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原标题:南京市委常委、江北新区专职副书记罗群:南京江北新区如何打造“芯片之城” 应该说南京江北新区是江苏省唯一的国家级新区,我们的母亲河长江现在把南京一分为二,分为江北和江南,南京建城2500年历史,未来南京发展的重点和今后的发展希望放在江北新区,当然江南和江北竞相呼应、协同发展。江北新区面积2451平方公里,光讲这个面积多大,大家可能不一定有数量概念,它比现在深圳市面积还要...[详细]
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专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics),今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统,用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统,包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。下面就...[详细]
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据共同社报道,处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段,由于出售的股份少于两成,拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪,东芝能否如期推进变得扑朔迷离。东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元(约合人民币121亿至182亿元)。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元,此举旨在避免...[详细]
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如果问一位芯片开发者,“你最大的工作压力来自于什么?”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否,不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功,而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格,准时地投入市场,并满足应用需求。一个芯片开发项目,需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程,而作为“终极大考”的流片,此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败,而一旦...[详细]
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记者日前从银川经济技术开发区了解到,宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内,大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后,可弥补国内生...[详细]
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去年,厦门市发布的《厦门集成电路产业发展规划纲要》,明确了集成电路产业发展的路径和目标,主动对接国家集成电路产业发展战略,加快发展集成电路产业,助力厦门产业的转型升级,预计到2025年,厦门市集成电路产业产值将达1500亿元。 【亮彩数字】 目前火炬高新区集成电路规模位居全国前六,已经集聚了近70家企业,大多数人才覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链...[详细]
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还记得两年前芯片产业历史性一幕吗?黄仁勋、苏姿丰、库克、魏哲家、刘德音、张忠谋齐聚美国亚利桑那州凤凰城,庆祝台积电首家美国厂上机,彼时的阵仗翻开整个历史书都非常罕见。然而,自从2020年5月台积电赴美建厂,4年过去了,这个累计投资高达650亿美元,规划在亚利桑那州建3座工厂的项目,迄今未一颗芯片也没生产。不止如此,美国《芯片法案》这个大饼,前途未卜,收到补贴的企业也接连遭遇瓶颈,延期...[详细]
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根据最新Solarbuzz光伏市场分析报告,2010年全球将有9个国家对太阳能安装量需求超过250MW,较2009年6个有所提升。Solarbuzz分析这些区域的高成长主要来自于强力的政府支持与消费需求的增加,针对各区域与国家别市场需求,Solarbuzz近期出版的最新区域市场报告“亚太地区光伏需求市场,欧洲光伏需求市场与美国并网光伏需求市场”中有完整说明。 “经济形势不确定性、补贴...[详细]
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在半导体领域,韩国一直处于领先地位,三星电子和SK海力士是全球数一数二的存储器芯片制造商,两大巨头的存储芯片产量与出口数据被视为韩国芯片产业的晴雨表。但随着近年来下游市场的变化以及行业需求低迷,作为韩国支柱性半导体产业的存储芯片景气程度正在逐渐下滑,出口也持续减少。这不仅拖累外贸增长,更影响了经济整体增速。年内难以复苏韩国关税厅周一公布的数据显示,由于全球芯片行业长期低迷,韩国5月前...[详细]
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在手机处理器行业,苹果A系列是个无敌的存在,而在安卓阵营中,高通骁龙曾经独执牛耳,但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起,竞争激烈。 骁龙845发布之后,三星也很快推出了新一代的Exynos9810,将和骁龙845一起出现在新旗舰GalaxyS9系列之中,均为首发。 根据此前披露的信息,Exynos8910采用三星自家第二代10nmLPP工艺制造,拥有四个三...[详细]
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在历经冗长的3阶段审查之后,11月下旬中国大陆官方终于有条件通过日月光与矽品合组产业控股公司,显然全球半导体封测行业已进入整并潮,同时封测行业集团化时代俨然来临。而目前全球前10大封测厂已呈现3大阵营鼎立的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与STATSChipPAC等,而3大阵营若不含IDM厂,则台湾的市占率将达到29%,领先第2大美国阵营的15%...[详细]
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8月1日,落户淮安高新区半导体产业园的淮安德科码半导体项目工地现场一片忙碌,一期主厂房等重要建筑已封顶,无尘动力设施已经进场施工。 “图像传感器制造精密、用途广泛,位于手机摄像头的中心瞳孔部位部件就是我们产品的用途之一。”在项目现场,淮安德科码公司副总吴政达随手拿起手机介绍说,该技术广泛应用于智能手机、智能汽车、AR/VR、无人机、机器人等多个消费电子、工业电子领域,而淮安德科码在影像...[详细]
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3月17日午间消息,中芯国际今日发表声明称,关于首席财务官表示未来几年预计投入120亿美元扩大产能的言论,中芯国际目前尚未订立需要公布的协议,融资规划有可能不会进行,提醒股东及投资者在买卖股份时应审慎。(木木) 以下为声明全文: 财务长曾宗琳先生表示:“基于未来企业年收入达50亿美元的发展规划,中芯国际未来几年预计投入120亿美元,用于扩大产能。资金来源或以公司现金收入为主,其余部分...[详细]
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韩国业界传出成功以新技术开发出蓝色OLED掺杂物(Dopant)材料,未来面板业者将有更多选择,无须再依赖日本业者的独家供应。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据韩媒ZDNetKorea报导,新创企业MaterialScience开发出可取代日本出光兴产(IdemitsuKosan)握有专利的蓝色OLED掺杂物,成为首家在未获得大企业的支援之下,成功将技术带入...[详细]
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ADI推出高级转换器评估与开发(CED)工具包。该工具包可以提供4个接口端口与8个独立的电源,能够使转换器的选择过程缩短6~8周,还具有用户可编程、基于工业标准FPGA开发环境与数据转换器软件驱动器等特性,可以帮助系统设计人员迅速而容易地实现转换器与终端系统的集成。 ADI公司精密数据转换器部门的市场与应用经理MikeByrne指出:“从元件选择到产品设计的快速过渡能力可以大大加速产...[详细]