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    eeworld网消息，距成都市政府与紫光集团签署合作框架协议4个多月后，4月22日，天府新区成都管委会与紫光集团在成都正式签署紫光IC国际城项目合作协议。省委副书记、省长尹力，紫光集团董事长赵伟国共同见证项目签约。　　紫光IC国际城项目将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。项目总投资不低于2000亿元，是近年来在成都市投资...[详细]

6月3日消息，据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议，所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。Tessera在声明中表示，该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产品向Tessera支付版税。该事件的起因是摩托罗拉使用的封装半导体芯片技术。该技术能保护芯片免遭无线手持设备的内部损耗。上个月，美国国际贸易委员...[详细]

随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起，当地市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长。预估大陆晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)市场规模中的占比，将由2015年的11%，成长为2016年的12%，然后2017年再攀升为13%。 ICInsights预估，2017年各纯晶圆代工业者在大陆市场合计销售额，将继2016年年增25.1%后，再年增15.6%...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的江西省兴国县樟木乡德州仪器（TI）希望小学新教学楼落成仪式在江西省兴国县樟木乡举行。兴国县县委副书记刘文彦、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、江西省青少年发展基金会理事长、秘书长龚久庚、TI全球首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)、TI中国区总裁胡煜华及20余位TI领导团队代表、志愿者与240名小学生一起参加了希...[详细]

近日，中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收，成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目，标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破，为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。　　　据悉，国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一...[详细]

北欧领先的EMS企业奇隆电子制造，为了巩固其东欧市场的实力，去年决定在波兰兴建一个面积达8,000平方米，设备先进的现代化厂房。今年落成后立即安装两条环球仪器生产线，初期以分担立陶宛厂房不断上升的业务为主。总部位于挪威的奇隆，在瑞典、立陶宛、德国、美国及中国宁波均设有据点。该公司在科技及工业领域拥有高新技术，尤其专注制造复杂的电子产品，服务涵盖整个产品供应链，从产品开发及设计、生产成本控制...[详细]

中国，2018年1月29日——意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表...[详细]

在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，现在不断遭受冲击。2010年以来桌面电脑和笔记本电脑市场不断萎缩，导致英特尔的CPU芯片业务不断下滑。甚至老对手AMD都决定采用ARM架构的芯片，和其他公司一起，...[详细]

“他们与黄埔区、广州开发区的战略合作，是种子选对了土壤，土壤选对了种子”。回忆起2017年12月26日，宝能新能源汽车产业园、粤芯12英寸芯片制造两大千亿级产业项目在中新广州知识城同时破土动工，广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区党工委书记周亚伟开心地表示。广州先进制造业有“芯”了作为广州实施IAB计划（新一代信息技术、人工智能、生物科技）的标志性项目——粤芯12英寸芯片制造项...[详细]

IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿元，年增81.03%；其中，2月已顺利转亏为盈，单月税后净利1478万元。金丽科在去年开发65/40纳米HPC单芯片后，今年将进一步开发28纳米HPC单芯片；金丽科指出，HPC...[详细]

5月17日报道（记者张轶群）今日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”在合肥举行开馆仪式，向公众免费开放。“兆易集成电路科技馆”位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位，建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。该科...[详细]

IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会，来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展，包括神经科学、健康传感器以及固态电池，以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作，开发更高吞吐量的EUV技术，以实现精细半导体器件的设计。在这里，我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计（包括3D结构）的发展。来自IMEC的Julien...[详细]

    作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。记者从厦门市湖里区科技局获悉，厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业182家，其中实际已入驻办公企业45家，待装修完工入驻办公企业57家，意向入驻办公企业80家。共完成工商总注册资金7.2亿元，2016年产值3亿元。　　2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地，拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化...[详细]

中国–2018年1月12日–面向传感器数据的机器学习与人工智能解决方案开发公司Qeexo与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），今天宣布一份共同推进原始设备厂商（OEM）集成Qeexo的FingerSense技术的合作协议。 全球已有1亿多台设备部署了Qeexo的能够区分手指尖、指关节...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外...[详细]