非常庞大，而且ChatGPT-3是以1750亿个参数进行训练的。这些人工智能应用的快速发展，也对处理器及带宽提出了更高的要求和标准。“市面上越来越多的客户和公司都开始专注于开发自己个性化、定制化的处理器产品，以更好地满足神经网...[详细]
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